本发明专利技术涉及一种实现探针自动探测加工处理的方法，其中，(1)将探针安装在数控系统Z轴支架上，并通过气缸控制所述的探针的弹出与收回；(2)根据探测点生成策略，沿加工方向生成探测路径；(3)根据生成的探测路径，执行自动探测处理，并获取目标对象边缘的坐标；(4)将自动探测识别到的目标对象轮廓，经过轮廓自动拟合算法，结合数控系统中预设的加工策略，自动生成直接用于数控系统加工用的文件。本发明专利技术还涉及一种相应的装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明专利技术的该实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，对光照、测量环境无要求，任何环境下均可稳定得到轮廓，可自动生成任意形状的探测路径。可自动生成任意形状的探测路径。可自动生成任意形状的探测路径。
【技术实现步骤摘要】
实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及自动化控制
，尤其涉及机床的自动化测量
，具体是指一种实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]家装行业中有一种无缝盆产品，无缝盆由上台面(一般是岩板或天然石材)与下台盆(陶瓷盆)拼接而成，台面与陶瓷盆切面均是45
°
的坡面，拼接后结构稳定，中间使用胶水固定，没有缝隙，所以称为无缝盆。陶瓷盆在烧结过程中会产生不同程度的变形，难以制造出标准尺寸的陶瓷盆。高压水射流加工对靶距有较高要求，靶距即水刀头与加工表面的距离，靶距不合适时，切割实际得到的尺寸与理论尺寸不一致。无缝盆对台面与陶瓷盆的尺寸有严格的要求，所以需要准确的得到陶瓷盆的轮廓信息，切割出的陶瓷盆与台面尺寸完全一致，且要保证切割时靶距是适合的，才能达到更好的拼接效果。
[0003]陶瓷盆不同部位坡度、弧度、反光程度不一，有多种不同的形状尺寸规格，陶瓷盆难以保证摆放平整，且陶瓷盆一般使用高压水射流切割，生产环境中有很多的水和泥沙，视觉识别陶瓷盆内轮廓难以在恶劣多变的环境下保证效果的稳定；而探针探测轮廓可以适应以上环境，在已知的环境下均可稳定的得到陶瓷盆的内轮廓，因此，亟需一种能够通过探针即可准确获取陶瓷盆内轮廓的技术方案，来解决当前现有技术存在的技术缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种效率高、精度高、稳定性高、适应性强的实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下：
[0006]该实现探针自动探测加工处理的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：
[0007](1)将探针安装在数控系统Z轴支架上，并通过气缸控制所述的探针的弹出与收回；
[0008](2)根据探测点生成策略，沿加工方向生成探测路径；
[0009](3)根据生成的探测路径，执行自动探测处理，并获取目标对象边缘的坐标；
[0010](4)将自动探测识别到的目标对象轮廓，经过轮廓自动拟合算法，结合数控系统中预设的加工策略，自动生成直接用于数控系统加工用的文件。
[0011]较佳地，所述的步骤(1)具体为：
[0012]将探针安装在数控系统Z轴支架上，所述的数控系统能够控制探测装置进行移动，所述的探测装置上设置有气缸，所述的气缸用于控制所述的探针的弹出与收回，且所述的探针在收回状态下高于切割头，在弹出状态下低于切割头。
[0013]较佳地，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：
[0014](2.1)以标准图纸尺寸为依据，根据探测点生成策略，沿加工方向，在标准图形上按一定间隔，生成探测终点；
[0015](2.2)根据所述的探测终点，计算法向方向安全距离内对应的探测起点；
[0016](2.3)连接所述的探测起点与探测终点，得到探测方向；
[0017](2.4)利用CAM软件，载入标准目标对象图纸，选中目标对象图形，点击生成探测数控，从而生成对应的探测路径。
[0018]较佳地，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：
[0019](3.1)弹出探头，所述的探测装置在预设位置设置探测起始高度；
[0020](3.2)执行自动分中处理，以获取目标对象的中心位置；
[0021](3.3)根据生成的探测路径，执行自动探测；
[0022](3.4)运动到所述的探测起点，沿所述的探测方向执行探测；
[0023](3.5)所述的探测装置将获取到的探测信号使用编码器锁存，从而高精度的记录探测位置；
[0024](3.6)沿探测相反方向回退一定距离，并重复执行所述的步骤(3.2)至(3.5)，直到所有探测点全部完成探测。
[0025]较佳地，所述的自动分中具体包括以下处理过程：
[0026](a)运动到大致接近所述的目标对象的中心位置；
[0027](b)所述的探头向左运动，直到获取到探测信号，并记录下左边缘位置；
[0028](c)所述的数控系统的X轴回退到探测起点；
[0029](d)所述的探头向右运动，直到获取到探测信号，并记录下右边缘位置；
[0030](e)根据所述的左边缘位置与右边缘位置，计算中心坐标X；
[0031](f)所述的X轴运动到中心坐标X处，并向上运动，直到获取到探测信号，并记录下上边缘位置；
[0032](g)所述的数控系统的Y轴回退到探测起点；
[0033](h)所述的探头向下运动，直到获取到探测信号，并记录下下边缘位置；
[0034](i)根据所述的上边缘位置与下边缘位置，计算中心坐标Y；
[0035](j)所述的数控系统的X轴和Y轴运动到中心坐标(X，Y)处，完成自动分中处理。
[0036]该实现探针自动探测加工处理的装置，其主要特点是，所述的装置包括：
[0037]处理器，被配置成执行计算机可执行指令；
[0038]存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时，实现上述所述的实现探针自动探测加工处理的方法的各个步骤。
[0039]该实现探针自动探测加工处理的处理器，其主要特点是，所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述所述的实现探针自动探测加工处理的方法的各个步骤。
[0040]该计算机可读存储介质，其主要特点是，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述所述的实现探针自动探测加工处理的方法的各个步骤。
[0041]采用了本专利技术的该实现探针自动探测加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，与视觉方案相比，对光照、测量环境无要求，任何环境下均可稳定得到轮廓；
同时，精度高，使用编码器锁存技术，高灵敏度探针，获取到的轮廓精度远远高于视觉能达到的精度，可以达到0.01mm，而视觉在陶瓷盆需要的大视野下(800mm*600mm)，是远达不到探针测量的精度的；除此之外，还可以测量任意形状的异型，可以自动生成任意形状的探测路径，适应于任何形状的陶瓷盆，均可稳定的探测得到陶瓷盆的内轮廓。并且高度变化对轮廓识别影响较小，陶瓷盆放的不平，高度有变化，使用探针探测轮廓仍可稳定得到陶瓷盆的内轮廓，具有较好的适用性。
附图说明
[0042]图1为本专利技术进行探测轮廓生成的示意图。
[0043]图2为本专利技术进行轮廓探测的操作界面示意图。
[0044]图3为本专利技术进行自动分中处理的流程图。
[0045]图4为本专利技术进行自动探测处理的流程图。
具体实施方式
[0046]为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)将探针安装在数控系统Z轴支架上，并通过气缸控制所述的探针的弹出与收回；(2)根据探测点生成策略，沿加工方向生成探测路径；(3)根据生成的探测路径，执行自动探测处理，并获取目标对象边缘的坐标；(4)将自动探测识别到的目标对象轮廓，经过轮廓自动拟合算法，结合数控系统中预设的加工策略，自动生成直接用于数控系统加工用的文件。2.根据权利要求1所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体为：将探针安装在数控系统Z轴支架上，所述的数控系统能够控制探测装置进行移动，所述的探测装置上设置有气缸，所述的气缸用于控制所述的探针的弹出与收回，且所述的探针在收回状态下高于切割头，在弹出状态下低于切割头。3.根据权利要求2所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：(2.1)以标准图纸尺寸为依据，根据探测点生成策略，沿加工方向，在标准图形上按一定间隔，生成探测终点；(2.2)根据所述的探测终点，计算法向方向安全距离内对应的探测起点；(2.3)连接所述的探测起点与探测终点，得到探测方向；(2.4)利用CAM软件，载入标准目标对象图纸，选中目标对象图形，点击生成探测数控，从而生成对应的探测路径。4.根据权利要求3所述的实现探针自动探测加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：(3.1)弹出探头，所述的探测装置在预设位置设置探测起始高度；(3.2)执行自动分中处理，以获取目标对象的中心位置；(3.3)根据生成的探测路径，执行自动探测；(3.4)运动到所述的探测起点，沿所述的探测方向执行探测；(3.5)所述的探测装置将获取到的探测信号使用编码器锁存，从而...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐子文，王继新，陈中贵，
申请(专利权)人：上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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