电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备。本发明专利技术的课题在于调整框体间的温度平衡，提高冷却能力。电子设备具备：第一框体，搭载有安装了处理装置的基板；第二框体，搭载有电池装置；以及铰链装置，将第一框体和第二框体可相对转动地连结。电子设备还具备：导热材料制的封脊构件，沿着第一框体的第一边缘部和第二框体的第二边缘部延伸，并配置为在第一姿势时将形成于第一边缘部与第二边缘部之间的间隙覆盖，在第二姿势时跨越第一边缘部和第二边缘部；第一导热部件，设置于第一框体的内表面，在第二姿势时与封脊构件接触；以及第二导热部件，设置于第二框体的内表面，在第二姿势时与封脊构件接触。在第二姿势时与封脊构件接触。在第二姿势时与封脊构件接触。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及利用铰链装置将多个框体连结而成的电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，提出了使用有机EL等柔性显示器的折叠型的电子设备(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2021
‑
015522号公报
[0004]作为上述那样的电子设备，具有将安装有CPU等的基板(母板)搭载于左右的框体中的一方，将电池装置搭载于另一方的结构。这样的结构具有如下优点：通过将基板和电池装置搭载于不同的框体，即使是实现了小型薄型化的框体也能够分别充分地确保基板和电池装置的设置面积。
[0005]然而，在这样的结构中，安装有CPU等处理装置的基板侧的框体内的发热量显著大于电池装置侧的框体内的发热量，在框体间产生温度差。然而，上述那样的电子设备的框体在小型薄型化的影响下，有时难以搭载具有高的冷却能力的冷却装置。其结果，存在电子设备的CPU等的性能降低，或者在基板侧的框体的外表面产生局部的高温部(热点)的担心。

技术实现思路

[0006]本专利技术是考虑到上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供一种能够调整框体间的温度平衡，提高冷却能力的电子设备。
[0007]本专利技术的第一方式所涉及的电子设备具备：第一框体，搭载有安装了处理装置的基板；第二框体，与上述第一框体邻接地设置，且搭载有电池装置；铰链装置，将上述第一框体和上述第二框体在以在面方向上相互重迭的方式层叠的第一姿势、和在与面方向垂直的方向上相互排列的第二姿势之间可相对转动地连结；导热材料制的封脊构件，沿着上述第一框体的与上述第二框体邻接的第一边缘部和上述第二框体的与上述第一框体邻接的第二边缘部延伸，并配置为在上述第一姿势时将形成于上述第一边缘部与上述第二边缘部之间的间隙覆盖，在上述第二姿势时跨越上述第一边缘部和上述第二边缘部；第一导热部件，设置于上述第一框体的内表面，在上述第二姿势时与上述封脊构件接触；以及第二导热部件，设置于上述第二框体的内表面，在上述第二姿势时与上述封脊构件接触。
[0008]根据本专利技术的上述方式，能够调整框体间的温度平衡，提高冷却能力。
附图说明
[0009]图1是表示将一个实施方式所涉及的电子设备关闭而成为0度姿势的状态的立体图。
[0010]图2是示意性地表示将图1所示的电子设备打开而成为180度姿势的状态的俯视图。
[0011]图3是示意性地表示图2所示的电子设备的内部构造的俯视图。
[0012]图4A是示意性地表示180度姿势下的电子设备的内部构造的侧面剖视图。
[0013]图4B是表示从图4A所示的状态开始使框体间向0度姿势转动的中途的状态的侧面剖视图。
[0014]图4C是使图4A所示的电子设备为0度姿势的状态下的侧面剖视图。
[0015]图5是示意性地表示使第一变形例所涉及的电子设备为180度姿势的状态下的内部构造的侧面剖视图。
[0016]图6是示意性地表示使第二变形例所涉及的电子设备为180度姿势的状态下的内部构造的侧面剖视图。
[0017]附图标记说明
[0018]10、40、50
…
电子设备；12A
…
第一框体；12B
…
第二框体；13A
…
第一底盖；13B
…
第二底盖；14
…
铰链装置；16
…
显示器；17
…
基板；17a
…
CPU；18
…
电池装置；26
…
铰链主体；26a
…
封脊构件；30A
…
第一导热部件；30B
…
第二导热部件；31A、51A
…
第一缓冲部件；31B、51B
…
第二缓冲部件。
具体实施方式
[0019]以下，列举优选的实施方式，参照附图对本专利技术所涉及的电子设备详细地进行说明。
[0020]图1是表示将一个实施方式所涉及的电子设备10关闭而成为0度姿势的状态的立体图。图2是示意性地表示将图1所示的电子设备10打开而成为180度姿势的状态的俯视图。图3是示意性地表示图2所示的电子设备10的内部构造的俯视图。
[0021]如图1～图3所示，电子设备10具备第一框体12A、第二框体12B、铰链装置14以及显示器16。在本实施方式中，例示了作为能够像书那样折叠的平板型PC或者笔记本型PC使用的电子设备10。电子设备10也可以是移动电话、智能手机、便携式游戏机等。
[0022]各框体12A、12B相互邻接地配置，相互邻接的边缘部12Aa、12Ba之间通过铰链装置14而可相对转动地连结。第一框体12A由形成背面的板状的第一底盖13A和形成第一边缘部12Aa以外的三边的侧面的立壁13Aa构成。第二框体12B具有形成背面的板状的第二底盖13B和形成第二边缘部12Ba以外的三边的侧面的立壁13Ba。各框体12A、12B例如由镁合金、不锈钢或铝合金等金属，或者聚碳酸酯等树脂等构成。本实施方式的框体12A、12B是镁合金。
[0023]如图3所示，第一框体12A搭载有基板17。基板17是母板，例如安装有CPU(Central Processing Unit：中央处理器)17a、通信模块17b、SSD(Solid State Drive：固态硬盘)17c等电子构件。CPU17a是进行与电子设备10的主要控制或处理相关的运算的处理装置。CPU17a是在搭载于电子设备10的电子构件中最大级的发热体。通信模块17b例如是进行经由搭载于第二框体12B的天线被收发的无线通信的信息处理的器件，例如对应于无线WAN、第5代移动通信系统。SSD17c是使用半导体存储器的存储装置。第一框体12A除了基板17以外还搭载有各种构件。通信模块17b、SSD17c是发热量次于CPU17a的发热体。
[0024]第二框体12B搭载有电池装置18。电池装置18是成为电子设备10的电源的二次电池。在第二框体12B，除了电池装置18以外还搭载有各种构件。电池装置18通过跨越边缘部12Aa、12Ba的柔性基板等与基板17连接。电池装置18的发热量比CPU17a等小。因此，电子设备10的在第一框体12A内的发热量比第二框体12B内的发热量大。
[0025]以下，对于电子设备10，将框体12A、12B的排列方向称为X方向，将与其正交的沿着边缘部12Aa、12Ba的方向称为Y方向，将框体12A、12B的厚度方向称为Z方向来进行说明。另外，关于框体12A、12B之间的角度姿势，将以在面方向上相互重迭的方式层叠的状态称为0度姿势(参照图1及图4C)，将在与面方向垂直的方向(X方向)上相互排列的状态称为180度姿势(参照图2～图4A)来进行说明。0度与180度之间的姿势被称为适当角度，例如将图4B所示的姿势称为90度姿势。这些角度是为了便于说明，当然也会产生在实际产品中成为与角度数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：第一框体，搭载有安装了处理装置的基板；第二框体，与所述第一框体邻接地设置，且搭载有电池装置；铰链装置，将所述第一框体和所述第二框体在以在面方向上相互重迭的方式层叠的第一姿势、和在与面方向垂直的方向上相互排列的第二姿势之间可相对转动地连结；导热材料制的封脊构件，沿着所述第一框体的与所述第二框体邻接的第一边缘部和所述第二框体的与所述第一框体邻接的第二边缘部延伸，并配置为在所述第一姿势时将形成于所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的间隙覆盖，在所述第二姿势时跨越所述第一边缘部和所述第二边缘部；第一导热部件，设置于所述第一框体的内表面，在所述第二姿势时与所述封脊构件接触；以及第二导热部件，设置于所述第二框体的内表面，在所述第二姿势时与所述封脊构件接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热部件及所述第二导热部件是石墨片或金属片。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还具备：第一缓冲部件，设置在所述第一导热部件与所述第一框体的内表面之间，在所述第二姿势时将所述第一导热部件按压于所述封脊构件；和第二缓冲部件，设置在所述第二导热部件与所述第二框体的内表面之间，在所述第二姿势时将所述第二导热部件按压于所述封脊构件。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还具备：导热材料制的第一缓冲部件，设置于所述第一导热部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大山敦史，尾上佑介，星野鹰典，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：