发热体、雾化器及气溶胶生成装置制造方法及图纸

技术编号:37336592 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-22 14:34
本申请公开了一种发热体、雾化器及气溶胶生成装置。发热体包括多孔结构、致密结构及发热结构。多孔结构设有导液通道,导液通道用于供雾化基质流通,多孔结构的外周壁设有与导液通道连通的环形凹槽。致密结构为环形结构,致密结构套设于多孔结构,并位于凹槽内,致密结构的外周壁尺寸小于多孔结构的外周壁尺寸,雾化基质经导液通道进入凹槽内并在致密结构的外周壁上形成液膜。发热结构设置于致密结构的内周壁,并用于加热雾化基质以生成气溶胶。本申请中,雾化基质在致密结构的外周壁上形成液膜,发热结构设置于致密结构的内周壁,从而防止发热结构与雾化基质直接接触,而导致发热结构受到腐蚀,进而保证发热结构的使用寿命。进而保证发热结构的使用寿命。进而保证发热结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
发热体、雾化器及气溶胶生成装置


[0001]本申请涉及电子雾化
,更具体而言,涉及一种发热体、雾化器及气溶胶生成装置。

技术介绍

[0002]目前,气溶胶生成装置中的雾化器通常是采用电阻或电磁加热发热结构,再将发热结构产生的热量传导至雾化基质,以使雾化基质生成气溶胶的加热方式。然而,如今的气溶胶生成装置在加热时,雾化基质与发热结构直接接触,雾化基质会腐蚀发热结构,从而导致发热结构的使用寿命缩短,影响气溶胶生成装置的正常工作。

技术实现思路

[0003]本申请的实施方式提供了一种发热体、雾化器及气溶胶生成装置。
[0004]本申请实施方式的发热体包括多孔结构、致密结构及发热结构。所述多孔结构设有导液通道,所述导液通道用于供雾化基质流通,所述多孔结构的外周壁设有与所述导液通道连通的环形凹槽;所述致密结构为环形结构,所述致密结构套设于所述多孔结构,并位于所述凹槽内,所述致密结构的外周壁尺寸小于所述多孔结构的外周壁尺寸,所述雾化基质经所述导液通道进入所述凹槽内并在所述致密结构的外周壁上形成液膜;所述发热结构设置于所述致密结构的内周壁,并用于加热所述雾化基质以生成气溶胶。
[0005]在某些实施方式中,所述发热体还包括保护层,所述保护层设置于所述发热结构的背离所述致密结构的一侧。
[0006]在某些实施方式中,所述多孔结构为一体成型结构。
[0007]在某些实施方式中,所述多孔结构包括分体成型的多个部件,多个所述部件安装在一起形成所述多孔结构。
[0008]在某些实施方式中,所述多孔结构还设有储液腔,所述储液腔用于存储所述雾化基质,所述储液腔与所述导液通路连通,以用于使所述雾化基质进入所述导液通路。
[0009]在某些实施方式中,所述多孔结构包括第一部件和第二部件,所述第一部件和所述第二部件均设有所述导液通道,所述第一部件与所述第二部件连接,所述第一部件设有所述储液腔,所述凹槽形成于所述第一部件的外周壁或所述第二部件的外周壁。
[0010]在某些实施方式中,所述第一部件包括主体部,所述主体部包括相背的第一侧和第二侧,所述主体部的第一侧朝所述主体部的第二侧内凹,以形成所述储液腔,所述主体部的第二侧与所述致密结构的第一端抵触;所述第二部件包括承托部,所述承托部与所述致密结构的第二端抵触,所述致密结构的第一端与所述致密结构的第二端相背。
[0011]在某些实施方式中,所述第一部件还包括延伸部,所述延伸部自所述主体部朝远离所述储液腔的方向延伸,所述延伸部贯穿所述致密结构,所述发热结构与所述延伸部间隔;所述第二部件还包括凸出部,所述凸出部自所述承托部朝所述储液腔的方向延伸,所述凸出部伸入所述延伸部。
[0012]在某些实施方式中,所述主体部的外周壁的尺寸和所述承托部的外周壁的尺寸均大于所述致密结构的外周壁尺寸。
[0013]在某些实施方式中,所述多孔结构为多孔陶瓷,所述导液通路包括所述多孔结构中的微孔;所述多孔陶瓷的孔隙率为30%~80%。
[0014]在某些实施方式中,所述多孔结构为多孔陶瓷,所述导液通路包括所述多孔结构中的微孔;所述多孔陶瓷中微孔的孔径为15μm~45μm。
[0015]在某些实施方式中,所述致密结构为致密陶瓷;所述致密陶瓷的高度为[0.50mm,5.00mm]。
[0016]在某些实施方式中,所述致密结构为致密陶瓷;所述致密陶瓷的厚度为[0.15mm,1.00mm]。
[0017]在某些实施方式中,所述致密结构为致密陶瓷;所述致密陶瓷的导热系数大于80w/m
·
k。
[0018]在某些实施方式中,所述致密结构为致密陶瓷;所述致密陶瓷由氮化铝、碳化硅、氧化铝、氧化锆、及氮化硅中的至少一种制成。
[0019]在某些实施方式中,所述发热结构设置在所述致密结构的内周壁。
[0020]在某些实施方式中,所述发热结构由镍铬合金及氧化锡锑中的至少一种制成。
[0021]在某些实施方式中,所述发热结构通过丝印、转印、物理气相沉积、化学气相沉积中的至少一种工艺设置于所述致密结构。
[0022]在某些实施方式中,所述发热结构包括发热层和电极;所述发热层设置于所述致密结构的内周壁,所述电极与所述发热层连接,所述电极用于将电流传导至所述发热层,以使所述发热层发热。
[0023]本申请实施方式的雾化器,所述雾化器包括加热组件及上述任一实施方式中所述的发热体。
[0024]本申请实施方式的气溶胶生成装置,所述气溶胶生成装置包括电源及上述实施方式中所述的雾化器。
[0025]本申请实施方式的发热体、雾化器及气溶胶生成装置中,雾化基质在致密结构的外周壁上形成液膜,发热结构设置于致密结构的内周壁上,从而能够避免发热结构与多孔结构中的雾化基质,及发热结构与雾化基质生成的气溶胶直接接触,导致发热结构受到腐蚀的问题,进而延长发热结构的使用寿命,保证气溶胶生成装置的正常工作。
[0026]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0027]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0028]图1是本申请某些实施方式的发热体的立体组装示意图;
[0029]图2是图1所示的发热体的立体分解示意图;
[0030]图3是图1所示的发热体的剖面示意图;
[0031]图4是本申请某些实施方式的气溶胶生成装置的结构示意图。
[0032]主要元件符号说明:
[0033]1000、气溶胶生成装置;
[0034]100、雾化器;200、电源;
[0035]10、发热体;
[0036]11、多孔结构;110、储液腔;111、导液通道;113、外周壁;115、凹槽;117、第一部件;1171、外周壁;1173、主体部;1174、外周壁;1175、延伸部;1177、第一侧;1179、第二侧;119、第二部件;1191、外周壁;1193、承托部;1194、外周壁;1195、凸出部;
[0037]13、致密结构;131、外周壁;133、内周壁;135、第一端;137、第二端;
[0038]15、发热结构;151、发热层;153、电极。
具体实施方式
[0039]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0040]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体,其特征在于,包括:多孔结构,所述多孔结构设有导液通道,所述导液通道用于供雾化基质流通,所述多孔结构的外周壁设有与所述导液通道连通的环形凹槽;致密结构,所述致密结构为环形结构,所述致密结构套设于所述多孔结构,并位于所述凹槽内,所述致密结构的外周壁尺寸小于所述多孔结构的外周壁尺寸,所述雾化基质经所述导液通道进入所述凹槽内并在所述致密结构的外周壁上形成液膜;及发热结构,所述发热结构设置于所述致密结构的内周壁,并用于加热所述雾化基质以生成气溶胶。2.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,所述发热体还包括:保护层,所述保护层设置于所述发热结构的背离所述致密结构的一侧。3.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,所述多孔结构为一体成型结构;或所述多孔结构包括分体成型的多个部件,多个所述部件安装在一起形成所述多孔结构。4.根据权利要求1所述的发热体,其特征在于,所述多孔结构还设有储液腔,所述储液腔用于存储所述雾化基质,所述储液腔与所述导液通道连通,以用于使所述雾化基质进入所述导液通道。5.根据权利要求4所述的发热体,其特征在于,所述多孔结构包括第一部件和第二部件,所述第一部件和所述第二部件均设有所述导液通道,所述第一部件与所述第二部件连接,所述第一部件设有所述储液腔,所述凹槽形成于所述第一部件的外周壁或所述第二部件的外周壁。6.根据权利要求5所述的发热体,其特征在于,所述第一部件包括主体部,所述主体部包括相背的第一侧和第二侧,所述主体部的第一侧朝所述主体部的第二侧内凹,以形成所述储液腔,所述主体部的第二侧与所述致密结构的第一端抵触;所述第二部件包括承托部,所述承托部与所述致密结构的第二端抵触,所述致密结构的第一端与所述致密结构的第二端相背。7.根据权利要求6所述的发热体,其特征在于,所述第一部件还包括延伸部,所述延...

【专利技术属性】
技术研发人员:王守平张立超冯宝华王龙龙张琳杨永旺柳志伟
申请(专利权)人:深圳麦克韦尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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