电子产品工艺孔的防水防尘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，密封塞优选采用硅胶，因为硅胶耐高、低温性能较佳，又不易老化，也可以采用ＴＰＵ、橡胶或是塑胶制成，所述密封塞的截面形状呈“Ｔ”形和／或“Ｌ”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。由于本实用新型专利技术依靠密封塞的弹性使密封塞能与塑胶壳轻松地实现过盈配合，密封塞与塑胶壳形成一个密封体，此密封体用于阻断盐雾、沙尘进入产品机身内部，彻底解决了沙尘对产品内部的影响。并有效防止盐雾试验对产品内部电路的影响，从而确保了产品的质量和寿命，可广泛用于手机、摄像机、照相机等产品。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子产品上的防水防尘结构，尤其涉及一种手机、摄像机、照相机、终端式音频设备、手提电脑、移动式硬盘等电子产品工艺孔的防水防尘结构。
技术介绍
手机(包括带摄像头的手机和PDA手机)、摄像机、照相机(含数码相机)、终端式音频设备(例如mp3、mp4等)、手提电脑、移动式硬盘(含U盘)等数码产品上常会应用到FPC(柔性电路板)，如翻盖手机，FPC装配时要从前壳上穿过去，于是在前壳上要开设FPC穿过的装配工艺孔，而以前许多手机在装配后都没有堵住此装配工艺孔，或是贴一块PVC片挡一挡，但是效果不理想，作盐雾试验、沙尘试验都很难通过。
技术实现思路
本技术的所要解决的问题是在于提供一种结构简单可靠、成本低的防水、防尘效果好的电子产品工艺孔的防水防尘结构。本技术所采用的技术方案是所述电子产品工艺孔的防水防尘结构包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，密封塞优选采用硅胶，因为硅胶耐高、低温性能较佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡胶或是塑胶制成，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。所述密封塞与工艺孔为过盈配合，过盈量优选为0～0.1mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于：所述电子产品的防水防尘结构包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，所述密封塞的截面形状呈“Ｔ”形和／或“Ｌ”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许朝晖，谢睿，胡家英，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]