【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在芯片零件安装机上使用的芯片零件供给装置，该安装机可将芯片零件安装在印刷基板上。先前的芯片零件安装机具有芯片零件供给装置，利用这个芯片零件供给装置，将芯片零件一个一个地搬至给定的位置，再由安装机，将这个搬出的芯片零件运至印刷基板上的给定位置，将芯片零件安装起来。并且，在先前的芯片零件供给装置中，芯片零件贴在长的带子上，将作成螺旋形的带子部件安装在供给装置中，利用送进机构，逐次地输送这个带状部件，并且，利用剥离机构，将带子剥离，再利用安装机，从带子上将芯片零件一个一个地取出。在这种先前的芯片零件供给装置中，由于使用将芯片零件贴在带子上的带子部件，芯片零件成本高，并且，由于带子部件变成大型的，这不仅使用于安装这种带子部件的供给装置变得大型化，并且在一台芯片零件安装机上配置多个供给装置使用时，安装机也变得大型化。另外，在先前的供给装置中，贴在一卷带子部件上的芯片零件的个数有限制，当芯片零件用完，零件的供给中断时，芯片零件安装机也要停机待料。因此，为了提高芯片零件安装机的运转率，必需在芯片零件刚用完时，就将带子部件更换新的。但是，这样做时，在更换期...
【技术保护点】
一种芯片零件供给装置，其特征为，该装置具有料斗，皮带，驱动装置，导轨部件和基体结合装置；该料斗可将收存在收容部分中的芯片零件，整齐排列输出；该皮带可以搬运从料斗排出的芯片零件；该驱动装置接受外部动力，驱动上述皮带；而该导轨部件可为放在上述皮带上搬运的芯片零件，沿着导向槽导向；该基体结合装置用于可拆卸地与芯片零件安装机结合。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森健，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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