用于封装电子元件的柔性封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用以灵活封装电子线路的器件，其中，电子电路（１）封闭在一个封壳中，封壳由叠层（２）构成，叠层（２）则由金属片和塑料片组成，由此形成不透气的导电结构，既可防止有害物质到达电子电路（１），又可防止电磁感应的交互作用。各电气导线（３）通过叠层（２）的连接区（４）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用来封装电子元件或线路的器件，从而保护电子电路免受有害物质侵袭，这种器件还起削弱射频电磁辐射的作用，保护电路免受这种能从周围环境进入、通过感应干扰电路功能的辐射的影响，另一方面，这种器件在电路含有干扰源时还对周围环境起有效的屏蔽作用。这种器件还具有通孔引线，需要时可将电路功能电流和信号加到电路上。电子电路往往是需要保护的，保护它免受来自周围环境的各种影响。影响电子电路的因素有水和其它腐蚀性的导电材料。屏蔽电子线路使其免受电磁辐射的影响也往往很重要。在这方面，传统上是使用不同类型的封壳进行封装的。封壳大致分为两大类气密式封壳和塑料封壳。采用封壳是气密式时，电子线路是封装在通常是金属、玻璃或陶瓷的不透气的封壳中，干净干燥的一定量气体包围着电子线路。封壳是金属时，金属封壳上熔接有许多玻璃通孔，供电气导线在封装的线路与周围环境之间进行连接。采用塑料封壳时，线路被塑料材料而不是纯净气体所包围。尽管塑料材料透水透气，但经常能提供令人满意的保护作用，因为电路元件表面上不能形成粘附膜。此外，塑料材料与电路元件表面上的极性基团的化学键结合的能力或多或少较为显著。这些基团结成团，就不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能灵活封装电子线路的器件，用于避免电子电路（１）与周围环境中存在的有害物质接触，并可避免电子电路（１）与感应电磁场相互影响，其特征在于，电子电路（１）封装在一个不透气的封壳中，该封壳由金属层（６）和塑料（５）组成的叠层（２）构成，其中金属层（６）的厚度使叠层（２）不透气，且能衰减电磁射频辐射。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔埃里克李布，
申请(专利权)人：艾利森电话股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]