【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMT周边辅助设备,具体是一种SMD元件载带连接机。
技术介绍
由于世界性电子行业突飞猛进,发展迅速,催生目前的电子产品向集成、多功能方向快速转移,从而使得SMT行业日新月异。然而目前世界的能源却日趋紧张,使得各生产厂家的各项成本不断提高,竞争力及利润不断地下降。为了提高各厂家的竞争力,各厂家都不断地在实施降低成本这一措施。在自动化生产过程中,需要将装有SMD元件的每盘载带连接起来,以减少生产中停机次数,提高工作效率。目前的连接带只适用于纸质载带,如果要使用在塑料载带上,还是要用铜扣及铜扣工具,而制作目前使用中的连接带要求有其它的辅助材料,在交付给厂家使用时,这些辅助材料一样用不上,要扔掉,这样无形中增加了厂家的使用成本,并且产生不必的一些垃圾,另外,粘接带在反复的加工中,其粘性不可避免地要降低,从而影响使用中的效果。目前,用于连接SMD元件载带的连接机尚未见有相关文献披露,也未见在国内有公开使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种SMD元件载带连接机,该SMD元件载带连接机能用于连接纸质载带或塑料载带,使用它连接SMD元件载带能大大地降低物料损耗,大 ...
【技术保护点】
SMD元件载带连接机,其特征在于包括:一个连接机底座(1);一个铜带支架(2);一个铜带传输机构(3),该机构安装于连接机底座(1)上,它包括底座(301),底座(301)前部安装上、下定位槽体(303和302),上定位槽体(303)一侧安装铜带导向体(317),底座(301)中后部安装铜带驱动装置;一个铜带压着机构(4),它包括上、下压着连杆(401和402)和上、下压着块(407和409),上、下压着块(407和409)对应安装在所述上、下定位槽体(303和302)中的滑槽内,上压着连杆(401)前端与上压着块(407)连接,下压着连杆(402)前端与下压着块(409) ...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。