用于清洗和干燥印刷电路板的装置制造方法及图纸

提供一种印刷电路板或其它工件的处理方法，其中特别提供干燥装置，一般作为清洗或其它处理装置的一部分，但如果需要亦可单独提供。该干燥装置最好采用热风排放管，对有厚度变化的工件和（或）其上装有不同厚度元件的工件进行干燥。一般情况下，印刷电路板或其它工件夹在有孔的上、下传送带之间通过该装置，两传送带之一与工件的厚度变化或工件上元件的厚度变化保持一致。有些排气管是固定安装的，而至少有些排放管可绕枢转转动地安装，使其排放孔部分能根据厚度变化滑动且与其一致。排放管的枢轴转动对应于厚度变化。管子的枢轴转动可形成使该管子平衡的装置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
在湿法处理领域，特别是对印刷电路板和工业零件的处理中，电路板通常要进行波焊、侵蚀、清洗或类似的处理，随后再进行各种其它的处理，一般至少包括漂洗和干燥。同样，在其它类型的处理中，例如电镀或类似处理工艺，所要镀的物品或零件随后同样要经过后续处理步骤，如漂洗、干燥和类似步骤。经常地，不论采取什么型式的处理工艺，所要处理的物品在能够进行后续加工或使用前，至少需要进行漂洗且随后干燥。通常，所处理的物品都具有不同的厚度，所以如漂洗或类似的液体处理及随后的干燥必须与所要处理物品的各种不同厚度相适应。在某些处理情况下，例如当印刷电路板上已安装有电子元件时，这些元件具有不同的尺寸和外形，例如包括电阻、电容、集成块、晶体管、接插件等，这些元件本身就具有不同的厚度，所以当它们安装到印刷电路板上时，在一个具体的电路板上，其上装有元件的各部分因此也表现出不同的厚度。同样，由于不同的元件安装在不同的电路板上所造成的厚度变化，在电路板与电路板之间可能有相当大的厚度差异。一般情况下，这种安装有元件的电路板要经过锡焊处理，通常是以波焊的形式，届时电路板上的大量元件的电路接点要同时焊在一起。在焊接操作之后，电路板经常需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理各部分厚度不同的印刷电路板的方法，其包括的步骤有：ａ）将该电路板放置在一般带孔的、一般水平地布置的一第一传送件上，该传送件与电路板的下表面接触，使其水平运动通过处理装置；ｂ）使有孔的、一般水平地布置的一第二传送件与电路板的上 表面接触；ｃ）使第一和第二传送件运动，从而带动电路板以大体上水平的方向通过处理装置；ｄ）至少有一个传送件要与电路板的各区域的各不同的竖直方向厚度保持一致；ｅ）当电路板通过处理装置时用至少一种处理液对其进行处理；ｆ）在电路板于 进处理装置中进行处理后对其进行干燥，所述干燥包括的步骤有：ｉ）将热空气输送到该装置内的至少一个热...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PW西卡雷里，小C西格，R海姆斯，
申请(专利权)人：阿托技术美国公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]