改进散热性能的电子电路组件制造技术

提供了散热性能被改善了的一种电子电路组件。该组件包括一块元件承载板，它有一个穿过该板的开口。该开口被作成能容纳一个发热元件的大小。用作散热器的一个金刚石层被附接到该元件承载板的底面。通过元件承载板上的开口，发热元件被直接附接到金刚石层上去。该金刚石层提供了电气绝缘以及优良的热分散性能。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术在整体上涉及电子电路组件，更具体地，涉及改进了散热性能的电子电路组件。现代电子电路组件包含有高功率模拟和数字半导体器件，它们固有地会产生大量的热量。在工作期间，各元件产生的热量必须被散发掉以保持一个可接受的工作温度。通常，电子元件是被安装在印刷电路板上。印刷电路板并不是好的散热器，但是，它提供了电子电路工作时所必需的电绝缘，并且为连接各种元件的印刷电路提供了一个衬底。为了散发热量，常规的印刷电路板通常被安装在金属散热器上，例如铜，它们将从该电路板上把热量带走。在模拟电子线路中，例如，随着现代电信技术所要求的频率和功率的增高，上述散热方式已不足以保持工作温度了。同样的问题也出现在数字式电子线路，例如具有高性能的微处理器中。现有技术的解决方案是将那些发热最多的特殊元件隔离出来，并把它们单独与位于印刷电路板下面的金属散热器相连上。上述方法是通过设计一个穿过印刷电路板的开口来实现的。该开口通到金属散热器上。发热元件不能直接地连接到金属散热器上，因为它必须连到一个电气上绝缘的衬底上。因此，该发热元件首先被附接到一陶瓷衬底上。然后，通过印刷电路板上的开口，将该陶瓷衬底贴到金属散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善了散热性能的电子电路组件（１０），其特征在于：一块元件承载板（５６），包括第一表面（５８），第二表面（６０），以及至少一个从第一表面（５８）延伸到第二表面（６０）的开口（６２），该开口的大小能容纳一个电子元件（６４）；该元件 承载板的第一表面（５８）相邻设置的第一金刚石层（５０），该第一金刚石层通过开口（６２）绝缘地与电子元件（６４）相接触；以及其中，热量从电子元件（６４）被散发到第一金刚石层（５０）并且被分布在整个金刚石层（５０）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：兰迪L帕罗克，乔治F安德森，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]