电子部件制造技术

技术编号:3733400 阅读:133 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电子部件,它包括一个具有凹部的外壳及一个盖,凹部内不会积储潮气和气体,而能容纳压电元件和端子,盖则封闭地覆盖凹部,外壳和盖分别设有与凹部相通的小槽。外壳和盖在其周缘处除了小槽及其外面的部分之外,用超声焊接法焊接在一起。从而在外壳和盖之间形成小间隙。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子部件,包括一个具有为开口边缘所围绕的凹部的外壳、装在该外壳的凹部内的电子元件和端子、以及覆盖该凹部的盖,其中:在该外壳的凹部的开口边缘或盖的至少其中之一上形成有至少一个与该凹部相通的窄槽;以及除了所述窄槽及其外部的外壳和盖的部分之外,所述外壳和所述盖是粘结或焊接在一起的。2.根据权利要求1的电子部件,其特征在于,所述盖有较厚的中央部分、薄周缘部分及底间壁。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:田中康广
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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