【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一般在进行电焊或电镀锡操作之前进行的熔化金属表面的操作。它特别适用于下列操作之前进行的熔化操作—将构件焊接到电路上(就插入构件和表面固定构件而言)的操作,—将接触片焊接到电子载体上的操作,使得连接该载体与另一载体成为可能(这里提到的载体实例可以是混合电路或者印刷电路,用这些接点将其插入印刷电路中,或可用该连接边插入插座中的混合电路或印刷电路),—将电路焊接到外壳的底部的操作(在这样的电路的封装过程中所包括的),—在外壳封装闭合步骤过程中包括的焊接操作,—将裸片焊接到载体如印刷电路、混合电路或其它多层互连基片如一般称为MCM(多片组件)的基片上的操作,—将电路或电子构件的端部镀锡的操作。术语“镀锡”应理解为沉积层的操作,其成分可以广泛变化(包括但不限于锡/铅型沉积层)。两种最常用于进行这样的焊接(或镀锡)操作的方法称为“波焊(或波镀锡)”和“软熔焊”。在第一种情况(波焊机),这些机器设计成使要焊接或镀锡的物品与一种或多种由一容器中所装的焊剂浴经一个或多个喷嘴的循环所获得的液态焊剂波接触。在第二种方法的情况中(软熔焊),所述方法包含许多技术,不再使 ...
【技术保护点】
用于在用合金焊接或镀锡前干软制制品的至少一个金属表面的方法,其特征在于:a)使一种含有惰性气体和/或还原气体并包括含水蒸汽的氧化气体混合物的初始气体混合物(7)经过至少一个用于生成受激的或不稳定的气体物质的设备(11、4、12),以在该设备中转化后,在该设备的气体出口处(6)得到一种主气混合物(8、39、40、41),所述初始气体混合物的水蒸汽含量在[50PPm,6%]范围内;b)在近似于大气压的压力下,用一种含有受激的或不稳定的气体物质且基本上不含带电荷物质的由所述主气混合物获得的气态处理气氛处理要被软制的表面。2.按照权利要求1的方法,其特征在于所述气态处理气氛由所述主 ...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:T辛德津里,S拉比亚,N波蒂尔,
申请(专利权)人:乔治克劳德方法的研究开发空气股份有限公司,
类型:发明
国别省市:FR[法国]
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