用于浸渍玻璃布以形成坯片的组合物制造技术

提供了用来制备浸渍坯片的共聚物，该浸渍坯片可用于制备印刷线路板；并提供了制备所述浸渍坯片和线路板的方法。该共聚物包括由环烯单体如降冰片烯型单体衍生的重复单元。某些单体被硅烷取代，某些单体未被硅烷取代。被硅烷取代的单体为共聚物提供了改进的性能。例如，改进了非纤维基层与用于线路板的聚合物成分之间的粘合性。这些性能包括但并不局限于介电常数，与玻璃布基层的粘合力等。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是美国专利申请序列号309857(1989年2月14日递交)和美国专利申请序列号288999(1988年12月23日递交)的相关申请，上述两个专利申请转让给了本专利技术的受让人。上述申请的全部公开内容引入本文作参考。本专利技术涉及印刷线路板，制备印刷线路板所用的浸渍坯片和制备浸渍坯片所用的共聚物。所述共聚物含有聚降冰片烯重复单元结构。一些结构被硅烷取代基取代，一些结构未被取代。硅烷取代使得对各种基底和如玻璃布和铜的附着力增强。印刷线路板包括至少一层浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布。这些线路板是由浸渍坯片制成的。浸渍坯片通常由浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布形成，然后进行部分固化，以使进一步的固化得以发生。此后通常将坯片叠加，进行加热和加压处理，形成固化的层压板。层压板通常包括至少一层浸渍坯片和至少一层导电膜如铜，成象并浸蚀后用以提供印刷线路板基体。典型的印刷线路板为单层或多层结构。典型的单层印刷线路板包括中心浸渍坯片/基体层，其上层压两层导电膜(也可将一层导电膜层压在基体层上)。然后在导电膜上成象并浸蚀，形成上述的印刷线路板。如果需要多层印刷线路板，可以重复这一步骤，即典型的是，先制造包括浸渍坯片基体芯层和在基体两个主要面上有成象后浸蚀的导电膜图形的与单层印刷线路板相似的结构，然后将附加浸渍坯片层在各主要面上叠加，同时在附加浸渍坯片的外表面使用一或两层导电膜。将该叠层进行加热和加压处理，得到包括导电膜层、浸渍坯片、导电膜、浸渍坯片等的层压板。长期以来，使用纤维和纤维玻璃布来增强聚合物基体，例如上述的浸渍坯片。已知可在玻璃丝上直接使用硅烷偶联剂来改善其性能，例如用来增强上述的层压板的强度，对于压塑试验样品，强度提高通常可达300%。据信，硅烷偶联剂在介面处使众多颗粒物作为层压板中的增强填料，提高其各种性能，例如强度、硬度、模量、热变形性能和抗冲击强度。纤维玻璃布通常用偶联剂溶液处理。该偶联剂可以是硅烷偶联剂并可直接施用到玻璃布上。硅烷增加附着力的机理的准确性质并不完全清楚。硅烷偶联剂使有机树脂面和非树脂之间的界面改性以提高附着力，结果改善了物理性能，硅烷偶联剂可以通过硅烷官能团与非树脂面和树脂面形成键。水解的硅烷缩合成低聚硅氧烷醇，最终成为硬质交联结构。与聚合物基质的接触应在硅氧烷醇仍具有一定溶解度的时候发生。与聚合物基质的键合可有各种不同的形式，在硅氧烷醇与液体基质树脂相匹配时，可以共价键合。由于硅氧烷醇和树脂分别固化而只发生有限的共聚反应，溶液也可能形成互相穿透的聚合物网络。已知，并非所有的硅烷或硅烷混合物都能使所有的金属与所有的基体键合。在McGee的美国专利4，315，970中有以下陈述普遍接受的事实是可使用特定的硅烷将特定的材料与特定的基体粘附。即，硅烷必须与用途相匹配，不能设定所有的硅烷在所有的应用中都有效用。上面的陈述说明了硅烷偶联剂在改善金属与基体的附着力上其适用性的不可预测性。这意味着适用性必须通过实验来确定。尽管可从商业渠道获得使多种塑料与各种金属键合的适用的偶联剂，但使用硅烷偶联剂使聚降冰片烯与金属键合只是在最近才得到了开发(见美国专利申请228，034，申请日1988年8月4日，共同转让给了本专利技术的受让人)。降冰片烯型单体的聚合或是采用开环机理或是通过其中使环结构保持完整的加成反应。开环聚合通常产生不饱和线型聚合物，而加聚则产生聚环脂烃。一般需要生产其中含有高分子量重复单元的聚合物以提供良好的耐高温性能，即高的热变形温度和高的玻璃化转变温度。CA98162025n和98162026p公开了用于制备印刷线路板的层压板。所述层压板包括纸增强酚醛树旨坯片和铜箔的组合体。可以采用聚乙烯作为铜箔和坯片之间的中间层。聚乙烯层在自由基发生剂存在下进行硅烷改性，被用作为粘合层。CA1078574p公开了用硅改性的环氧树脂浸渍的玻璃纤维制成的层压板，其中也含有聚乙烯。由15片坯片和6片铜箔制成6层线路板。CA1078575p公开了类似的层压板，其使用环氧树脂、衍生物、含氟塑料或聚烯烃作为树脂。“Some Approaches to Low-dielectric Constant Matrix Resins for Printed Circuit Boards”(Butler，et al，15th National SAMPE Technical Conference，1983)公开了制备印刷线路板中通常的设计考虑。它公开了在制备印刷线路板中已经采用物料热环化的方法形成多环结构。它还公开了可以采用“常规的硅烷反应”来克服硅的缺点，且硅氧烷是“聚合物嵌段结构理想的基团”。它还公开了可采用偶联剂来提高附着力。尽管可以获得采用各种材料(例如上述)的印刷线路板，但在其性能上仍存在严重缺陷，如在良好的附着力、低介电常数、良好的打孔性、良好的耐熔融焊接性和提高的剥离强度等方面。现有技术的印刷线路板基板未能使这些参数优化以提供最佳系列性能。为此，一直存在着对其进行改进的需求。本专利技术的一个目的是提供一种具有提高了内层附着力的印刷线路板。本专利技术的另一个目的是提供具有提高了综合性能如改善的介电活性、耐熔融焊接性、提高的剥离强度、良好的打孔性等的印刷线路板。根据本专利技术的一个方面，为实现本专利技术的目的，提供了一种印刷线路板，包括层压于坯片层上的导电膜，所述坯片层包括浸渍了含有硅烷取代的重复单元的聚烯烃共聚物的玻璃布，所述重复单元由下式单体经开环聚合衍生， 式中R1和R6各选自H、卤素、CH3或C2-10烷基;R3和R5各选自H、卤素、CH3、C2-10烷基、C2-10链烯基、C6-12环烷基、C6-12环烯基、C6-12芳基、或被C1-10烷基取代的C6-12芳基、或硅烷基，或R3和R6一起形成一个具有2-10个碳原子的饱和/或不饱和环亚烷基或多环亚烷基;R2和R4各选自H或硅烷基。应该说明，当R3和R5不是一起形成环亚烷基时，R2和R4至少之一被硅烷基取代。当R3和R5形成环亚烷基时，该基团宜被硅烷基取代。R3-R5环亚烷基或多环亚烷基旨在包括其中R3-R5形成稠合到上式中结构的环上的化合物。因此，R3和R5可以形成降冰片型结构。R2至R5也可以是极性取代基，例如含腈、酯、丙烯酸、卤素或硫的基团。根据本专利技术另一优选的方面，为实现本专利技术的目的，提供了一种印刷线路板，包括层压于坯片层上的导电膜，所述坯片层包括浸渍了含有硅烷取代的重复单元的多环共聚物，所述重复单元衍生自下式单体 式中n＝1-4，R7和R8各选自H、卤素、C1-12烷基、C2-12亚烷基、C6-12环烷基、C6-12环亚烷基和C6-12芳基，硅烷基，或R7和R8一起形成具有4-12个碳原子的饱和或不饱和环基，其中两个环碳原子相连，所述的环碳原子形成环基的一部分并归属于4-12个环基碳原子。当R7和R8不是一起形成环基时，R7和R8至少之一被硅烷基取代。当R7和R8一起形成环基时，R7-R8环结构被硅烷基取代。由本专利技术的共聚物制成的浸渍坯片具有低的介电常数，如为3.5-2.6，较好为3.3-2.6。在优选的实施方案中，可取得3.0或更低的介电常数。本专利技术的浸渍坯片还具有低的损耗因子，例如本专利技术浸渍坯片的损耗因子为0.01-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于浸渍玻璃布以形成浸渍坯片的组合物，该组合物包括一种聚环共聚物，所述聚环共聚物包括由下式单体衍生的被硅烷取代的和未被硅烷取代的重复单元：＊＊＊＊＊＊式中ｎ＝１－４，Ｒ↑［７］和Ｒ↑［８］分别选自氢，卤素，Ｃ↓［１］－Ｃ↓［１２］烷基，Ｃ↓［２］－Ｃ↓［１２］亚烷基，Ｃ↓［６］－Ｃ↓［１２］环烷基，Ｃ↓［６］－Ｃ↓［１２］环亚烷基和Ｃ↓［６］－Ｃ↓［１２］芳基，硅烷基或者Ｒ↑［７］和Ｒ↑［８］共同形成一个具有４－１２个碳原子并连有两个环碳原子的饱和的或不饱和的硅烷取代的环基，所述的环碳原子是环基中的４－１２个碳原子的一部分，条件是，当Ｒ↑［７］和Ｒ↑［８］未共同形成所说的环基时，Ｒ↑［７］和Ｒ↑［８］至少一个是硅烷基。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：LP台尼，RJ明查克，TJ凯特林，GM百尼迪克特，DJ史密斯，
申请(专利权)人：BF谷德里奇公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]