【技术实现步骤摘要】
一种温度控制器的外壳
[0001]本技术涉及温度控制器
，特别是涉及一种温度控制器的外壳。
技术介绍
[0002]随着工业装备的技术进步和更新，在工业装备领域使用温度控制器的技术发展方向要求趋于轻薄化，维护或更换要求方便快捷。另外，激烈的市场竞争使得很多厂商希望通过优化结构来降低成本。
[0003]现在市面上采用前端面板框架可抽出式设计的温度控制器，当温度控制器需要更换或维护时，不需将温度控制器从控制柜的面板上整机拆卸下来，只需将面板框架上的弹性卡扣挤压脱离温度控制器壳体上的扣穴，并向前用力抽出，即可将面板框架连同PCB电路板一起抽出温度控制器外壳的容置空间，但由于弹性卡扣的设计需要较大的空间余地，导致温度控制器的面板框架需要比较厚深的尺寸，而厚深的面板既占用空间，又不符合现代审美，为了追求超薄面板，只能放弃这种方便维护的抽出式设计，即温度控制器安装在控制柜面板上后无法从前端抽出，需要整机拆卸下来，非常不方便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种温度控制器的外壳，以解决温度控制器在更...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度控制器的外壳，其特征在于：包括面板框架和具有容置空间的壳体，所述面板框架包括第一侧边和第二侧边，所述壳体的前端面具有与所述第一侧边及所述第二侧边一一对应的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧边和所述第二侧边均设有固定卡扣，所述第一侧壁和所述第二侧壁均设有与所述固定卡扣相配合的扣穴。2.根据权利要求1所述的温度控制器的外壳，其特征在于：所述第一侧边位于所述面板框架的上侧，所述第二侧边位于所述面板框架的下侧。3.根据权利要求2所述的温度控制器的外壳，其特征在于：所述第一侧边和所述第二侧边均设有凹面，所述固定卡扣设于所述凹面上。4.根据权利要求3所述的温度控制器的外壳，其特征在于：所述第一侧边和所述第二侧边各设有两个相邻的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈璐璐，
申请(专利权)人：广州泰镁克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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