VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备制造技术

一种VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备，VPX风冷模块包括主板、主板散热器、子板及子板散热器，子板与主板相对分布，子板散热器安装在子板和主板之间且其面向主板的一面设有子板散热齿；主板散热器设于主板上，主板散热器一侧设有侧进风口，另一侧设有侧出风口，主板散热器一面设有主板散热齿，另一面设有主板导热凸台；子板上设有盖板，主板散热器与子板相接处设有空气通道，空气通道一端与主板散热齿连通，另一端经子板散热齿连通至侧出风口，子板散热器与盖板之间设有挡风板，挡风板用于防止流经空气通道的空气进入子板与盖板间的空隙中。本发明专利技术能解决模块热点分布复杂且子板与主板芯片散热面相反时子板散热不良的问题。良的问题。良的问题。

【技术实现步骤摘要】
VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备


[0001]本专利技术属于VPX风冷模块
，特别涉及一种VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备。

技术介绍

[0002]目前电子设备中安装的VPX模块根据散热方式不同可分为两种：一种为导冷VPX模块，一种为风冷VPX模块。其中风冷类VPX模块如图1所示，一般包括风冷冷板01、起拔器02、VPX连接器03、定位结构04。风冷VPX模块散热路径为：板卡上发热芯片与冷板内部的导热凸台接触从而将热量传至风冷冷板上，再通过风冷冷板外表面的散热齿与空气强迫对流散热。通常情况下模块上风道是唯一的，即空气流动的方向与散热齿延伸方向一致。风冷VPX模块在机箱中安装示意如图2所示，机箱上设置进风口和出风口05，电子设备的机箱整体为下进风、上出风，冷空气流经模块散热齿带走热量。
[0003]常规VPX风冷模块冷板上散热齿方向单一，适用于只有主板芯片发热，或主板与子板芯片散热面方向相同的情况。当子板与主板需要板间互连进行连接器对插时，子板芯片与主板芯片呈现面对面的形式，子板芯片散热面和主板芯片散热面06方向相反，如图3所示。此时，常规风冷模块冷板仅能对主板芯片进行散热，而子板芯片难以将热量传导到冷板上，存在过热风险。

技术实现思路

[0004]为解决模块热点分布复杂且子板与主板芯片散热面相反时，子板散热不良的问题，本专利技术设计了一种防风道短路、无散热死区的高性能VPX风冷模块及使用该VPX风冷模块的电子设备。
[0005]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的VPX风冷模块，包括：主板、主板散热器、子板以及子板散热器，子板与主板相对分布，子板散热器安装在子板和主板之间，子板散热器面向子板的一面设有用于贴合子板上的子板芯片的子板导热凸台，子板散热器面向主板的一面设有子板散热齿；主板散热器设于主板上，主板散热器一侧设有侧进风口，另一侧设有侧出风口，主板散热器的一面设有主板散热齿，另一面设有用于贴合主板上的主板芯片的主板导热凸台；子板上设有盖板，主板散热器与子板的相接处设有空气通道，空气通道一端与主板散热齿连通，另一端经子板散热齿连通至侧出风口，子板散热器与盖板之间设有挡风板，挡风板用于防止流经空气通道的空气进入子板与盖板之间形成的空隙中。
[0006]进一步的，子板和子板散热器嵌入在主板散热器的厚度空间内，盖板的顶面与主板散热器的顶面齐平。
[0007]进一步的，挡风板一体成型于子板散热器上。
[0008]进一步的，还包括设置在主板之下的冷板盖。
[0009]进一步的，主板散热器上设有用于安装固定盖板的盖板安装孔。
[0010]进一步的，主板散热器面向主板的一面上设有主板安装螺母柱。
[0011]进一步的，子板散热器面向子板的一面上设有子板安装螺母柱，子板散热器上还设有用于安装板间连接器的板间连接器开孔。
[0012]进一步的，子板散热齿所在的子板散热器一面上设有子板散热器安装螺母柱，螺钉穿过冷板盖、主板、子板散热器后拧入子板散热器安装螺母柱，以实现子板散热器的固定。
[0013]进一步的，挡风板垂直于主板散热齿的延伸方向，或者，挡风板与盖板相连接的一端朝侧进风口的方向倾斜。
[0014]电子设备，包括机箱及安装在机箱中的风冷模块，该风冷模块为上述任一项VPX风冷模块，此处不再赘述。
[0015]借由上述技术方案，本专利技术VPX风冷模块在不改变芯片布局和模块尺寸的前提下，兼顾了主板和子板上各芯片的散热，避免子板芯片散热不良及风道短路。同时，本专利技术VPX风冷模块结构具备较强的通用性，也可应用在其它热点分布复杂，热耗较大的非标模块。
[0016]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0017]图1是现有技术中VPX风冷模块的结构示意图。
[0018]图2是现有VPX风冷模块安装在机箱内的示意图。
[0019]图3是子板芯片与主板芯片呈现面对面形式时的示意图。
[0020]图4本专利技术VPX风冷模块中的子板散热器位置示意图。
[0021]图5至图6均是本专利技术VPX风冷模块的外观示意图。
[0022]图7是本专利技术VPX风冷模块改进前的截面示意图。
[0023]图8是本专利技术VPX风冷模块改进后的截面示意图。
[0024]图9是本专利技术VPX风冷模块的分解示意图。
[0025]图10是本专利技术VPX风冷模块中主板散热器的正面示意图。
[0026]图11是本专利技术VPX风冷模块中主板散热器的背面示意图。
[0027]图12是本专利技术VPX风冷模块中子板散热器的正面示意图。
[0028]图13是本专利技术VPX风冷模块中子板散热器的背面示意图。
[0029]图14是使用本专利技术VPX风冷模块的电子设备的散热原理示意图。
具体实施方式
[0030]以下结合附图及较佳实施例对本专利技术的技术方案作进一步的详细说明。
[0031]VPX风冷模块的实施例：
[0032]如图4至图13，本实施例揭示了一种VPX风冷模块，包括冷板盖1、主板2、主板散热器3、子板4、子板散热器5以及盖板6，其中，子板4与主板2在VPX风冷模块厚度方向上为相对平行间隔分布，子板芯片41与主板芯片21呈现面对面分布的形式，子板芯片与主板芯片的散热面朝向相反。由于子板与主板之间进行板间互连，板间距一定，因此将子板散热器5安
装在子板4和主板2之间，子板散热齿52方向朝内侧，子板散热器5的位置如图4所示。同时，主板散热器3两侧开有通风口，使冷空气进入子板散热器5，即如图5、图6，主板散热器3一侧开设有侧进风口31，另一侧开设有侧出风口32。主板散热器3设置在主板2上，主板散热器3的背面(面向主板的一面)设有用于与主板上的主板芯片21贴合以实现热传导的主板导热凸台33，主板散热器的正面具有主板散热齿34；子板散热器5的正面(面向子板的一面)设有用于与子板上的子板芯片41贴合以实现热传导的子板导热凸台51，子板散热器的背面(面向主板的一面)设有子板散热齿52，子板散热齿与主板散热齿延伸方向一致。盖板6设于子板4之上，冷板盖1设于主板2之下。理想状态下，风会从侧进风口31进入，流进子板散热齿52中，以带走子板的热量，再从侧出风口32流出，如图7中虚线箭头所示。但由于侧进风口31到子板散热器5之间芯片密集，主板芯片21和主板导热凸台33在风道方向(侧进风口指向侧出风口的方向)上遮挡子板散热器5，导致空气难以流入子板散热齿。因此如图7中实线箭头所示，部分风将直接沿主板散热齿34流向子板和盖板之间形成的空隙7，最终从该空隙7经侧出风口32流出，导致子板芯片存在散热死区，无法提供子板芯片正常工作时所需的散热需求。
[0033]作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.VPX风冷模块，其特征在于包括：主板、主板散热器、子板以及子板散热器，子板与主板相对分布，子板散热器安装在子板和主板之间，子板散热器面向子板的一面设有用于贴合子板上的子板芯片的子板导热凸台，子板散热器面向主板的一面设有子板散热齿；主板散热器设于主板上，主板散热器一侧设有侧进风口，另一侧设有侧出风口，主板散热器的一面设有主板散热齿，另一面设有用于贴合主板上的主板芯片的主板导热凸台；子板上设有盖板，主板散热器与子板的相接处设有空气通道，空气通道一端与主板散热齿连通，另一端经子板散热齿连通至侧出风口，子板散热器与盖板之间设有挡风板，挡风板用于防止流经空气通道的空气进入子板与盖板之间形成的空隙中。2.根据权利要求1所述的VPX风冷模块，其特征在于：子板和子板散热器嵌入在主板散热器的厚度空间内，盖板的顶面与主板散热器的顶面齐平。3.根据权利要求1所述的VPX风冷模块，其特征在于：挡风板一体成型于子板散热器上。4.根据权利要求1所述的VPX风冷模块，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢馨，李慧利，郝丙仁，原作兰，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：