【技术实现步骤摘要】
电子设备
[0001]本专利技术涉及利用铰链装置将多个框体连结而成的电子设备。
技术介绍
[0002]近年来,提出了使用有机EL等柔性显示器的折叠型的电子设备(例如,参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特开2021
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015522号公报
[0004]作为上述那样的电子设备,具有将安装有CPU等的基板(母板)搭载于左右的框体中的一方,将电池装置搭载于另一方的结构。这样的结构具有如下优点:通过将基板和电池装置搭载于不同的框体,即使是实现了小型薄型化的框体也能够分别充分地确保基板和电池装置的设置面积。
[0005]然而,在这样的结构中,安装有CPU等处理装置的基板侧的框体内的发热量显著大于电池装置侧的框体内的发热量,在框体间产生温度差。然而,上述那样的电子设备的框体在小型薄型化的影响下,有时难以搭载具有高的冷却能力的冷却装置。其结果,存在电子设备的CPU等的性能降低,或者在基板侧的框体的外表面产生局部的高温部(热点)的担心。
技术实现思路
[0006]本专利技术 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,具备:第一框体,搭载有安装了处理装置的基板;第二框体,与所述第一框体邻接地设置,且搭载有电池装置;铰链装置,将所述第一框体和所述第二框体在以在面方向上相互重迭的方式层叠的第一姿势、和在与面方向垂直的方向上相互排列的第二姿势之间可相对转动地连结;导热材料制的封脊构件,沿着所述第一框体的与所述第二框体邻接的第一边缘部和所述第二框体的与所述第一框体邻接的第二边缘部延伸,并配置为在所述第一姿势时将形成于所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的间隙覆盖,在所述第二姿势时跨越所述第一边缘部和所述第二边缘部;第一导热部件,设置于所述第一框体的内表面,在所述第二姿势时与所述封脊构件接触;以及第二导热部件,设置于所述第二框体的内表面,在所述第二姿势时与所述封脊构件接触。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一导热部件及所述第二导热部件是石墨片或金属片。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,还具备:第一缓冲部件,设置在所述第一导热部件与所述第一框体的内表面之间,在所述第二姿势时将所述第一导热部件按压于所述封脊构件;和第二缓冲部件,设置在所述第二导热部件与所述第二框体的内表面之间,在所述第二姿势时将所述第二导热部件按压于所述封脊构件。4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,还具备:导热材料制的第一缓冲部件,设置于所述第一导热部件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:大山敦史,尾上佑介,星野鹰典,
申请(专利权)人:联想新加坡私人有限公司,
类型:发明
国别省市:
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