用于可提供低离子杂质而无需进行清洁操作的钎焊方法技术

技术编号:3733809 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于钎焊基片表面的方法,它提供低的离子杂质而无需清洁操作,它包括以下步骤:(a)将氟化亚锡或其易熔混合物施加于基片表面上,(b)将钎料施加到(a)中施加了的钎剂上。可以将比较钝化的氟化亚锡在低于其熔融温度下施加到基片的表面,经过这样处理的基片在钎焊之前放置一较长时间不致对该表面有任何有害作用,该方法可用于电子设备,可包括线路板部件、镀锡的线路板、预镀锡的铅部件、连接部件等的焊接。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改进的钎焊方法,特别是,本专利技术涉及一种使用氟化亚锡的改进的钎焊方法,该方法产生低的离子杂质,并且在钎焊之后,不需要单独的进行清洁操作。更为特别的是,本专利技术允许在进行钎焊之前,基片可以储存较长的时间。在使用各种已知的钎焊工艺对金属部件进行焊接时,经常需要某种钎剂。该钎剂起下列几种作用首先,在加热时,可通过防止氧化膜的生成而促进形成牢固的接头,并且还可以除去原来存在的氧化膜。此外,还能破坏在金属表面上的氧化膜,并保护该清洁的金属表面不至于重新氧化,该钎剂必须能在金属部件上形成适当厚度的均匀涂层,并还能减少熔融钎料的表面张力,因此,有利于钎料在经过特别处理的表面上的润湿性、流动性及毛细管作用。对钎剂所希望的另外一种性能是,必须能容易地用液体钎料从固体金属上进行排代,正如表面固体金属一样,也不遗留腐蚀的残渣,也没有侵蚀。为了做到容易地进行排代,而不至于同时沉积焊剂残渣,在低于钎焊温度下,焊剂必须是液态的,并且,必须在钎料的液相线下的温度起作用。至今为止,已经推荐了几种活性盐型的钎剂,以克服上述的这些困难,例如,已使用含氯化锌、氯化铵及另外的除了氯化物以外的碱金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于钎焊金属基片表面的方法,它提供低的离子杂质而无需进行清洁操作,它包括以下步骤:(a)将由氟亚锡或其易熔混合物所组成的组合物施加于基片的表面上,(b)将钎料施加于在步骤(a)所施加了的氟化亚锡或其混合物上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伯汉特克尔
申请(专利权)人:纳慕尔杜邦公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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