一种支持5G的工控主机及其散热控制方法技术

本发明专利技术提供了一种支持5G的工控主机，涉及工控主机技术领域，包括机体以及置于机体内的CPU主板、5G模块PCB板、第一散热装置和第二散热装置；第一散热装置包括散热器以及置于散热器与5G模块PCB板之间的散热层，第二散热装置包括离心风扇，该离心风扇具有第一出风口和第二出风口，其中，第一出风口吹向一号鳍片，第二出风口吹向二号鳍片以及5G模块PCB板；并在第二出风口的吹风路径上设有旋转门，所述旋转门被构造成在5G模块PCB板的温度高于CPU主板的温度时，朝靠近二号鳍片的方向转动；或者在CPU主板的温度高于5G模块PCB板时，朝靠近5G模块PCB板的方向转动，从而解决支持5G的工控主机的散热问题。本申请另提供一种散热控制方法。本申请另提供一种散热控制方法。本申请另提供一种散热控制方法。

【技术实现步骤摘要】
一种支持5G的工控主机及其散热控制方法


[0001]本专利技术涉及工控主机
，具体而言，涉及一种支持5G的工控主机及其散热控制方法。

技术介绍

[0002]随着工业生产的智能化，工控主机的应用越来越广泛，4G通信模块已经无法满足市场的需求，而5G模块PCB板相较于4G通信模块功耗增大，传统的散热方式已经无法适应支持5G的工控主机，当整机处于较高温度环境中时，工控主机将难以达到应有工作频率，影响工控主机的性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种支持5G的工控主机及其散热方法，旨在改善支持5G的工控主机的散热问题。
[0004]本专利技术采用了如下方案：
[0005]一种支持5G的工控主机，包括机体以及置于机体内的CPU主板、5G模块PCB板、第一散热装置和第二散热装置；所述第一散热装置包括散热器以及置于所述散热器与所述5G模块PCB板之间的散热层，所述第二散热装置包括离心风扇，所述离心风扇具有第一出风口和第二出风口，所述第一出风口吹向一号鳍片，所述第二出风口吹向二号鳍片以及5G模块PCB板；在所述第二出风口的吹风路径上设有旋转门，所述旋转门被构造成在所述5G模块PCB板的温度高于所述CPU主板的温度时，朝靠近所述二号鳍片的方向转动；或者在所述CPU主板的温度高于所述5G模块PCB板时，朝靠近所述5G模块PCB板的方向转动。
[0006]作为进一步改进，所述散热层采用硅脂或者凝胶，且所述散热层至少占所述5G模块PCB板面积的70％。
[0007]作为进一步改进，所述5G模块PCB板的底部铺设有铜层，所述铜层至少占所述5G模块PCB板面积的50％。。
[0008]作为进一步改进，对应所述第二出风口设有导风罩，所述导风罩的出风口正对所述5G模块PCB板以及二号鳍片，所述旋转门配置在所述导风罩上。
[0009]作为进一步改进，所述CPU主板的下方配置用以连接一号鳍片和二号鳍片的热管。
[0010]作为进一步改进，所述旋转门经由旋转电磁铁驱使转动。
[0011]作为进一步改进，所述旋转门的旋转角度为15
°
或30
°
或45
°
或60
°
或75
°
或90
°
。
[0012]另提供一种上述的支持5G的工控主机的散热控制方法，生成所述旋转门的转动指令包括：
[0013]当所述CPU主板的温度<45℃，则所述旋转门顺时针旋转60
°
；
[0014]当所述CPU主板的温度≥50℃，则所述旋转门逆时针旋转30
°
；
[0015]当所述CPU主板的温度≥60℃，则所述旋转门逆时针旋转45
°
；
[0016]当所述CPU主板的温度≥75℃，则所述旋转门逆时针旋转60
°
；
[0017]或者，
[0018]当所述5G模块PCB板的温度<30℃，则所述旋转门逆时针旋转60
°
；
[0019]当所述5G模块PCB板的温度≥35℃，则所述旋转门顺时针旋转30
°
；
[0020]当所述5G模块PCB板的温度≥45℃，则所述旋转门顺时针旋转45
°
；
[0021]当所述5G模块PCB板的温度≥50℃，则所述旋转门顺时针旋转60
°
；
[0022]若所述CPU主板或者5G模块PCB板的温度同时满足触发条件，以温度高的触发条件为优先级。
[0023]作为进一步改进，还包括内置于所述CPU主板的一号温度传感器以及配置在所述5G模块PCB上的二号温度传感器，所述离心风扇与CPU主板相电连接，所述一号温度传感器或者二号温度传感器将探测的温度信号传输至所述CPU主板，生成调整所述离心风扇转速的指令包括：
[0024]当所述CPU主板的温度小于40℃以及5G模块PCB板的温度小于30℃时，所述离心风扇停止转动；
[0025]当所述CPU主板的温度上升至42℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至32℃时，所述离心风扇的转速调节至2750r/min；
[0026]当所述CPU主板的温度上升至47℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至35℃时，触发所述离心风扇的转速调节至3000r/min；
[0027]当所述CPU主板的温度上升至50℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至38℃时，触发所述离心风扇的转速调节至3250r/min；
[0028]当所述CPU主板的温度上升至58℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至45℃时，所述离心风扇的转速调节至3900r/min；
[0029]当所述CPU主板的温度上升至60℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至45℃时，所述离心风扇的转速调节至4200r/min；
[0030]当所述CPU主板的温度上升至70℃或者所述5G模块PCB板的温度上升至55℃时，所述离心风扇的转速调节至4500r/min；
[0031]若CPU主板或者5G模块PCB板的温度分别满足两种转速的触发条件，执行转速高的指令。
[0032]作为进一步改进，当所述CPU主板以及5G模块PCB板的温度下降时，以每两秒钟1个转速指令降至当前温度所对应的转速。
[0033]通过采用上述技术方案，本专利技术可以取得以下技术效果：
[0034]1.设置包括散热器以及散热层的第一散热装置，以从源头和传播路径上降低5G模块PCB板的温度。
[0035]2.设置离心风扇，利用双出风口将整机的热源分别从不同方向吹出，减少热量堆积，同时第二出风口的出风路径可扫过5G模块PCB板，以加强5G模块PCB板的散热。
[0036]3.在第二出风口的吹风路径上设有旋转门，通过判断CPU主板和5G模块PCB板的温度，控制旋转门的转动，以使第二出风口的出风量合理分布，以提高离心风扇的散热效率。
[0037]4.CPU主板的下方配置有连接一号鳍片和二号鳍片的两根热管，热管通过焊接在鳍片上以将CPU主板的热量分别导向两鳍片的出风方向，从而进一步提高CPU主板的散热效率。
[0038]本申请通过设置多重散热以及合理控制风量分布，以使整机处于适当温度环境，保障整机的运行。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0040]图1是本专利技术其中一实施例的结构示意图；
[0041]图2是图1沿其中一截面的剖视图；
[0042]图3是图1沿另一截面的剖视图；
[0043]图4是图3中A的放大图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持5G的工控主机，包括机体以及置于机体内的CPU主板和5G模块PCB板，其特征在于，还包括第一散热装置和第二散热装置；所述第一散热装置包括散热器以及置于所述散热器与所述5G模块PCB板之间的散热层，所述第二散热装置包括离心风扇，所述离心风扇具有第一出风口和第二出风口，其中，所述第一出风口吹向一号鳍片，所述第二出风口吹向二号鳍片以及5G模块PCB板；并在所述第二出风口的吹风路径上设有旋转门，所述旋转门被构造成在所述5G模块PCB板的温度高于所述CPU主板的温度时，朝靠近所述二号鳍片的方向转动；或者在所述CPU主板的温度高于所述5G模块PCB板时，朝靠近所述5G模块PCB板的方向转动。2.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，所述散热层采用硅脂或者凝胶，且所述散热层至少占所述5G模块PCB板面积的70％。3.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，所述5G模块PCB板的底部铺设有铜层，所述铜层至少占所述5G模块PCB板面积的50％。4.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，对应所述第二出风口设有导风罩，所述导风罩的出风口正对所述5G模块PCB板以及二号鳍片，所述旋转门配置在所述导风罩上。5.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，所述CPU主板的下方配置用以连接一号鳍片和二号鳍片的热管。6.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，所述旋转门经由旋转电磁铁驱使转动。7.根据权利要求1所述的支持5G的工控主机，其特征在于，所述旋转门的旋转角度为15
°
或30
°
或45
°
或60
°
或75
°
或90
°
。8.一种应用于权利要求1所述的支持5G的工控主机的散热控制方法，其特征在于，生成所述旋转门的转动指令包括：当所述CPU主板的温度&lt;45℃，则所述旋转门顺时针旋转60
°
；当所述CPU主板的温度≥50℃，则所述旋转门逆时针旋转30
°
；当所述CPU主板的温度≥60℃，则所述旋转门逆时针旋转45
°
；当所述CPU主板的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁永波，苏绍光，王志远，黄建新，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：