对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置及其冷却方法制造方法及图纸

一种对容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法，其包含以下步骤：（１）在该箱体内设置一用以引入外界空气的进气口及一使空气自该箱体排放至外界的排放口，且在该箱体内安装一散热片；（２）将该散热片的局部或全部安置为在该箱体内接近该进气口；及（３）使从该进气口引入的空气通过该散热片以发散由该发热元件产生的热，然后将因通过该散热片而提高了温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借此冷却该箱体。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
已知有一种方法用来冷却其内容纳有包含高发热密度半导体晶片的电子装置(例如个人电脑、游戏控制器或影音系统)的箱体，其通过使冷空气自外界引入至箱体内、在箱体内进行热交换、然后将温度提高的空气自箱体内排放至箱体外来实现。图7为依据该已知冷却方法冷却箱体的装置的透视简图。如图7所示，一印刷电路板25安装在一箱体21内。在该箱体上具备一进气口29以使外界空气进入，还具有一排放口以使空气自箱体内排放至箱体外。此外，在该排放口上安装一排气扇22以排放空气。此外，在该排放口附近配置一散热片26使得由安装于印刷电路板25上的发热元件(图中未示)产生的热发散以靠近排气扇22。由安装于印刷电路板25上的发热元件产生的热由散热片26在箱体21内排放。此时外界空气如图中箭头23所示自进气口29进入且因排气扇22的作用而通过该散热片，然后借由该排气扇如箭头24所示自该排放口排放至该箱体以外。图8为依据该已知方法的箱体冷却装置的纵剖面简图。如图8所示，在该箱体冷却装置上安排一热导管。如图8所示，一印刷电路板25安装于箱体21内，且由发热元件28产生的热由一热导管27传导至安装了一散热片26的位置。在图8所示箱体中，同样提供一进气口29以引入外界空气、以及一排放口以将空气自箱体内排放至箱体外。此外，将一排气扇22配置为接近该排放口。在该排放口附近安置一散热片26使得由安装于印刷电路板25上的发热元件28产生的热发散以靠近排气扇22。由安装于印刷电路板25上的发热元件28产生的热经热导管27传导且由散热片26在箱体21内排放。此时外界空气如图中箭头23所示自进气口29进入且因排气扇22的作用而通过该散热片，然后通过该排气扇如箭头24所示自该排放口排放至该箱体以外。如前所述，在已知箱体冷却装置中，当发热元件由具有散热片的散热器冷却时，该散热片配置为非常接近箱体内的排气扇。更明确地说，预料该箱体是通过使尽可能大量的空气自箱体内排放至箱体外而得到冷却的，因为就风速而言在该排气扇正前方的风速为最大。然而在此已知的箱体冷却装置中有以下缺点。更明确地说，当该散热片被设置为在箱体内非常接近排气扇时，从进气口引入至箱体内的空气的温度会因为箱体内发热元件产生的热而提高。因此，温度提高的空气通过散热片并不能有效地使热发散，从而使散热片的冷却效率变差。当将热导管施加于散热器(散热片)时，一热源(例如发热元件)必须以定位于与该热导管同高度或在该热导管之下方的方式设置以使热导管有效地运作(亦即保障热导管的操作原理)。此外，若采用一能进行垂直安装和水平安装的装置，必须配置多个热导管以使热导管有效地作用。因此本专利技术的目的为提供一种对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置及冷却方法，一散热片的冷却效率能借以提高且一热导管能有效地作用。此外，经发现如果在箱体为垂直安装时将散热片以定位于发热元件附近或沿水平方向位于其上方的方式安装，一发热源如发热元件可被配置为即使在箱体为水平安装时也与热导管处于同高度或在热导管下方，由此使所有安装热导管有效地作用。本专利技术以上述发现为基础做出。本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法的第一实施例包含以下步骤(1)在该箱体内设置一用以引入外界空气的进气口及一用以使空气自该箱体排放至外界的排放口，且在该箱体内安装一散热片；(2)将该散热片的局部或全部安置为在该箱体内接近该进气口；及(3)使从该进气口引入的空气通过该散热片以发散由该发热元件产生的热，然后将因通过该散热片而提高温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借此冷却该箱体。本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法的第二实施例包含以下步骤(1)在该箱体内设置一用以引入外界空气的进气口及一用以使空气自该箱体排放至外界的排放口，且在该箱体内安装一散热片及热传递装置；(2)将该散热片的局部或全部安置为在该箱体内接近该进气口；(3)借由该热传递装置将该发热元件产生的热传给该散热片；及(4)使从该进气口引入的空气通过该散热片以发散由该发热元件产生的热，然后将因通过该散热片而提高了温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借此冷却该箱体。在本专利技术的对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法的第三实施例中，该热传递装置包含至少一热导管。在本专利技术的对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法的第四实施例中，该箱体为垂直地和/或水平地安装，且在该箱体为垂直安装时，该散热片以定位在该发热元件附近或该发热元件之水平方向上方的方式安装。在本专利技术的对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的方法的第五实施例中，将一排气扇安装为接近该排放口。本专利技术的对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第一实施例包含一进气口，其自该箱体之外引入空气；一排放口，其将空气排放至该箱体之外；及一散热片，其局部或完全安置为在该箱体内接近该进气口；其中自该进气口引入的空气通过该散热片发散由该发热元件产生的热，然后因通过该散热片而提高温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借以冷却该箱体。本专利技术的对其内容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第二实施例包含一进气口，其自该箱体之外引入空气；一排放口，其将空气排放至该箱体之外；一散热片，其局部或完全安置为在该箱体内接近该进气口；及热传递装置，其将该发热元件产生的热传导至该散热片；其中由该发热元件产生的热借由该热传递装置传导至该散热片，自该进气口引入的空气通过该散热片发散由该发热元件产生的热，然后因通过该散热片而提高温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借以冷却该箱体。在本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第三实施例中，该热传递装置包含至少一热导管。在本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第四实施例中，该箱体为垂直地和/或水平地安装，且在该箱体为垂直安装时，该散热片以定位在该发热元件附近或该发热元件之水平方向上方的方式安装。在本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第五实施例中，该散热片构成一散热器，该散热片固定于一底座构件与一装配构件之间成夹置状态。在本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置的第六实施例中，将一排气扇安装为接近该排放口。优选实施例详述参照附图在此说明一种依据本专利技术对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置及方法。本专利技术的对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置包含一自该箱体之外引入空气的进气口，一将空气排放至该箱体之外的排放口及一散热片，该散热片局部或完全安置为在该箱体内接近该进气口；其中自该进气口引入的空气通过该散热片发散由该发热元件产生的热，然后因通过该散热片而提高了温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借以冷却该箱体。在本专利技术的装置中，该散热片可构成一散热器，该散热片固定在一底座构件与一装配构件之间。更明确地说，该散热片包含一散热片部分，其具有多个山形部分以及支撑该多个山形部分的底座部分；一底座构件，具有使该散热片的山形部分插入的多个插槽以及用来固定该散热片部分的多个孔；及一装配构件，其具有与该底座部分的多个孔相对应的多个突起部分，用来将该散热片部分固定于该底座构件与该装配构件本身之间。此外，本专利技术对容纳有发热元件的箱体进行冷却的装置包含一自该箱体之外引入空气的进气口，一将空气排放至该箱体之外的排放口，一局部或完全安置为在该箱体内接近该进气口的散热片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来冷却容纳有发热元件的箱体的方法，其包含以下步骤：（１）在该箱体内设置一用以引入外界空气的进气口及一使空气自该箱体排放至外界的排放口，且在该箱体内安装一散热片；（２）将该散热片的局部或全部安置为在该箱体内接近该进气口；及（ ３）使从该进气口引入的空气通过该散热片以发散由该发热元件产生的热，然后将因通过该散热片而提高了温度的空气自该排放口排放至该箱体以外，借此冷却该箱体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木千佳，凤康宏，
申请(专利权)人：索尼电脑娱乐公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]