显示装置制造方法及图纸

技术编号:37329901 阅读:20 留言:0更新日期:2023-04-21 23:07
本公开涉及显示装置,包括第一基板、第二基板、封装胶及液晶填充层;第一基板和所述第二基板沿显示装置的厚度方向间隔设置,且第一基板和第二基板通过封装胶连接;液晶填充层填充在第一基板和第二基板之间,每一个液晶填充层的外围设置有封装胶,且相邻的两个液晶填充层的毗邻侧共用封装胶;第一基板和第二基板的任一者的朝向液晶填充层的一侧设置有凸起结构,凸起结构伸入至共用的封装胶内,以对共用的封装胶进行分隔。由于凸起结构本身的脆性相比于封装胶而言较高,从而易于通过切割凸起结构实现封装胶的切割分离,以避免直接对封装胶进行切割导致的不易进行切割分离的问题。进行切割导致的不易进行切割分离的问题。进行切割导致的不易进行切割分离的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示装置


[0001]本公开涉及电器
,尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]液晶显示器是在两块平行透明基板之间填充液晶材料,通过电压改变液晶材料分子的排列状况,以达到遮光和透光的目的来显示图像。液晶材料周边使用封装胶进行封闭,封装胶凝固后可将两块平行基板粘合在一起,并能使充满在两层基板间的液晶材料不会泄漏。
[0003]目前,窄边框的液晶显示器成为市场主流。对于窄边框的显示器的制作,现在主要为通过更小直径的涂布喷嘴来涂布封装胶,使封装胶越来越细,实现窄边框。然而,采用小直径涂布喷嘴易堵塞,吐出不顺,容易断胶等,造成液晶材料外露。
[0004]为避免上述问题,目前提出另一种制作方法,即显示器的相邻的显示区域共用封装胶,然后对共用的封装胶进行切割分离,实现窄边框。然而,切割封装胶时,因封装胶粘合强度大,不易切割分离。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种显示装置。
[0006]本公开提供了一种显示装置,包括第一基板、第二基板、封装胶以及液晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括第一基板(1)、第二基板(2)、封装胶(3)以及液晶填充层(4);所述第一基板(1)和所述第二基板(2)沿所述显示装置的厚度方向间隔设置,且所述第一基板(1)和所述第二基板(2)通过所述封装胶(3)连接;所述液晶填充层(4)填充在所述第一基板(1)和所述第二基板(2)之间以形成显示区域,所述液晶填充层(4)的外围设置有所述封装胶(3),且相邻的两个所述液晶填充层(4)的毗邻侧共用所述封装胶(3);所述第一基板(1)和所述第二基板(2)的任一者的朝向所述液晶填充层(4)的一侧设置有凸起结构(5),所述凸起结构(5)伸入至共用的所述封装胶(3)内,以对共用的所述封装胶(3)进行分隔。2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述凸起结构(5)位于共用的所述封装胶(3)的中心线上,以将共用的所述封装胶(3)沿所述中心线进行分隔。3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述凸起结构(5)的延伸方向平行于所述第一基板(1)至所述第二基板(2)的方向。4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,沿所述第一基板(1)至所述第二基板(2)的方向上,所述凸起结构(5)的延伸长度与所述第一基板(1)和所述第二基板(2)之间的间隙的比值范围为0.98

【专利技术属性】
技术研发人员:单迪克
申请(专利权)人:上海闻泰电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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