【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及采用旋转式芯片安装系统在印刷电路板上安装芯片的方法，特别是涉及采用夹具衔嘴对芯片安装系统的照相机坐标系统与平台坐标系统之间的位置差进行补偿的方法，并涉及采用此补偿方法在印刷电路板上安装芯片的方法。芯片安装系统是一种在印刷电路板上安装芯片的设备。附图说明图1是旋转式芯片安装系统100的结构示意图。旋转式芯片安装系统100包括供料盘120，用于装载印刷电路板(PCB)160的安装台130，如图1箭头所示在供料盘120与安装台130之间旋转的十二个旋转头110，电荷耦合器件(CCD)照相机140。供料盘120在图1的X方向按预定顺序对装载于其上的芯片180进行输送。如图2所示，每个旋转头110具有四个放置衔嘴112，它们以90度的直角间隔相互隔开。旋转头110沿十二个位置S1～S12转动，当每个旋转头110位于每个位置时，芯片安装系统100完成相应的预定功能。每个旋转头110位于第一位置S1时，旋转头110的四个放置衔嘴112之一从供料盘120吸起芯片180。当旋转头110位于第二位置S2时，如果放置衔嘴112之一吸住芯片180则被检测。当旋转头11...
【技术保护点】
一种在旋转式芯片安装系统中对照相机坐标系统和平台坐标系统之间的位置差进行补偿的方法，该安装系统包括：用于提供芯片的供料盘，用于装载印刷电路板的安装台，在供料盘和安装台之间旋转的多个旋转头，用于识别芯片的照相机，多个旋转头中的每一个具有多个放置衔嘴，安装台具有平台坐标系统，照相机具有照相机坐标系统，并在照相机坐标系统中识别芯片，放置衔嘴从供料盘吸取芯片，并把芯片安装在印刷电路板上，该方法包含以下步骤：（１）从多个放置衔嘴中选取第一放置衔嘴作为参考衔嘴，并使参考衔嘴中心与平台 坐标系统原点对准；（２）读取参考衔嘴中心在照相机坐标系统的第一坐标（ｘ０，ｙ０）；（３）利用夹具...
【技术特征摘要】
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