【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种挠性电路板，尤指一种具有补强板的挠性电路板。
技术介绍
数字时代的来临，使得人类对电子产品的依类性与日俱增，而为了因应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的挠性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，如笔记型计算机、行动电话、数字相机、个人数字助理器、打印机与光驱……等。挠性电路板不仅作为电性连接之用，更可用于承载芯片或其它电子组件，而为了使芯片能与其它的电子装置相互配合并传递信号，且同时又为使结构脆弱的芯片能受到有效的保护，进而发展出芯片封装技术。目前已经研发出的芯片封装技术众多，以芯片接合技术来说，常见的芯片接合技术为打线、覆晶及卷带式自动接合技术…等，其中卷带式自动接合技术则是将芯片接合于一挠性电路板上，但由于该挠性电路板本身是具有可折弯的特性，故使得在后续的组装上更具有弹性，且其应用范围亦更为广泛。如图2所示，是显示一已知挠性电路板插入于一电路板的连接器的示意图。一已知挠性电路板，包含一挠性基材21，该挠性基材21具有一上表面22及一下表面23；以及一补强板25，粘着于该挠性基材21的上表面22的前端。当使用者利用手指(指...
【技术保护点】
一种具有补强板的挠性电路板，其特征在于，包含 ： 一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及 一补强板，配置于前述挠性基材的上表面，且前述补强板的一部分是结合于前述挠性基材的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦成，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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