【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及一种液体分配设备，特别是涉及一种用于将液滴分配到衬底上的设备。电气元件通常要通过软焊而固定到电路板或其它衬底上。虽然现有多种普通软焊方法用以将元件固定到衬底上，但传统的软焊过程以便可以包含三个分开的步骤。这些步骤包括(1)向衬底施加助焊剂，(2)预热衬底，以及(3)将各种元件软焊到衬底上。在某些条件下，例如软熔和表面安装过程中，则不需要预热。作为示例，本专利技术适合用于电路板、微板、内置板、受控折叠的芯片集中器、VGA和其它计算机芯片上的元件固定。助焊剂是一种化学化合物，其通过熔融态焊料而增加金属表面的湿润性。助焊剂可以将氧化物和其它表面薄膜从基体金属表面上去除。助焊剂还可以保护表面不在软焊过程中重新氧化，并且改变融态焊料和基体金属的表面张力。诸如印刷电路板等衬底必需通过助焊剂清洁，以使电路板有效地准备软焊，并适宜地湿润将要被固定到电路板上的电气元件。在软焊操作中，需要将微量或液滴状助焊剂分配到衬底的不连续部分上。各种类型的分配器已被用于这个目的，例如注射器式接触分配器和阀控非接触分配器。除了助焊剂，其它液体也可以施加到衬底上。这样的液体...
【技术保护点】
分配设备，其用于将粘性液滴分配到一个衬底上并增加液滴与衬底之间的接触面积，该设备包含：一个分配器体，其具有一个用于与一个粘性液体源相连的液体供应通道；以及一个喷嘴，其连接着上述分配器体并具有一个与上述液体供应通道相流通的液体排放通道 以及一个用于连接到压缩气源以排放压缩空气喷流的空气排放口，上述空气排放口相对于上述液体排放通道成形并安置，从而使得排出的压缩空气喷流能够撞击到一个从液体排放通道排出的液滴上，以使上述液滴扁平和散布并增大上述液滴与上述衬底之间的接触面积。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：威廉E多涅斯，詹姆斯C史密斯，
申请(专利权)人：诺德森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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