本发明专利技术公开了一种安全防护装置，包括金属外壳、上盖和金属内罩，所述金属内罩设置于金属外壳内部，且金属内罩的顶部与上盖的底部固定连接，所述上盖与金属外壳通过多个个螺钉固定连接，所述金属外壳的两端开设有通气孔，所述通气孔内部设置有过滤组件，所述金属外壳的底部内壁设置有缓冲座，所述缓冲座内部设置有芯片本体。本发明专利技术还公开了相应的终端安全认证模块。实施本发明专利技术，可以利用缓冲座以及压紧组件，提高该装置的耐冲击性以及减震的效果，能够避免芯片的脱落或者损坏，提高整体的安全稳定性，同时也可以利用散热翅片以及散热空腔并在过滤组件配合下，使其内部气体能够得到流通，提高该装置的散热效果。提高该装置的散热效果。提高该装置的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种终端安全认证模块及其安全防护装置
[0001]本专利技术涉及芯片防护
，特别涉及一种终端安全认证模块及其安全防护装置。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称，随着现代科技的快速发展，芯片在日常的生产、生活及工业领域中的使用越来越广泛，而芯片的安全防护问题是一个广泛的技术问题，特别是近代兴起的航空航天领域，隔热防护更是一个关键的技术课题。随着人类对安全方面要求的提高，随飞机飞行记录器之后，提出了对汽车行车记录仪、铁路行业的机车运行数据监视系统的需求。
[0003]本专利技术人发现：在对芯片进行防护时，现有的终端安全认证模块及其安全防护装置耐冲击以及减震效果不佳，在受到外部冲击时，容易产生较大的晃动，导致芯片的脱落或直接损坏，使得芯片使用寿命缩短，同时现有的终端安全认证模块及其安全防护装置大都结构复杂，内部气体不流通，导致散热效果不佳。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种终端安全认证模块及其安全防护装置，它可以利用缓冲座以及压紧组件提高该装置的耐冲击性以及减震的效果，能够避免芯片的脱落或者损坏，提高整体的安全稳定性，同时也可以利用散热翅片以及散热空腔并在过滤组件配合下，使其内部气体能够得到流通，提高该装置的散热效果。
[0005]为了解决所述技术问题，本专利技术的一方面，提供一种安全防护装置，用于终端安全认证模块，其包括金属外壳、上盖和金属内罩，所述金属内罩设置于金属外壳内部，且金属内罩的顶部与上盖的底部固定连接，所述上盖与金属外壳通过多个个螺钉固定连接，所述金属外壳的两端开设有通气孔，所述通气孔内部设置有过滤组件，所述金属外壳的底部内壁设置有缓冲座，所述缓冲座内部设置有芯片本体，所述金属内罩的顶部内壁设置有压紧组件，所述压紧组件的底面与芯片本体的顶面抵接。
[0006]优选地，所述金属外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽内壁与上盖的外周卡合连接，所述金属外壳内壁与金属内罩之间形成有散热空腔。
[0007]优选地，所述过滤组件包括固定于通气孔内部的防水透气膜和固定于通气孔外开口位置的散热罩，所述防水透气膜与散热罩之间设置有活性炭过滤网。
[0008]优选地，所述缓冲座包括固定于金属外壳底部内壁的隔离垫，所述隔离垫的内侧与金属内罩的底部外周卡合连接，所述隔离垫的底部内壁固定连接有放置台。
[0009]优选地，所述放置台为橡胶材质，所述放置台的顶部开设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内部固定连接有相变材料，且芯片本体设置于相变材料内部。
[0010]优选地，所述压紧组件包括四个固定于金属内罩顶部内壁的套管，所述套管的内壁滑动连接有移动杆，所述移动杆的底端固定连接有压板，所述压板顶部与对应的套管的
底端之间固定安装有压缩弹簧。
[0011]优选地，所述金属内罩的两端内壁均固定连接有多个个散热翅片，且散热翅片为铜银合金材质。
[0012]作为本专利技术的再一方面，还提供了一种终端安全认证模块，其至少包括前述的安全防护装置。
[0013]实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0014]本专利技术提供一种终端安全认证模块及其安全防护装置，利用缓冲座以及压紧组件，可以使得安装在芯片卡槽内的芯片本体被牢牢固定，放置台和压缩弹簧自身具有弹性，可以使得该装置受到外部冲击时，起到减震缓冲作用，提高该装置的耐冲击性以及减震的效果，能够避免芯片本体的脱落或者损坏，提高整体的安全稳定性。
[0015]在本专利技术实施例中，利用散热翅片可以将内部的热量传递至散热空腔内部，在通过通气孔内的过滤组件的配合下，使其内部气体能够得到流通，并将产生的热量排至外部，从而大大提高了该装置的散热效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1为本专利技术提供的一种安全防护装置的一个实施例的整体结构示意图；
[0018]图2为图1中的纵剖视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的图2中A位置的放大结构示意图；
[0020]图4为图1的拆分结构示意图；
[0021]图5为图4中B位置的拆分结构示意图。
[0022]图中标号说明如下：
[0023]1、金属外壳；2、上盖；3、金属内罩；31、散热翅片；4、通气孔；5、过滤组件；51、防水透气膜；52、散热罩；53、活性炭过滤网；6、缓冲座；61、隔离垫；62、放置台；63、芯片卡槽；64、相变材料；7、芯片本体；8、压紧组件；81、套管；82、移动杆；83、压板；84、压缩弹簧。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与根据本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本专利技术关系不大的其他细节。
[0026]请参阅图所示，示出了本专利技术提供的一种安全防护装置的一个实施例的结构示意图。一并参照图2至图5所示，在本实施例中，所述安全防护装置用于终端安全认证模块中，
所述安全防护装置至少包括：金属外壳1、上盖2和金属内罩3，金属内罩3设置于金属外壳1内部，且金属内罩3的顶部与上盖2的底部固定连接，上盖2与金属外壳1通过多个个螺钉固定连接，金属外壳1的两端开设有通气孔4，利用通气孔4能够实现金属外壳1内部气体的流通，通气孔4内部设置有过滤组件5，利用过滤组件5可以将流通的气体进行过滤，能够很好的避免散热时水以及灰尘进入到金属外壳1内，金属外壳1的底部内壁设置有缓冲座6，缓冲座6内部设置有芯片本体7，金属内罩3的顶部内壁设置有压紧组件8，压紧组件8的底面与芯片本体7的顶面抵接，在使用时，利用缓冲座6以及压紧组件8可以使得对芯片本体7进行牢牢固定，避免在受到外部冲击时出现晃动而导致芯片本体7的脱落或者损坏，提高整体的耐冲击性以及减震的效果。
[0027]参阅图4，金属外壳1的顶部开设有安装槽，安装槽内壁与上盖2的外周卡合连接，金属外壳1内壁与金属内罩3之间形成有散热空腔，在使用时，通过安装槽的设置，可以提高其金属外壳1与上盖2之间固定的牢固性，同时利用散热空腔便于对内部气体的流通，提高散热的效果。
[0028]参阅图5，过滤组件5包括固定于通气孔4内部的防水透气膜51和固定于通气孔4外开口位置的散热罩52，防水透气膜51与散热罩52之间设置有活性炭过滤网53，在使用时，利用防水透气膜51以及活性炭过滤网53，可以将流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种安全防护装置，用于终端安全认证模块，其包括金属外壳(1)、上盖(2)和金属内罩(3)，其特征在于，其中：所述金属内罩(3)设置于金属外壳(1)内部，且金属内罩(3)的顶部与上盖(2)的底部固定连接，所述上盖(2)与金属外壳(1)通过螺钉固定连接，所述金属外壳(1)的两端开设有通气孔(4)，所述通气孔(4)内部设置有过滤组件(5)，所述金属外壳(1)的底部内壁设置有缓冲座(6)，所述缓冲座(6)内部设置有芯片本体(7)，所述金属内罩(3)的顶部内壁设置有压紧组件(8)，所述压紧组件(8)的底面与芯片本体(7)的顶面抵接。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属外壳(1)的顶部开设有安装槽，所述安装槽内壁与上盖(2)的外周卡合连接，所述金属外壳(1)内壁与金属内罩(3)之间形成有散热空腔。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述过滤组件(5)包括固定于通气孔(4)内部的防水透气膜(51)和固定于通气孔(4)外开口位置的散热罩(52)，所述防水透气膜(51)与散热罩(52)之间设置有活性炭过滤网(53)。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，何智帆，梁洪浩，孙文龙，李鹏，李伟华，王浩林，黄伟文，
申请(专利权)人：深圳供电局有限公司，
类型：发明
国别省市：
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