本申请公开了一种主动散热芯片确定方法、装置、终端及存储介质，方法包括：建立水冷板结构对应的第一水冷板模型；基于第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型；基于第二水冷板模型和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片。本发明专利技术通过建立水冷板模型进行仿真，并设置对应的预设条件，以合理选取需要设置散热凸台的芯片，即主动散热芯片，不仅兼顾热性能，还有效降低了成本。还有效降低了成本。还有效降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
主动散热芯片确定方法、装置、终端及存储介质
[0001]本申请涉及计算机
，具体而言，涉及一种主动散热芯片确定方法、装置、终端及存储介质。
技术介绍
[0002]车辆在行驶过程中会产生大量的热量，一般L3级别及以上的自动驾驶车辆均需要介入水冷，即通过水冷结构进行散热，以保证印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的芯片不过温。
[0003]目前，一般采用在芯片处设置散热凸台来进行主动冷却。
[0004]但是，针对芯片数量多的情况，上述方法会导致成本过高。
技术实现思路
[0005]本申请的主要目的在于提供一种主动散热芯片确定方法、装置、终端及存储介质，以解决相关技术中存在成本高的问题。
[0006]为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种主动散热芯片确定方法，包括：
[0007]建立水冷板结构对应的第一水冷板模型，其中，水冷板结构中至少包括m个芯片，m为大于1的整数；
[0008]基于第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型；
[0009]基于第二水冷板模型和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片，n为小于m的整数。
[0010]在一种可能的实现方式中，建立水冷板结构对应的第一水冷板模型之前，还包括：
[0011]在m个芯片中选取温限比大于预设温限比的芯片，以及满足预设规格的芯片，确定m个芯片中的k个主动散热芯片，其中，温限比用于表征结温与结温限制的比值，主动散热芯片用于表征设置有散热凸台的芯片，k为小于m的整数。
[0012]在一种可能的实现方式中，在m个芯片中选取温限比大于预设温限比的芯片，包括：
[0013]针对m个芯片中的每个芯片，根据预设函数计算每个芯片的理论结温；
[0014]将每个芯片的理论结温与结温限制作商，得到每个芯片的理论温限比；
[0015]将每个芯片的理论温限比进行汇总，得到m个理论温限比；
[0016]在m个理论温限比中选取大于第一预设温限比的理论温限比所对应的芯片。
[0017]在一种可能的实现方式中，基于第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型，包括：
[0018]对第一水冷板模型进行仿真散热，输出m个芯片的m个第一仿真结温，其中，m个芯片与m个第一仿真结温一一对应；
[0019]基于m个第一仿真结温，计算m个芯片的m个第一仿真温限比，其中，m个芯片与m个第一仿真温限比一一对应；
[0020]将m个第一仿真温限比中大于第二预设温限比的第一仿真温限比所对应的芯片作为主动散热芯片，得到p个主动散热芯片，其中，p为大于1的整数；
[0021]基于包括k个主动散热芯片和p个主动散热芯片的水冷板结构，建立第二水冷板模型。
[0022]在一种可能的实现方式中，基于第二水冷板模型和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片，包括：
[0023]对第二水冷板模型进行仿真散热，输出m个芯片的m个第二仿真结温，其中，m个芯片与m个第二仿真结温一一对应；
[0024]基于m个第二仿真结温，计算m个芯片的m个第二仿真温限比，其中，m个芯片与m个第二仿真温限比一一对应；
[0025]基于m个第二仿真温限比和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片。
[0026]在一种可能的实现方式中，基于m个第二仿真温限比和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片，包括：
[0027]若m个第二仿真温限比满足第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片；
[0028]若m个第二仿真温限比不满足第二预设条件，建立第三水冷板模型，直至第三水冷板模型中的芯片的第三仿真温限比满足第二预设条件，以确定m个芯片中的n个主动散热芯片。
[0029]在一种可能的实现方式中，m个芯片包括k+p个主动散热芯片和m
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k
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p个非主动散热芯片，k+p个主动散热芯片与k+p个第二仿真温限比一一对应，m
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k
‑
p个非主动散热芯片于m
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k
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p个第二仿真温限比一一对应；
[0030]若m个第二仿真温限比满足第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片，包括：
[0031]若k+p个第二仿真温限比中的每个第二仿真温限均小于第三预设温限比，且m
‑
k
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p个第二仿真温限比中的每个第二仿真温限均小于第四预设温限比，将k+p个主动散热芯片作为n个主动散热芯片。
[0032]第二方面，本专利技术实施例提供了一种主动散热芯片确定装置，包括：
[0033]第一模型建立模块，用于建立水冷板结构对应的第一水冷板模型，其中，水冷板结构中至少包括m个芯片，m为大于1的整数；
[0034]第二模型建立模块，用于基于第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型；
[0035]芯片确定模块，用于基于第二水冷板模型和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片，n为小于m的整数。
[0036]第三方面，本专利技术实施例提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一种主动散热芯片确定方法的步骤。
[0037]第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一种主动散热芯片确定方法的步骤。
[0038]本专利技术实施例提供了一种主动散热芯片确定方法、装置、终端及存储介质，包括：
先建立水冷板结构对应的第一水冷板模型，然后基于第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型，再基于第二水冷板模型和第二预设条件，确定m个芯片中的n个主动散热芯片。本专利技术通过建立水冷板模型进行仿真，并设置对应的预设条件，以合理选取需要设置散热凸台的芯片，即主动散热芯片，不仅兼顾热性能，还有效降低了成本。
附图说明
[0039]构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0040]图1是本专利技术实施例提供的一种水冷板结构的示意图；
[0041]图2是本专利技术实施例提供的一种主动散热芯片确定方法的实现流程图；
[0042]图3是本专利技术实施例提供的一种主动散热芯片确定装置的结构示意图；
[0043]图4是本专利技术实施例提供的终端的示意图。
具体实施方式
[0044]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种主动散热芯片确定方法，其特征在于，包括：建立水冷板结构对应的第一水冷板模型，其中，所述水冷板结构中至少包括m个芯片，m为大于1的整数；基于所述第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型；基于所述第二水冷板模型和第二预设条件，确定所述m个芯片中的n个主动散热芯片，n为小于m的整数。2.如权利要求1所述主动散热芯片确定方法，其特征在于，所述建立水冷板结构对应的第一水冷板模型之前，还包括：在所述m个芯片中选取温限比大于预设温限比的芯片，以及满足预设规格的芯片，确定所述m个芯片中的k个主动散热芯片，其中，所述温限比用于表征结温与结温限制的比值，所述主动散热芯片用于表征设置有散热凸台的芯片，k为小于m的整数。3.如权利要求2所述主动散热芯片确定方法，其特征在于，所述在所述m个芯片中选取温限比大于预设温限比的芯片，包括：针对所述m个芯片中的每个芯片，根据预设函数计算所述每个芯片的理论结温；将所述每个芯片的理论结温与结温限制作商，得到所述每个芯片的理论温限比；将所述每个芯片的理论温限比进行汇总，得到m个理论温限比；在所述m个理论温限比中选取大于第一预设温限比的理论温限比所对应的芯片。4.如权利要求3所述主动散热芯片确定方法，其特征在于，所述基于所述第一水冷板模型和第一预设条件，建立第二水冷板模型，包括：对所述第一水冷板模型进行仿真散热，输出所述m个芯片的m个第一仿真结温，其中，所述m个芯片与所述m个第一仿真结温一一对应；基于所述m个第一仿真结温，计算所述m个芯片的m个第一仿真温限比，其中，所述m个芯片与所述m个第一仿真温限比一一对应；将所述m个第一仿真温限比中大于第二预设温限比的第一仿真温限比所对应的芯片作为主动散热芯片，得到p个主动散热芯片，其中，p为大于1的整数；基于包括所述k个主动散热芯片和所述p个主动散热芯片的水冷板结构，建立第二水冷板模型。5.如权利要求4所述主动散热芯片确定方法，其特征在于，所述基于所述第二水冷板模型和第二预设条件，确定所述m个芯片中的n个主动散热芯片，包括：对所述第二水冷板模型进行仿真散热，输出所述m个芯片的m个第二仿真结温，其中，所述m个芯片与所述m个第二仿真结温一一对应；基于所述m个第二仿真结温，计算所述m个芯片的m个第二仿真温限比，其中，所述m个芯片与所述m个第二仿真温限比一一对应；基于所述m个第二仿真温限比和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，孙永刚，曹斌，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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