实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种实现探针自动探测加工处理的方法，其中，(1)将探针安装在数控系统Z轴支架上，并通过气缸控制所述的探针的弹出与收回；(2)根据探测点生成策略，沿加工方向生成探测路径；(3)根据生成的探测路径，执行自动探测处理，并获取目标对象边缘的坐标；(4)将自动探测识别到的目标对象轮廓，经过轮廓自动拟合算法，结合数控系统中预设的加工策略，自动生成直接用于数控系统加工用的文件。本发明专利技术还涉及一种相应的装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明专利技术的该实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，对光照、测量环境无要求，任何环境下均可稳定得到轮廓，可自动生成任意形状的探测路径。可自动生成任意形状的探测路径。可自动生成任意形状的探测路径。

【技术实现步骤摘要】
实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及自动化控制
，尤其涉及机床的自动化测量
，具体是指一种实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]家装行业中有一种无缝盆产品，无缝盆由上台面(一般是岩板或天然石材)与下台盆(陶瓷盆)拼接而成，台面与陶瓷盆切面均是45
°
的坡面，拼接后结构稳定，中间使用胶水固定，没有缝隙，所以称为无缝盆。陶瓷盆在烧结过程中会产生不同程度的变形，难以制造出标准尺寸的陶瓷盆。高压水射流加工对靶距有较高要求，靶距即水刀头与加工表面的距离，靶距不合适时，切割实际得到的尺寸与理论尺寸不一致。无缝盆对台面与陶瓷盆的尺寸有严格的要求，所以需要准确的得到陶瓷盆的轮廓信息，切割出的陶瓷盆与台面尺寸完全一致，且要保证切割时靶距是适合的，才能达到更好的拼接效果。
[0003]陶瓷盆不同部位坡度、弧度、反光程度不一，有多种不同的形状尺寸规格，陶瓷盆难以保证摆放平整，且陶瓷盆一般使用高压水射流切割，生产环境中有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)将探针安装在数控系统Z轴支架上，并通过气缸控制所述的探针的弹出与收回；(2)根据探测点生成策略，沿加工方向生成探测路径；(3)根据生成的探测路径，执行自动探测处理，并获取目标对象边缘的坐标；(4)将自动探测识别到的目标对象轮廓，经过轮廓自动拟合算法，结合数控系统中预设的加工策略，自动生成直接用于数控系统加工用的文件。2.根据权利要求1所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体为：将探针安装在数控系统Z轴支架上，所述的数控系统能够控制探测装置进行移动，所述的探测装置上设置有气缸，所述的气缸用于控制所述的探针的弹出与收回，且所述的探针在收回状态下高于切割头，在弹出状态下低于切割头。3.根据权利要求2所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：(2.1)以标准图纸尺寸为依据，根据探测点生成策略，沿加工方向，在标准图形上按一定间隔，生成探测终点；(2.2)根据所述的探测终点，计算法向方向安全距离内对应的探测起点；(2.3)连接所述的探测起点与探测终点，得到探测方向；(2.4)利用CAM软件，载入标准目标对象图纸，选中目标对象图形，点击生成探测数控，从而生成对应的探测路径。4.根据权利要求3所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：(3.1)弹出探头，所述的探测装置在预设位置设置探测起始高度；(3.2)执行自动分中处理，以获取目标对象的中心位置；(3.3)根据生成的探测路径，执行自动探测；(3.4)运动到所述的探测起点，沿所述的探测方向执行探测；(3.5)所述的探测装置将获取到的探测信号使用编码器锁存，从而...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐子文，王继新，陈中贵，
申请(专利权)人：上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：