低VOC层压配料制造技术

本发明专利技术为一种配料，它含有（１）低粘度环氧树脂；（２）酚类扩链剂，其浓度为０．１至低于０．６当量酚式羟基／１当量低粘度环氧树脂；（３）在环氧基团之间促进自固化反应的催化剂；（４）在“乙－阶段化”条件下抑制催化剂活性的抑制剂；（５）低于２５ｗｔ％的挥发性有机溶剂；和（６）非必要的多官能团交联剂。该配料含有低含量的挥发性有机溶剂并可用于制备电学层压板。它在乙－阶段化中可控制地升高分子量，这样避免了滴淌，但预浸料可容易层压。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含环氧树脂的可固化配料，特别涉及用于制备电学层压板的配料。已经知道由纤维基材和含环氧树脂的基体树脂制备电学层压板和其它复合材料的方法。合适的方法的例子通常包含下列步骤(1)将含环氧树脂的配料通过辊涂、滴涂、喷涂、其他涂布工艺和/或这些技术相结合涂于基材上。基材通常为含(例如)玻璃纤维的机织或无纺纤维垫。(2)将已浸渍的基材通过在足以除去环氧树脂配料中的溶剂且非必要地部分固化环氧树脂配料的温度下进行“乙-阶段化”，这样浸渍的基材可容易处理。“乙-阶段化”步骤通常在90℃至210℃下进行1至15分钟。将来自乙-阶段的浸渍基材称为预浸料。温度最常用为100℃(对于复合材料)和130℃至180℃(对于电学层压板)。(3)若需要制备电学层压板，将一个或多个预浸料片材以交替层方式与一个或多个导体材料(如铜箔)层叠层。(4)将层叠的片材在高温和加压下压制足以使树脂固化并形成层压制品的时间。层压温度通常为100℃至230℃，最通常为165至190℃。层压步骤还可分2个或更多个阶段进行，例如第一阶段在100至150℃之间进行，第二阶段在165℃至190℃之间进行。压力通常为50N/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配料，它包含： （１）低粘度环氧树脂； （２）酚类扩链剂，其浓度为０．１至低于０．６当量酚羟基／１当量低粘度环氧树脂； （３）在环氧基团之间促进自固化反应的催化剂； （４）路易斯酸抑制剂； （５）低于２５ｗｔ％的挥发性有机溶剂； （６）非必要的多官能团交联剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J甘，AR古德森，
申请(专利权)人：陶氏化学公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]