用于浸渍玻璃布以形成坯片的组合物制造技术

技术编号:3733703 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了用来制备浸渍坯片的共聚物,该浸渍坯片可用于制备印刷线路板;并提供了制备所述浸渍坯片和线路板的方法。该共聚物包括由环烯单体如降冰片烯型单体衍生的重复单元。某些单体被硅烷取代,某些单体未被硅烷取代。被硅烷取代的单体为共聚物提供了改进的性能。例如,改进了非纤维基层与用于线路板的聚合物成分之间的粘合性。这些性能包括但并不局限于介电常数,与玻璃布基层的粘合力等。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是美国专利申请序列号309857(1989年2月14日递交)和美国专利申请序列号288999(1988年12月23日递交)的相关申请,上述两个专利申请转让给了本专利技术的受让人。上述申请的全部公开内容引入本文作参考。本专利技术涉及印刷线路板,制备印刷线路板所用的浸渍坯片和制备浸渍坯片所用的共聚物。所述共聚物含有聚降冰片烯重复单元结构。一些结构被硅烷取代基取代,一些结构未被取代。硅烷取代使得对各种基底和如玻璃布和铜的附着力增强。印刷线路板包括至少一层浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布。这些线路板是由浸渍坯片制成的。浸渍坯片通常由浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布形成,然后进行部分固化,以使进一步的固化得以发生。此后通常将坯片叠加,进行加热和加压处理,形成固化的层压板。层压板通常包括至少一层浸渍坯片和至少一层导电膜如铜,成象并浸蚀后用以提供印刷线路板基体。典型的印刷线路板为单层或多层结构。典型的单层印刷线路板包括中心浸渍坯片/基体层,其上层压两层导电膜(也可将一层导电膜层压在基体层上)。然后在导电膜上成象并浸蚀,形成上述的印刷线路板。如果需要多层印刷线路板,可以重复这一步骤,即典型的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于浸渍玻璃布以形成浸渍坯片的组合物,该组合物包括一种聚环共聚物,所述聚环共聚物包括由下式单体衍生的被硅烷取代的和未被硅烷取代的重复单元:******式中n=1-4,R↑[7]和R↑[8]分别选自氢,卤素,C↓[1]-C↓[12]烷基,C↓[2]-C↓[12]亚烷基,C↓[6]-C↓[12]环烷基,C↓[6]-C↓[12]环亚烷基和C↓[6]-C↓[12]芳基,硅烷基或者R↑[7]和R↑[8]共同形成一个具有4-12个碳原子并连有两个环碳原子的饱和的或不饱和的硅烷取代的环基,所述的环碳原子是环基中的4-12个碳原子的一部分,条件是,当R↑[7]和R↑[8]未共同形成所说的环基时,R↑[7]...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:LP台尼RJ明查克TJ凯特林GM百尼迪克特DJ史密斯
申请(专利权)人:BF谷德里奇公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利