【技术实现步骤摘要】
一种高粘性且加热快速减粘的胶带
[0001]本专利技术涉及压敏胶带
,更具体为一种高粘性且加热快速减粘的胶带。
技术介绍
[0002]半导晶圆在生产过程中需要将产品进行研磨减薄处理,其中需要对研磨过程中的晶圆进行临时固定,并且在研磨后能够轻易的将晶圆取下。目前也有热减粘的胶带被应用在该场合,但是存在以下问题:
[0003]存在减粘前的粘性与减粘效果的矛盾。如果减粘前保持产品的高粘性,会导致减粘速度慢,并且减粘后容易对晶圆产生污染。如果将减粘前的产品粘性比较低,会导致研磨过程中无法固定晶圆,造成晶圆被破坏。因此,需要提供一种新的技术方案给予解决。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种高粘性且加热快速减粘的胶带,解决了存在减粘前的粘性与减粘效果的矛盾。如果减粘前保持产品的高粘性,会导致减粘速度慢,并且减粘后容易对晶圆产生污染。如果将减粘前的产品粘性比较低,会导致研磨过程中无法固定晶圆,造成晶圆被破坏的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种高粘性 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高粘性且加热快速减粘的胶带,其特征在于:包括:胶带本体,所述胶带本体组成成分为胶层(2)、基膜(3)和离型膜(1),所述胶层由胶水、固化剂和发泡剂组成的聚合物。2.根据权利要求1所述的一种高粘性且加热快速减粘的胶带,其特征在于:所述聚合物采用高比例高极性单体,包括丙烯酸或丙烯酰胺。3.根据权利要求1所述的一种高粘性且加热快速减粘的胶带,其特征在于:所述聚合物选择高极性的体系,包括高极性的萜烯树脂或松香酯。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:封霞辉,
申请(专利权)人:深圳市云启科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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