芯片零件供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片零件供给装置，由于可以用皮带搬运从料斗中排出的芯片零件，搬运时，可以用导轨部件，为芯片零件导向，因此，不需要贴着芯片零件的带子部件，芯片零件可以便宜地制造出来，随之而来的是，芯片零件供给装置和芯片零件安装机也可以小型化。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在芯片零件安装机上使用的芯片零件供给装置，该安装机可将芯片零件安装在印刷基板上。先前的芯片零件安装机具有芯片零件供给装置，利用这个芯片零件供给装置，将芯片零件一个一个地搬至给定的位置，再由安装机，将这个搬出的芯片零件运至印刷基板上的给定位置，将芯片零件安装起来。并且，在先前的芯片零件供给装置中，芯片零件贴在长的带子上，将作成螺旋形的带子部件安装在供给装置中，利用送进机构，逐次地输送这个带状部件，并且，利用剥离机构，将带子剥离，再利用安装机，从带子上将芯片零件一个一个地取出。在这种先前的芯片零件供给装置中，由于使用将芯片零件贴在带子上的带子部件，芯片零件成本高，并且，由于带子部件变成大型的，这不仅使用于安装这种带子部件的供给装置变得大型化，并且在一台芯片零件安装机上配置多个供给装置使用时，安装机也变得大型化。另外，在先前的供给装置中，贴在一卷带子部件上的芯片零件的个数有限制，当芯片零件用完，零件的供给中断时，芯片零件安装机也要停机待料。因此，为了提高芯片零件安装机的运转率，必需在芯片零件刚用完时，就将带子部件更换新的。但是，这样做时，在更换期间，芯片零件安装机必须停机。再者，在一台芯片零件安装机上设有多个带子部件时，各个带子部件用完的时间不会是同时的，因此，伴随更换带子部件，芯片零件安装机的运转率降低会增大。作为解决上述问题的第一个解决方法，本专利技术的芯片零件供给装置具有一个料斗，它可将所收容在收容部分中的芯片零件，整齐地排列输出；另外还具有将从该料斗输出的芯片零件搬运出去的皮带；接受外部动力，驱动上述皮带的驱动装置；导轨部件和基体结合装置。该导轨部件可为放在上述皮带上搬运的芯片零件，沿着导轨槽导向，而该基体结合装置则用于将芯片零件供给装置可拆卸地固定在芯片零件安装机上。另外，作为第二个解决方法，上述导轨部件配置成覆盖在上述皮带上面，它具有上述的导向槽，可为放在皮带上搬运的上述芯片零件，沿着导向槽，在皮带的宽度方向滑动导向。上述的导向槽是沿着皮带的移动方向倾斜的。附图的简单说明附图说明图1为本专利技术的芯片零件供给装置的正视图；图2为有关本专利技术的芯片零件供给装置，说明其芯片零件供给装置在芯片零件安装机上的安装，以及料斗的安装的说明图；图3为有关本专利技术的芯片零件供给装置，表示在芯片零件安装机上安装了芯片零件供给装置，并且安装了料斗的状态的说明图；图4为有关本专利技术的芯片零件供给装置，其安装构件的说明图；图5为有关本专利技术的芯片零件供给装置，其料斗主要部分的剖面图；图6为有关本专利技术的芯片零件供给装置，其料斗的回转板的透视图；图7为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其料斗动作的说明图；图8为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其离合器主要部分的平面图；图9为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明离合器动作的平面图；图10为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其离合器主要部分的剖面图11为有关本专利技术的芯片零件供给装置，其离合器部分的侧视图；图12为有关本专利技术的芯片零件供给装置，其切去一部分的俯视图；图13为有关本专利技术的芯片零件供给装置，沿图12的Z-Z线所取的剖面图；图14为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；图15为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其传动部件动作的说明图；图16为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明零件保持部件动作的说明图；图17为有关本专利技术的芯片零件供给装置，用于说明其零件保持部件动作的说明图；图18为有关本专利技术的芯片零件供给装置，表示零件保持部件与芯片零件的关系的主要部分的剖面图。下面，根据图1～图18所示的一个实施例，来说明本专利技术的芯片零件供给装置。如图1所示，基体1由金属制的细长形状的基座2和与该基座2作成一体，或安装上去的平板形安装部分3构成。另外，基座2具有在下面的平坦部分2a；与平坦部分2a隔开一定距离，从平坦部分2a向外突出的突起部分2b；在上部沿长度方向设置的凸台部分2c和沿该凸台部分2c的长度方向设置的凹部2d(参见图13)。并且，在安装部分3上设有通过切割，使之立起形成的挡块3a；同时，在该安装部分3上，利用螺钉5安装着由金属或塑料等制成的零件引导部分4。在该零件引导部分4上具有从上端至下端贯通的，芯片零件C(参见图5)能依靠自重，一个一个地落下的孔4a和从上端向上方突出的凸出部分4b。在安装部分3上，还安装着安装部件6。这个安装部件6上，如图1～图4所示，用螺钉以一定间隔，设置了二块板6a，6b。在这二个板6a和6b之间，配置了人字型的杠杆6d，结合部分6e和一个V形或U形的连接部分6h。该L字形的杠杆6d，由轴6c支承，可以转动；该结合部分6e的形状为从基座2的下端向更下方延伸的钩子形。该V形或U形的连接部分6h，在设于杠杆6d的一端的轴6f，和设于结合部分6e的一端的销6g上，由其端部用轴支承，可以转动。又，在安装部件6的板6a上具有纵向孔6i，导向孔6k，螺钉6n和长孔6p，上述的销子6g嵌入在纵向孔6i中。该导向孔6k是由纵向孔和斜向孔构成，销子6j嵌入在导向孔6k中，而销子6j又固定在结合部分6e上。螺钉6n安装在下部的弯曲部分6m上，而长孔6p设在上下位置上。另外，该安装部件6，在转动螺钉6n，调整螺钉6n从弯曲部分6m上突出的程度，决定了安装部件6离开基座2的上表面的安装位置后，可利用螺钉7，将安装部件6安装在安装部分3上。该螺钉7插入长孔6p中，其螺纹拧在安装部分3中。又，如图2所示，当上述的杠杆6d位于上方时，销子6g位于纵向孔6i的下方，与此同时，销子6j位于导向孔6k的下方的倾斜部分中，而结合部分6e成为以倾斜状态，向下方下降的状态。再如图3所示，当以轴6c为支点，转动杠杆6d，使杠杆6d倒下时，连接部分6h一边转动，一边向上方提升，同时，销子6g也以纵向孔6i导向，向上方移动。当这样进行时，销子6g使结合部分6e也向上方提升，设置在结合部分6e上的销子6j位于导向孔6k的纵向部分中，使结合部分6e成为以直立状态，向上方升高的状态。再如图4所示，当杠杆6d倒下时，相对于连接轴6c和销子6g的中心的线S而言，连接连接部分6h和杠杆6d的轴6f的中心可位于线S上，或成为越过线S的状态(在图4中，轴6f的中心在线S的左侧)，这样，由作用在杠杆6d的L字形端部上的力产生的轴6f的拉力变成箭头P1(在线S上时)或P2(越过线S时)那样，可以阻止以销子6g为支点的连接部分6h的顺时针方向转动，可靠地阻止杠杆6d的返回，并且，所构成的杠杆6d，其加在结合部分6e的钩子形端部上的力较强。另外，当向上方转动杠杆6a，使它处于上方位置时，通过与上述相反的动作，可使杠杆6d回复至图2所示的状态。其次，如图5～图7所示，料斗8具有基座部分9；设在该基座部分9上的闸门部件10；安装在基座部分9上，用于收容芯片零件C的收容部分11和安装在基座部分9上，用于搅拌芯片零件C的搅拌部件12；这些部件作成一体。另外，在上述基座部分9的底部上设有与零件引导部分4的凸起部分4b嵌合的凹部9a，同时，还设有上下贯通，可使芯片零件C一个一个地插入，并通过的零件排出口9b。又，闸门部件10具有闸门10b和弹簧10c。该闸门1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片零件供给装置，其特征为，该装置具有料斗，皮带，驱动装置，导轨部件和基体结合装置；该料斗可将收存在收容部分中的芯片零件，整齐排列输出；该皮带可以搬运从料斗排出的芯片零件；该驱动装置接受外部动力，驱动上述皮带；而该导轨部件可为放在上述皮带上搬运的芯片零件，沿着导向槽导向；该基体结合装置用于可拆卸地与芯片零件安装机结合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森健，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]