【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在例如电信设施中制造底板时用的接触塞。迄今在制作这种底板时对于0.1英寸的底板，一直采用现有的DIN41612塞和使用预制的焊接环，该环套在销钉的上面且搁在底板上，而然后加热直至环熔化，从而形成电气的连接。使用这种环会使底板制造的费用昂贵。因此，本专利技术的目的是提供一种塞，在底板制造过程中，该种塞能与镀通孔形成良好的电接触。该种塞的费用要比以前用的塞且焊接预成型的要来得低廉。根据本专利技术，提供一种接触塞使用在底板制造过程中，该底板备有接纳塞的镀通孔，其中与镀通孔一起配合装配的塞的部分是以这样的方式构成允许塞与孔经受压配合，而且这部分还备有镀层，使得塞有可能经历回流焊接工序，而因此与镀通孔形成良好的电接触。根据本专利技术的另外一个方面，塞的一部分是制成H形横截面，而H形横截面的中央部分是备有向内凹下配置的槽，中央部分作为塞被装配到镀通孔内。根据本专利技术的还有另外方面，H形横截面的凸缘是向内弯曲，以使待接纳的塞能容易地进入孔内。根据本专利技术的另一个方面，H形横截面的凸缘是向外弯曲，以使待接纳的塞能容易地进入孔内。本专利技术的一个实施例将参照附图...
【技术保护点】
一种使用在底板制造过程中的接触塞，该底板备有接钠塞的镀通孔，其特征在于，与镀通孔配合装配的塞的部分是以这样的方式构成：允许塞与孔经受压配合，而且这部分还备有镀层，使得塞有可能经历回流焊接工序，而因此与镀通孔形成良好的电气接触。
【技术特征摘要】
1.一种使用在底板制造过程中的接触塞，该底板备有接钠塞的镀通孔，其特征在于，与镀通孔配合装配的塞的部分是以这样的方式构成允许塞与孔经受压配合，而且这部分还备有镀层，使得塞有可能经历回流焊接工序，而因此与镀通孔形成良好的电气接触。2.根据权利要求1所述的接触塞，其特征在于，塞的部分是制成H形横...
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