热导管固定结构制造技术

一种热导管固定结构，可使热导管稳固装设于导热基座上，并有效提高导热效率，热导管可协助电子装置的散热，避免电子装置因高温而发生损坏的危险。该热导管固定结构含有基座与热导管，基座为装设于电子装置上的良导热体，其上具有可容纳热导管插设的耦合部，热导管与耦合部内壁可利用焊料使彼此紧密焊固，由此，电子装置所产生的热能经由基座、热导管最后释放到空气中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热导管固定结构，其特征在于包括：热导管（２０），其末端为尖状；基座（１０），为良导热体，所述基座（１０）设有耦合部（１１），所述耦合部（１１）为平底容置空间，可容纳热导管（２０）插设并形成紧密配合，所述基座（１０）与所述热导管（２０）利用焊料（３０）将彼此焊固。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹东兴，温政康，李昌隆，
申请(专利权)人：千鸿电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]