一种浆料输送机构制造技术

一种浆料输送机构，包括电机，其特征在于：带有两凸轮（１ａ，１ｂ）的凸轮轴由电机（２２）驱动，两凸轮（１ａ，１ｂ）采用具有重叠角的对称结构，带动柱塞（２３、２４）在二个工作缸内作方向相反的往复直线运动，工作缸均位于浆料泵送块（２５）内，浆料泵送块（２５）内的浆料腔分别通过二个电磁阀（８、１４）与三通接头（１６）相连，该三通接头（１６）与浆料储存器（１９）的输出端相连；所述浆料腔还分别通过另外二个电磁阀（７、１３）与另一个三通接头（４）相连，三通接头（４）与直写头（２）相连；所述电磁阀由控制组件（２６）控制，使二个电磁阀（１４、７）断开时，另二个电磁阀（８、１３）闭合，反之亦然。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种浆料输送机构，它主要可用于快速制造技术，特别是厚膜电路的快速制造。
技术介绍
随着电子、电器产品向超大规模集成化、轻量化、小批量和多样化方向发展，传统的PCB板和厚膜电路的制作工艺，包括光化学法和模板(或丝网)漏印法等，已经越来越不能满足要求。这些技术的主要不足之处在于制造工序多，对高密度、高精度印制电路板易带来较大误差；最小线宽和线间距受到很大限制；腐蚀去除的导电材料很多，造成贵金属的大量浪费；电镀、腐蚀等工序使用的溶液对环境造成很大的污染等。特别是该技术的柔性化程度很低，线路板制作周期较长，而且要交给专业制造车间来完成，无法有效缩短新产品研究开发周期；对于单件或者小批量生产PCB板来说，制造成本较高。因此，新一代的电子布线和封装技术迫切需要能在无掩膜(或模板)条件下，高精度、高速度连接高密度芯片、快速制作PCB板和修复导电线路的柔性布线技术，以大幅度降低生产成本。厚膜直写布线技术是采用浆料输送机构，借助集CAD和CAM技术于一体的数控机床，将金属导电浆料、电阻浆料等物质直接描绘在陶瓷、橡胶等基片上，形成设计文件所规定的厚膜图形的一种工艺技术。在业已公开的厚膜直写布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓雁，余震，李耀兵，刘冬生，李祥友，李慧玲，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：