调度基板路由与处理制造技术

技术编号:37347360 阅读:8 留言:0更新日期:2023-04-22 21:42
一种方法包括识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作。该复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联。该方法进一步包括基于瓶颈操作确定复数个基板的节拍时间。节拍时间为第一基板进入基板处理系统与第二基板进入基板处理系统之间的时间量。该方法进一步包括确定复数个排队时间。复数个排队时间中的每一者对应于复数个操作中的相应操作。该方法进一步包括基于节拍时间和复数个排队时间,引起复数个基板由基板处理系统进行处理。引起复数个基板由基板处理系统进行处理。引起复数个基板由基板处理系统进行处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】调度基板路由与处理


[0001]本公开内容涉及诸如基板处理系统之类的制造系统中的调度,且特别地涉及在制造系统中调度基板路由与处理。

技术介绍

[0002]通过使用制造设备执行一个或多个制造工艺来生产产品。举例而言,基板处理设备用以通过将基板输送至处理腔室并且在处理腔室中对基板执行工艺来生产基板。

技术实现思路

[0003]以下为本公开内容的简化概述,以便提供对本公开内容的一些方面的基本理解。此概述并非本公开内容的广泛综述。此概述既不旨在识别本公开内容的重要或关键要素,也不旨在描绘本公开内容的特定实施方式的任何范围或权利要求的任何范围。本概述的唯一目的在于以简化形式呈现本公开内容的一些概念,作为稍后呈现的更详细描述的序言。
[0004]在本公开内容的方面中,一种方法包括识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作。该复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联。该方法进一步包括基于瓶颈操作确定复数个基板的节拍时间。节拍时间为第一基板进入基板处理系统与第二基板进入基板处理系统之间的时间量。该方法进一步包括确定复数个排队时间。复数个排队时间中的每一者对应于复数个操作中的相应操作。该方法进一步包括基于节拍时间和复数个排队时间,引起复数个基板被基板处理系统处理。
[0005]在本公开内容的另一方面中,一种储存指令的非暂时性机器可读储存介质,这些指令在被执行时引起处理设备识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作。该复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联。该处理设备进一步基于瓶颈操作确定复数个基板的节拍时间。节拍时间为第一基板进入基板处理系统与第二基板进入基板处理系统之间的时间量。处理设备进一步确定复数个排队时间。复数个排队时间中的每一者对应于复数个操作中的相应操作。处理设备进一步基于节拍时间和复数个排队时间,引起复数个基板被基板处理系统处理。
[0006]在本公开内容的另一方面中,一种系统包括存储器和耦合至该存储器的处理设备。该处理设备识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作。该复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联。该处理设备进一步基于瓶颈操作确定复数个基板的节拍时间。节拍时间为第一基板进入基板处理系统与第二基板进入基板处理系统之间的时间量。处理设备进一步确定复数个排队时间。复数个排队时间中的每一者对应于复数个操作中的相应操作。处理设备进一步基于节拍时间和复数个排队时间,引起复数个基板被基板处理系统处理。
附图说明
[0007]以实例而非限制的方式在附图的诸图中图示本公开内容。
[0008]图1A为根据某些实施方式的图示示例性系统架构的方框图。
[0009]图1B为根据某些实施方式的处理系统。
[0010]图2A至图2B为根据某些实施方式的与调度基板路由和处理相关联的方法的流程图。
[0011]图3根据某些实施方式图示序列图。
[0012]图4为根据某些实施方式的图示计算机系统的方框图。
具体实施方式
[0013]本文描述针对调度基板路由与处理的技术。
[0014]通过使用制造设备执行一个或多个制造工艺来生产产品。举例而言,使用基板处理设备来处理基板(例如,晶片、半导体、显示器等)。基板处理系统基于包括不同操作的序列配方来处理基板,所述操作诸如传送操作(机器人将基板输送至不同位置)、处理操作(例如,在处理腔室中处理基板)、清洁操作(例如,在处理操作之后清洁处理腔室)和/或类似者。举例而言,在半导体处理中,使用具有多个处理操作的特定处理序列配方在基板上制造多层特征。基板处理系统(例如,群集工具)包括多个处理腔室,以在不自(例如,基板处理系统的)处理环境移除基板的情况下执行序列配方的工艺序列(例如,在群集工具的处理腔室中完成的工艺配方操作的序列)。基板处理系统具有用以执行传送操作的有限数量个机器人和用以执行处理操作的有限数量个处理腔室。对于要继续至下一操作的基板而言,该基板要完成前一操作,对应类型的处理腔室要是可用的,且对应机器人要是可用的。
[0015]在传统系统中,基于系统的当前状态控制基板传送操作和处理操作。在给出基板经由不同的可能机器人至不同的可能处理腔室的不同的可能路由的情况下,在传统系统中,以具有不一致定时的许多不同随机次序来路由晶片。路由的随机性和不同的定时导致基板在不同处理腔室中的不同等候时间、随机延迟和降低的处理量。在传统系统中,不同的基板将基于系统状态而表现出不同的行为。举例而言,第一基板将不具有任何等候时间,因为资源(例如,机器人、处理腔室等)在此时可用。若下一腔室正在处理前一基板,则后一基板将在腔室中等候。基板的不同等候时间导致基板之间的不均匀性(例如,不一致性、不均匀的基板表面性质)。举例而言,在热工艺中,基板在热操作完成之后等候得越久,则基板的温度将越低,从而导致在序列中的下一操作处不均匀的表面温度。对于另一实例而言,在湿式工艺中,基板在湿式化学工艺操作完成之后等候得越久,则基板表面上将发生更多的化学反应。
[0016]路由的随机性和不同的定时导致成批次基板的完成时间未知,从而导致移除该批次基板(例如,移除一盒经处理的基板)并且向基板处理系统提供新批次的基板(例如,对接新一盒新的未经处理的基板)的进一步延迟。在传统系统中,由于随机性和延迟,基板对基板的(substrate

to

substrate)一致性没有得到加强且处理量降低。
[0017]在传统系统中,若下一工艺位置为空的且机器人可用,则将基板传送至下一工艺位置。然而,若序列流具有重访(revisit)操作,则这样的“当可能时移动”逻辑导致死锁。举例而言,在第一腔室(CH
A
)或第二腔室(CH
B
)执行50秒(s)工艺且之后是执行200s工艺的第三腔室(CH
C
)或第四腔室(CH
D
)、之后是CH
A
或CH
B
(50s工艺)的情况下,死锁发生。若第一基板在运行200s工艺的CH
C
中,第二基板在也运行200s工艺的CH
D
中,且CH
A
和CH
B
为空的,则传统系
统将使第三基板移动至运行50s工艺的CH
A
,且将使第四基板移动至运行50s工艺的CH
B
。在第一基板和第二基板完成在CH
C
和CH
D
中的工艺之后,要在CH
A
和CH
B
处对第一基板和第二基板执行下一操作,但因为CH
A
和CH
B
被第三基板和第四基板占用,所以发生死锁。加快序列配方(例如,更激进的进给速度)导致基板处理系统中的死锁(例如,这导致进一步的延迟、基板的不均匀性和对晶片和基板处理系统的损坏),而减慢序列配方(例如,较不激进的进给速度)引起处理量降低。在给出路由的随机性、不同的定本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法,包括以下步骤:识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作,其中所述复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联;基于所述瓶颈操作确定所述复数个基板的节拍时间,其中所述节拍时间为第一基板进入所述基板处理系统与第二基板进入所述基板处理系统之间的时间量;确定复数个排队时间,其中所述复数个排队时间中的每一者对应于所述复数个操作中的相应操作;和基于所述节拍时间和所述复数个排队时间,引起所述复数个基板被所述基板处理系统处理。2.如权利要求1所述的方法,进一步包括以下步骤:接收与所述基板处理系统相关联的拓扑信息和历史定时信息,其中所述瓶颈操作的所述识别基于所述拓扑信息和所述历史定时信息。3.如权利要求1所述的方法,其中引起所述复数个基板被处理的步骤包括以下步骤:在所述第一基板已进入所述基板处理系统之后,引起所述复数个基板中的每一剩余基板在对应时间处进入所述基板处理系统,所述对应时间为进入所述基板处理系统的所述复数个基板中的对应的前一个基板的对应的前一时间之后的所述节拍时间。4.如权利要求1所述的方法,进一步包括以下步骤:用排队变量针对所述复数个操作产生序列配方约束,其中确定所述复数个排队时间的步骤包括以下步骤:使用线性规划求解器自所述序列配方约束求解所述排队变量。5.如权利要求1所述的方法,其中确定所述复数个排队时间用以解决所述基板处理系统的机器人冲突。6.如权利要求1所述的方法,进一步包括以下步骤:基于所述节拍时间和所述复数个排队时间产生调度,其中引起所述复数个基板被处理的步骤包括以下步骤:将所述调度传输至所述基板处理系统的控制器,且其中所述控制器用以控制所述基板处理系统以基于所述调度处理所述复数个基板。7.如权利要求1所述的方法,其中所述复数个操作包括重访序列,且其中所述方法进一步包括以下步骤:将所述重访序列转换为非重访序列,所述非重访序列包括执行所述重访序列的子序列。8.一种储存指令的非暂时性机器可读储存介质,这些指令在被执行时引起处理设备:识别序列配方中的复数个操作的瓶颈操作,其中所述复数个操作与在基板处理系统中输送和处理复数个基板相关联;基于所述瓶颈操作确定所述复数个基板的节拍时间,其中所述节拍时间是第一基板进入所述基板处理系统与第二基板进入所述基板处理系统之间的时间量;确定复数个排队时间,其中所述复数个排队时间中的每一者对应于所述复数个操作中的相应操作;和基于所述节拍时间和所述复数个排队时间,引起所述复数个基板被所述基板处理系统处理。9.如权利要求8所述的非暂时性机器可读储存介质,其中所述处理设备进一步:接收与所述基板处理系统相关联的拓扑信息和历史定时信息,且其中所述处理设备基
于所述拓扑信息和所述历史定时信息识别所述瓶颈操作。10.如权利要求8所述的非暂时性机器可读储存介质,其中为了引起所述复数个基板被处理,所述处理设备在所述第一基板已进入所述基板处理系统之后,引起所述复数个基板中的每一剩余基板在对应时间处进入所述基板处...

【专利技术属性】
技术研发人员:王重阳
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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