一种光固化增材制造设备制造技术

技术编号:37321392 阅读:35 留言:0更新日期:2023-04-21 23:01
本实用新型专利技术实施例公开了一种光固化增材制造设备包括底座、树脂固化机构、成型机构及控制电路板组件;树脂固化机构设置在底座上;底座包括底板、顶板,以及连接底板和顶板的侧壁,侧壁、底板和顶板围设形成一空腔;成型机构包括升降驱动部件及可升降打印机构,升降驱动部件设置在空腔内,可升降打印机构分别与顶板和升降驱动部件连接;控制电路板组件安装在升降驱动部件与侧壁间的间隙内,控制电路板组件与顶板垂直设置,以减小控制电路板组件所占用的空间,从而减小了底座的体积,也就减小了光固化增材制造设备的整体体积,能够满足在较小空间进行打印的需求,并且便于搬运。并且便于搬运。并且便于搬运。

【技术实现步骤摘要】
一种光固化增材制造设备


[0001]本技术涉及3D打印
,具体而言涉及一种光固化增材制造设备。

技术介绍

[0002]光固化3D打印通常简称为SLA,是增材制造领域最受欢迎和最普遍的技术之一,它的工作原理是利用LED成像原理,在微型计算机及显示屏驱动电路的驱动下,由计算机程序提供图像信号,在液晶屏上出现选择性透光区域,在紫外光照射下,透过离型膜的紫外光与料盒中的树脂发生固化反应,随着固化的完成,作为分离模块的打印平台将已固化的树脂与离型膜分离,继而进入下一个循环,逐层将模型以片层堆叠的方式打印出来,以产生所需的3D形状。
[0003]用户对增材制造设备,越来越有小型化的需求,以降低成本或者减小占用空间,而现有技术中,增材制造设备的结构原因,体积较大,如申请号为202020038981.X,名为一种增材制造设备的环绕散热系统的专利中公开了一种增材制造设备的结构,增材制造设备中步进电机固定安装在控制室壳体内的顶部,电路板设置在步进电机正下方的壳体上,这样会增加电路板所占用的空间,从而使控制室壳体的体积增加,也就导致光固化打3D印机体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化增材制造设备,其特征在于,包括底座、树脂固化机构、成型机构及控制电路板组件;所述树脂固化机构设置在所述底座上;所述底座包括底板、顶板,以及连接所述底板和所述顶板的侧壁,所述侧壁、所述底板和所述顶板围设形成一空腔;所述成型机构包括升降驱动部件及可升降打印机构,所述升降驱动部件设置在所述空腔内,所述可升降打印机构分别与所述顶板和所述升降驱动部件连接;所述控制电路板组件安装在所述升降驱动部件与所述侧壁之间的间隙内,所述控制电路板组件与所述顶板垂直设置。2.根据权利要求1所述的光固化增材制造设备,其特征在于,所述可升降打印机构包括打印平台组件及升降传动组件;所述升降传动组件分别与所述打印平台组件与所述升降驱动部件连接,所述升降驱动部件用于通过所述升降传动组件带动所述打印平台组件升降;所述树脂固化机构包括料盒及光源组件;所述料盒安装在所述顶板上,用于盛放打印树脂;所述光源组件安装在所述空腔内,用于向所述料盒投射光线;所述打印平台组件设置在所述顶板上方,并与所述料盒位置对应。3.根据权利要求2所述的光固化增材制造设备,其特征在于,所述控制电路板组件包括主控电路板及开关电路板,在水平方向上,所述主控电路板与所述开关电路板分别设置在所述升降驱动部件的不同侧。4.根据权利要求2所述的光固化增材制造设备,其特征在于,所述顶板上与所述光源组件相对应的区域设有开口;所述料盒与所述开口螺纹配合。5.根据权利要求4所述的光固化增材制造设备,其特征在于,所述升降驱动部件与所述光源组件在水平方向上间隔设置;所述空腔内还设有高度调节组件,所述高度调节组件连接光源组件与所述顶板,所述高度调节组件用于调节所述光源组件与所述料盒之间的距离。6.根据权利要求5所述的光固化增材制造设备,其特征在于,所述高度调节组件包括至少一组调节机构;每组调节机...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名
申请(专利权)人:深圳市纵维立方科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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