【技术实现步骤摘要】
一种隔离度可调的超宽带大功率单刀双掷开关电路
[0001]本专利技术属于微波集成电路
,具体涉及一种隔离度可调的超宽带大功率单刀双掷开关电路。
技术介绍
[0002]射频单刀双掷(SPDT)开关作为收发前端系统的重要组成部分,承担着系统对发射支路和接受支路的控制,其隔离度和插入损耗等各项技术指标直接影响着整个收发系统的性能优劣。同时随着通信、雷达和电子战技术的不断发展,对超宽带和大功率容量的需求日益增加。但插损和隔离度存在相互制约,高功率容量增大了晶体管的高频寄生效应,因此超宽带大功率开关很难实现低插损和高隔离度。
[0003]2010年美国QORVO公司Charles F.Campbell等人设计的单刀双掷开关在DC
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18GHz频带内插损小于1.5dB,隔离度大于25dB,P1dB为40dBm,但P0.1dB仅为34dBm,参见[F.Campbell and D.C.Dumka,"Wideband high power GaN on SiC SPDT switch MMICs,"2010I
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隔离度可调的超宽带大功率单刀双掷开关电路,包括Port1端口、微带线MILN1、第一支路、第二支路、Port2端口以及Port3端口,其特征在于:所述微带线MILN1的一端连接Port1端口,另一端分别经第一支路连接Port2端口、经第二支路连接Port3端口;所述第一支路包括:微带线:MILN2、MILN3、MILN4、MILN5、MILN6、MILN7和MILN8;晶体管:Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、Q6和Q7;上拉电阻:R1‑1、R1‑2、R1‑3、R1‑4、R1‑5、R1‑6和上拉电阻R2;电阻R3;电容C1;其中,微带线MILN2的一端连接微带线MILN1,另一端经依次串联微带线MILN3、微带线MILN4、微带线MILN5、微带线MILN6、微带线MILN7、微带线MILN8后与Port2端口相连;晶体管Q1的漏极连接微带线MILN2的另一端,源极连接微带线MILN3的一端,栅极连接电阻R1
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1的一端;晶体管Q2的漏极连接微带线MILN3的另一端,源极连接微带线MILN4的一端,栅极连接电阻R1‑2的一端;晶体管Q3的漏极连接在微带线MILN4与微带线MILN5之间,源极接地,栅极连接电阻R1‑3的一端;晶体管Q4的漏极连接在微带线MILN5与微带线MILN6之间,源极接地,栅极连接电阻R1‑3的一端;晶体管Q5的漏极连接在微带线M...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐跃杭,朱世泉,延波,徐锐敏,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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