面板缺陷标注方法、装置、存储介质、设备及程序产品制造方法及图纸

本申请的实施例公开了一种面板缺陷标注方法、装置、存储介质、设备及程序产品，涉及图像处理技术领域，包括：在目标图像上分别生成掩码，获得第一掩码图像和第二掩码图像；分别对第一掩码图像和第二掩码图像进行修复，获得第一修复图像与第二修复图像；分别将第一修复图像和第二修复图像，与目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像；将第一差值图像与第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息；根据目标缺陷信息，对目标图像上的缺陷进行标注。本申请通过分别生成掩码，将完整缺陷分割为两部分进行提取，最后再合并为完整缺陷进行标注，提取更为准确完整，并避免过程中复杂背板的干扰，提升了缺陷标注的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
面板缺陷标注方法、装置、存储介质、设备及程序产品


[0001]本申请涉及图像处理
，具体涉及一种面板缺陷标注方法、装置、存储介质、设备及程序产品。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板；为了确保PCB板的质量，对其上的缺陷进行标注提取就显得尤为重要。
[0003]现有的缺陷标注技术可以分为手动标注与自动标注，在面对大量标注工作时，手动标注的效率与准确性显然已经无法满足需要，而自动标注技术虽然效率更高，但其模型的训练、异常识别等操作中，依然需要人员参与完成大量标注，这就导致自动标注的效率与准确性受限。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种面板缺陷标注方法、装置、存储介质、设备及程序产品，旨在解决现有技术中缺陷标注的质量较低的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请的实施例采用的技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供一种面板缺陷标注方法，包括以下步骤：在目标图像上分别生成掩码，获得第一掩码图像和第二掩码图像；其中，掩码包括位于第一掩码图像上的第一掩码以及位于第二掩码图像上的第二掩码，第一掩码与第二掩码分别掩盖目标图像上的不同区域，并使第一掩码与第二掩码所在区域能够完全覆盖目标图像上的缺陷；分别对第一掩码图像和第二掩码图像进行修复，以使掩码所在区域被修复为目标图像对应的无缺陷产品图像，获得第一修复图像与第二修复图像；分别将第一修复图像和第二修复图像，与目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像；将第一差值图像与第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息；根据目标缺陷信息，对目标图像上的缺陷进行标注。
[0006]通过分别生成掩码，分散为多个掩码图像进行图像修复，由于有掩码的存在，未被覆盖的缺陷不会被处理，确保缺陷提取不会有遗落或重合；相当于把一个完整的图像进行分部修复，使得缺陷的提取能够更完整精确，进而再与原来的图像进行像素做差，作差之后修复图像与原来的图像上像素一致的地方就被处理成同样的状态，避免了其他复杂背板的干扰，有利于快速获得图像上的缺陷；而由于是用组合掩码的形式完全覆盖缺陷，分别提取到的缺陷再合并起来就是目标图像上完整的缺陷，准确提取缺陷之后则可以实现对缺陷的快速标准，标注工作可以完全脱离人工，避免人工参与标注降低效率与准确性，缺陷标注的
质量得以提升。
[0007]在第一方面的一种可能实现方式中，分别将第一修复图像和第二修复图像，与目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像之后，面板缺陷标注方法还包括：分别对第一差值图像和第二差值图像上的缺陷进行提取，获得第一差值图像上缺陷的第一bbox坐标和第二差值图像上缺陷的第二bbox坐标；将第一差值图像与第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息，包括：将第一差值图像上缺陷的第一bbox坐标与第二差值图像上缺陷的第二bbox坐标合并，获得目标缺陷位置的bbox坐标信息。
[0008]一方面为了降低标注文件生成的难度，也为了降低提取缺陷的难度，利用bbox坐标来对缺陷的位置进行表征，并用于准确提取缺陷，bbox坐标即缺陷位置区域框坐标，构造一个矩形框来覆盖缺陷位置，避免了提取缺陷复杂的轮廓信息来确定位置。
[0009]在第一方面的一种可能实现方式中，根据目标缺陷信息，对目标图像上的缺陷进行标注，包括：根据目标缺陷位置的bbox坐标信息，生成标注文件；根据标注文件，对目标图像上的缺陷进行标注。
[0010]一方面为了降低标注文件生成的难度，也为了降低提取缺陷的难度，利用bbox坐标来对缺陷的位置进行表征，并用于准确提取缺陷，bbox坐标即缺陷位置区域框坐标，构造一个矩形框来覆盖缺陷位置，如附图11与附图12所示，避免了提取缺陷复杂的轮廓信息来确定位置。
[0011]在第一方面的一种可能实现方式中，第一掩码与第二掩码为对称图形。
[0012]为降低掩码的生成难度，并确保第一掩码与第二掩码对图像上缺陷覆盖的准确与全面，将第一掩码与第二掩码为对称图形，即可以看做两个掩码图像进行重合，一个掩码图像上的白色区域可以覆盖另一个掩码图像上的黑色区域，以互补的形式构成完整的矩形掩码区域。
[0013]在第一方面的一种可能实现方式中，分别将第一修复图像和第二修复图像，与目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像，包括：分别将第一修复图像和第二修复图像，与目标图像的对应像素点做差，获得像素差值信息；将像素差值信息作为新的像素点的像素值，对应生成第一差值图像和第二差值图像。
[0014]由于是将完整缺陷分割处理的，本步骤中的修复图像已经可以看做是每一条处理路线中的无缺陷图像，将无缺陷的图像与目标图像，也就是带有缺陷的实际图像进行像素做差，那么修复图像上未被掩码处理的那部分缺陷得以在做差中凸显。
[0015]在第一方面的一种可能实现方式中，将像素差值信息作为新的像素点的像素值，对应生成第一差值图像和第二差值图像之后，面板缺陷标注方法还包括：分别对第一差值图像和第二差值图像进行二值化处理，获得第一二值化差值图像和第二二值化差值图像；将第一差值图像与第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息，包括：将第一二值化差值图像与第二二值化差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷
信息。
[0016]为了更明确缺陷信息，使做差之后缺陷所在区域的像素点能够更为明确的体现缺陷位置，避免对应缺陷所在区域的像素点的像素值不同，使缺陷出现轮廓不清晰、深浅不一的状态，将差值图像进行二值化处理，也即黑白图像，缺陷表现为白色，其他区域归置为黑色，使得缺陷凸显更清晰，有利于准确提取。
[0017]在第一方面的一种可能实现方式中，分别对第一掩码图像和第二掩码图像进行修复，以使掩码所在区域被修复为目标图像对应的无缺陷产品图像，获得第一修复图像与第二修复图像，包括：分别将第一掩码图像和第二掩码图像上的掩码去除，获得待修复图像；基于待修复图像上除掩码以外区域的背景信息，生成修复素材；将修复素材置于掩码所在区域，获得第一修复图像与第二修复图像。
[0018]图像修复，广泛地讲是将丢失或损坏的图像还原为原图像的状态，本申请实施例所指图像修复，是指将掩码所在的区域修复为目标图像对应的无缺陷产品图像，也就是说，两个掩码图像上被掩码覆盖区域上的缺陷分别进行了去除，由于PCB板的精密程度较高，无法获得在真实状态下无缺陷的产品图像，因此采用上述修复手段，来获得无缺陷的产品图像，由于是分开处理的，即便单一修复图像上还具有缺陷，但是将两个修复图像组合看待，就已经获得完整的无缺陷图像。在图像上其他区域提取到PCB背板上的图案、颜色、纹理等背景信息，进而通过这些信息就可以知道在掩码处的图像背景分布规律，从而生成修复用的修复素材，也就是一小块带有背景信息的图像，并且图像上的背景是与原图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板缺陷标注方法，其特征在于，包括以下步骤：在目标图像上分别生成掩码，获得第一掩码图像和第二掩码图像；其中，所述掩码包括位于所述第一掩码图像上的第一掩码以及位于所述第二掩码图像上的第二掩码，所述第一掩码与所述第二掩码分别掩盖所述目标图像上的不同区域，并使所述第一掩码与所述第二掩码所在区域能够完全覆盖所述目标图像上的缺陷；分别对所述第一掩码图像和所述第二掩码图像进行修复，以使所述掩码所在区域被修复为所述目标图像对应的无缺陷产品图像，获得第一修复图像与第二修复图像；分别将所述第一修复图像和所述第二修复图像，与所述目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像；将所述第一差值图像与所述第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息；根据所述目标缺陷信息，对所述目标图像上的缺陷进行标注。2.根据权利要求1所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述分别将所述第一修复图像和所述第二修复图像，与所述目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像之后，所述面板缺陷标注方法还包括：分别对所述第一差值图像和所述第二差值图像上的缺陷进行提取，获得所述第一差值图像上缺陷的第一bbox坐标和所述第二差值图像上缺陷的第二bbox坐标；所述将所述第一差值图像与所述第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息，包括：将所述第一差值图像上缺陷的第一bbox坐标与所述第二差值图像上缺陷的第二bbox坐标合并，获得目标缺陷位置的bbox坐标信息。3.根据权利要求2所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述根据所述目标缺陷信息，对所述目标图像上的缺陷进行标注，包括：根据所述目标缺陷位置的bbox坐标信息，生成标注文件；根据所述标注文件，对所述目标图像上的缺陷进行标注。4.根据权利要求1所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述第一掩码与所述第二掩码为对称图形。5.根据权利要求1所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述分别将所述第一修复图像和所述第二修复图像，与所述目标图像进行像素做差，获得第一差值图像和第二差值图像，包括：分别将所述第一修复图像和所述第二修复图像，与所述目标图像的对应像素点做差，获得像素差值信息；将所述像素差值信息作为新的像素点的像素值，对应生成第一差值图像和第二差值图像。6.根据权利要求5所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述将所述像素差值信息作为新的像素点的像素值，对应生成第一差值图像和第二差值图像之后，所述面板缺陷标注方法还包括：分别对所述第一差值图像和所述第二差值图像进行二值化处理，获得第一二值化差值图像和第二二值化差值图像；所述将所述第一差值图像与所述第二差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信
息，包括：将所述第一二值化差值图像与所述第二二值化差值图像上的缺陷信息合并，获得目标缺陷信息。7.根据权利要求1所述的面板缺陷标注方法，其特征在于，所述分别对所述第一掩码图像和所述第二掩码图像进行修复，以使所述掩码所在区域被修复为所述目标图像对应的无缺陷产品图像，获得第一修复图像与第二修复图像，包括：分别将所述第一掩码图像和所述第二掩码图像上的所述掩码去除，获得待修复图像；基于所述待修复图像上除所述掩码以外区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：成都数之联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：