成包自固化环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种成包自固化环氧树脂组合物，该组合物包括：ｉ）至少一种１，２－环氧树脂化合物作为环氧组分；ｉｉ）至少一种由ｄｉｃｙ与四溴双酚－Ａ型环氧树脂反应得到的反应产物作为固化组分；ｉｉｉ）由至少一种选自上列通式表示的化合物作为溶剂。其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］和Ｒ↑［５］分别为氢或Ｃ↓［１－３］烷基，其条件是至少其中之一是Ｃ↓［１－３］烷基；Ｒ↑［３］为Ｃ↓［１－３］烷基。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种成包(onepack)可自固化的环氧树脂组合物，该组合物特别适于制备印刷电路板(PCB)的底板(laminate)。国家电器制造协会(NEMA)规定了不同类型的印刷电路板。采用环氧树脂配方制造的PCB的最重要技术要求是FR-4规范。FR-4 PCB的基本结构是底板层、无机玻璃纤维织物基板和一种固化的(交联)环氧树脂配方。FR-4底板采用下述两个步骤制备首先使不间断玻璃纤维丝网通过一装有环氧树脂配方的槽子，该配方为一种溶剂溶解的环氧树脂、一种固化剂和一种催化剂。接着该丝网通过一加热器，以干燥浸渍过的玻璃布，树脂部分固化进入“B”阶段或预浸料坯阶段，这一过程是在一称之为“处理器”的机器中进行的。在第二步中，预浸料坯的不同层压在铜箔间并加热固化，得到一种被铜包覆的底板。目前FR-4树脂中优选的固化剂是氰基胍(dicy)。含有作为固化化合物的dicy的、用于制备PCB底板的环氧树脂配方通常产生良好的物化特性，如在玻璃布层之间(层间剪切)和在底板与铜箔之间(铜撕裂强度)的优良粘结。这些配方能制备稳定、干燥的预浸料坯，有广泛的加工适应性，因而很容易制备成预浸料坯，它们在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成包自固化环氧树脂组合物，该组合物包括：ｉ）至少一种１，２－环氧树脂化物作为环氧组分（ａ），其中平均每一化合物分子中有一个以上的环氧基团；ｉｉ）至少一种在升温下由ｄｉｃｙ与四溴双酚－Ａ型环氧树脂反应得到的反应产物作为固化组分（ｂ），所述树脂的环氧化物当量为３３０－１５００，溴含量为１０－５０ｍ％，而且ｉｉｉ）由至少一种选自下列通式（Ⅰ）表示的化合物的作为溶剂（ｃ）：＊＊＊（Ⅰ）其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］和Ｒ↑［５］分别为氢或Ｃ↓［１－３］烷基，其条件是至少其中之一是Ｃ↓［１－３］烷基；Ｒ↑［３］为Ｃ↓［１－３］烷基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：MJJ布鲁因西尔，PA彦尼，
申请(专利权)人：国际壳牌研究有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]