一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带制造技术

本实用新型专利技术适用于各向异性导电胶领域，提供了一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带，所述各向异性导电胶带包括下基材层，通过涂布或丝网印刷在所述下基材层上且带有若干微胶囊粒子的各向异性导电胶，及盖覆在所述各向异性导电胶上层的上基材层，所述各向异性导电胶上热压有与封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘。旨在解决现有技术中ACF工艺及设备要求较复杂，开封后保质期短，不利于实验室小批量打样测试的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带


[0001]本技术属于各向异性导电胶领域，尤其涉及一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带。

技术介绍

[0002]各向异性导电胶(Anisotropically Conductive Film，简称为ACF)通常由绝缘胶体和分散在绝缘胶体内的微胶囊构成，微胶囊由导电球内核和包裹在导电球表面的绝缘层构成。当微胶囊受到垂直于胶带方向的挤压时，表面的绝缘层发生破裂，暴露出内部的导电球，从而实现垂直于导电胶带方向上的定向导电连接。
[0003]ACF广泛应用于电子器件的制备领域，尤其是柔性电路制备领域。将ACF贴在硬质电路板/柔性电路板需要连接的触点处，将芯片的触点固定在对应的触电处，在一定温度、压力和时间条件下对ACF进行热压，使得上下触点间的微胶囊被挤压，暴露出内部的导电球，从而实现上下触点的导电连接。但是，由于绑定温度和压力的原因，该技术无法用于一些基材的印刷电路，如PET，TPU等。并且现有ACF胶带使用时，通常需要ACF贴附机将ACF胶带预贴附到触点处，然后再使用ACF热压机在胶带上施加一定温度和压力才可以使其实现定向导电的功能，现有ACF工艺及设备要求较复杂，开封后保质期短，不利于实验室小批量打样测试。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带，旨在解决现有技术中ACF工艺及设备要求较复杂，开封后保质期短，不利于实验室小批量打样测试的技术问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带，所述各向异性导电胶带包括下基材层，通过涂布或丝网印刷在所述下基材层上且带有若干微胶囊粒子的各向异性导电胶，及盖覆在所述各向异性导电胶上层的上基材层，所述各向异性导电胶上热压有与封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘。
[0006]本技术的进一步技术方案是：所述各向异性导电胶的厚度为0.2
‑
2mm。
[0007]本技术的进一步技术方案是：所述热压焊盘的深度为0.1
‑
1mm。
[0008]本技术的进一步技术方案是：所述上基材层与所述下基材层均为复合离型纸。
[0009]本技术的有益效果是：此种各向异性导电胶带使用模具热压出不同封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘，实现芯片与柔性电路的快速连接功能，并且可以按需求将该各向异性导电胶带裁切成适当大小的片材，进行单独密封包装，避免了传统各向异性导电胶开封后保质期短的问题，可以做到即开即用，避免了不必要的浪费。
附图说明
[0010]图1是本技术实施例提供的一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带的层次结构图；
[0011]图2是本技术实施例提供的一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带的裁切后俯视图。
具体实施方式
[0012]附图标记：1
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下基材层才 2
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各向异性导电胶 3
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上基材层 4
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热压焊盘。
[0013]图1
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2示出了本技术提供的一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带，所述各向异性导电胶带包括下基材层1，通过涂布或丝网印刷在所述下基材层1上且带有若干微胶囊粒子的各向异性导电胶2，及盖覆在所述各向异性导电胶2上层的上基材层3，所述各向异性导电胶2上热压有与封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘4；所述各向异性导电胶2的厚度为0.2
‑
2mm；所述热压焊盘4的深度为0.1
‑
1mm；所述上基材层1与所述下基材层3均为复合离型纸。
[0014]此种各向异性导电胶带首先利用涂布或丝网印刷工艺在下基材层1上涂布各向异性导电胶2，涂布的厚度为0.2
‑
2mm，完成后再在各向异性导电胶2上盖覆上基材层3，完成后进行收纳成卷（类似双面胶），再使用模具在各向异性导电胶带上热压出不同封装芯片焊盘相同形状的热压焊盘4，由于热压使得热压焊盘4部分的导电胶带中的微胶囊表面绝缘层发生破裂，内部的导电球暴露出来，实现垂直方向的定向导电，其余部分仍处于绝缘状态，热压焊盘4部分由于受到热压会使其厚度降低0.1
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1mm，但其余未被热压的部分仍是0.2
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2mm，热压完成后可以清楚的看见芯片的触点形状，即热压焊盘4；完成后再使用刀模将热压后的热压焊盘4形状模切，被模切层为上基材层3与各向异性导电胶2层，模切后的各向异性导电胶2可以轻松地取下（类似模切后的双面胶），在下基材层1和上基材层3的选择上，以复合离型纸为首选，也可以选择与复合离型纸类似的其它离型纸。
[0015]在使用时，选择对应封装的各向异性导电胶带粘贴至电路板（柔性或硬质）对应位置，且该位置设有线框标识以便对位；撕下上基材层，将芯片按照各向异性导电胶带上热压焊盘凹陷的形状放置（限位），在芯片上方施加一定压力完成对应针脚的连接；在针脚处滴加UV固化胶水，使用UV灯照射，待UV固化胶水固化后即可完成该芯片与导电线路的连接。
[0016]此种各向异性导电胶带使用模具热压出不同封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘，实现芯片与柔性电路的快速连接功能，并且可以按需求将该各向异性导电胶带裁切成适当大小的片材，进行单独密封包装，避免了传统各向异性导电胶开封后保质期短的问题，可以做到即开即用，避免了不必要的浪费。
[0017]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片绑定的各向异性导电胶带，其特征在于：所述各向异性导电胶带包括下基材层，通过涂布或丝网印刷在所述下基材层上且带有若干微胶囊粒子的各向异性导电胶，及盖覆在所述各向异性导电胶上层的上基材层，所述各向异性导电胶上热压有与封装芯片焊盘形状相同的热压焊盘。2.根据权利要求1所述的各向异性导电胶带，其特征在于，所述各向异...

【专利技术属性】
技术研发人员：周硕，张必应，陈枫，
申请(专利权)人：美盈森集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：