散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，包括一本体与装设在本体上的导热管及四组固定装置。该本体是以压铸方式一体成型，包括一方形基座，以及自基座一体延伸而出的散热部与屏蔽部。该基座在适当位置形成有一沟槽，用以供导热管对应装设。该屏蔽部与散热部紧邻相连，具有连续的周缘侧壁，以与基座配合形成一方形封闭空间，而对位于封闭空间内的电子元件提供电磁屏蔽。该屏蔽部的四端角处分别形成有一通孔，以供固定装置穿设。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种散热装置，尤指一种能对相应电子元件提供电磁屏蔽(EMI Shielding)且散热效果良好的散热装置。随着电脑技术的快速发展，电脑内部电子元件(如中央处理器)的运行速度愈来愈快，其所产生的热量亦大量增加，若不及时将此热量排出，使用时的各项性能将大受影响。现有用来协助电子元件排出热量的相关散热装置构造，可参考美国专利第4,884,331号。该散热装置是在基座顶面上凸设若干散热鳍片，该基座贴靠于电子元件的表面将热量导出，再经散热鳍片将热量散出。这种散热装置的整体高度较高，并不符合电脑朝轻薄小方向发展的趋势，且其制造流程亦较为繁琐复杂。为使散热装置适当固定，产业界有采用如美国专利第5,621,615号所示的方式，其是通过螺丝与螺帽来固定散热装置，这种固定方式所得到的固持力量并不均匀，极易造成电子元件与电路板间的焊接处脱落或断裂，而且影响热传导效果。另外，亦有如附图说明图1所示的散热装置构造。该散热装置10包括一长方形板状体的基座11及粘着其上的第一散热部13、第二散热部15与导热管17，该第二散热部15的顶面14是与电子元件贴靠。在第一散热部13和第二散热部15底部的中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子元件上，包括一基座和一自该基座一体延伸出的散热部，其特征在于：该散热装置还包括一屏蔽部，其具有连续的周缘侧壁，以与基座构成一提供电磁屏蔽的封闭空间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恒智，林保龙，吕鋑兴，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]