石墨均温板及其制备方法技术

本发明专利技术提供石墨均温板及其制备方法，所述石墨均温板包括石墨板、平板热管、处理层和连接层，所述石墨板上开设有至少一个槽，所述槽用于放置所述平板热管，所述处理层覆盖在槽的内表面和/或石墨板外表面，用于提升石墨板的表面反应活性，所述连接层用于连接石墨板和平板热管。本发明专利技术解决了石墨和金属复合的问题。本发明专利技术解决了石墨和金属复合的问题。本发明专利技术解决了石墨和金属复合的问题。

【技术实现步骤摘要】
石墨均温板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及散热材料
，具体涉及石墨均温板及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来电子技术的迅速发展，电子元件逐渐向高速、高频以及集成电路的密集微型化方向发展，随之而来单位容积电子元件发热量剧增。以5G智能手机为例，5G芯片的运算能力要比现有的4G芯片至少高出5倍之多，功耗大约高出2.5倍。电子设备的高集成度对散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。目前传统散热材料包括：
[0003]金属箔导热系数在100
‑
500之间，密度普遍较高，其中广泛用做散热材料的铜，其密度高达8.9g/cm3；
[0004]天然石墨、人工石墨和石墨烯导热膜，其导热系数在100
‑
1800W/m
·
K之间，密度在1
‑
2.2g/cm3之间，密度远低于金属；
[0005]热管和VC(Vapor Chambers)均温板具有极高的热导率且无需额外能源，是一种绿色环保的散热技术，等效导热系数高达5000
‑
2000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨均温板，其特征在于，包括石墨板、平板热管、处理层和连接层，所述石墨板上开设有至少一个槽，所述槽用于放置所述平板热管，所述处理层覆盖在槽的内表面和/或石墨板外表面，用于提升石墨板的表面反应活性，所述连接层用于连接石墨板和平板热管。2.根据权利要求1所述的石墨均温板，其特征在于，所述处理层为金属层，优选地，所述金属层的成分是银、镍、铜、钛、锡、铟、铋、锌、锆和铬中的一种或多种组合；优选地，所述处理层为环氧胶或导电胶；优选地，所述处理层的厚度为1μm～50μm，进一步优选地，所述处理层的厚度为5μm；优选地，所述连接层的原料为焊膏，所述焊膏包括低温焊膏、高温焊膏和金属焊粉中的一种或多种；优选地，所述连接层的原料为环氧胶或导电胶。3.根据权利要求1所述的石墨均温板，其特征在于，还包括上盖，所述上盖至少覆盖石墨板上表面的槽开口；优选地，所述上盖的材质为铜、铝、石墨烯、人工石墨或天然石墨；优选地，所述上盖的厚度为5
‑
100μm，进一步优选地，所述上盖的厚度为10μm；和/或还包括下盖，所述下盖至少覆盖石墨板下面的槽开口，优选地，所述下盖材质为铜、铝、石墨烯、人工石墨或天然石墨；优选地，所述下盖的厚度为5
‑
100μm，进一步优选地，所述下盖的厚度为10μm。4.根据权利要求1所述的石墨均温板，其特征在于，所述石墨板的材质为天然石墨片、石墨烯或人工石墨膜，进一步优选地，所述石墨板为石墨烯导热片；优选地，所述石墨板为单层结构或多层堆叠结构；优选地，所述石墨板的厚度为0.1～10mm，进一步优选地，所述石墨板的厚度为0.3mm～1mm；优选地，所述槽的面积为整个石墨板面积的5％～90％，优选所述槽的面积为整个石墨板面积的15％～30％。5.根据权利要求1所述的石墨均温板，其特征在于，所述平板...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐智，李峰，周步存，孙浩宇，
申请(专利权)人：常州富烯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：