【技术实现步骤摘要】
一种交联剂及其制备方法、光刻胶
[0001]本申请涉及光刻
,具体而言,涉及一种交联剂及其制备方法、光刻胶。
技术介绍
[0002]光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
[0003]基于光化学放大原理的负性光刻胶含有光致产酸剂及交联剂,经曝光后释放出酸,光致产酸剂能够催化交联剂与树脂相互作用进而发生交联,而交联后的树脂区别于未曝光区域的树脂,变得不溶于显影液,从而在基底材料上留下与掩膜板相反的图形。树脂与交联剂发生交联反应的快慢、交联反应是否均匀,对光刻胶性能有着决定性的影响。
[0004]光刻胶是针对曝光波长来设计的,G线436nm、I线365nm、KrF 248nm和ArF 193nm等曝光波长都是目前业界主流的曝光光源波长。在光源曝光时,光强在胶膜中的分布是呈纵向梯度分布的,所以光子浓度也是纵向不均匀的,从而导致引发的化学反应也纵向不均匀,这就意味着图形中不同位置树脂与交联剂发生交联反应也存在差异,如果由于交联反应程度不同导致局部分子量差异太大,生产出来的图形形貌非常容易有缺陷。
技术实现思路
[0005]本申请提供了一种交联剂及其制备方法、光刻胶,其能够改善得到的图形的形貌缺陷。
[0006]本申请的实施例是这样实现的:
[0007]在第一方面,本申请示例提供了一种交联剂,其结构式如下:
[0008][0009]其中,R1、R2、R3和R4各自独立地选自H ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种交联剂,其特征在于,所述交联剂的结构式如下:其中,所述R1、所述R2、所述R3和所述R4各自独立地选自H、C
1~10
饱和或不饱和烷基、C
1~10
饱和或不饱和环烷基、或
‑
R7‑
O
‑
R8;所述R5选自C
1~10
烷基;所述R6选自H或C
1~20
烷基;所述R7选自C
1~10
烷基;所述R8选自H或C
1~20
烷基;所述R1、所述R2、所述R3和所述R4中任意的至少两个选自第一基团和第二基团中的至少一种;所述第一基团的结构式为所述第二基团的结构式为
‑
R7‑
O
‑
R8,且所述R8不为H。2.根据权利要求1所述的交联剂,其特征在于,所述R8选自C
8~16
烷基。3.根据权利要求1所述的交联剂,其特征在于,所述R1、所述R2、所述R3和所述R4中任意的2~3个选自所述第一基团和所述第二基团的至少一种。4.根据权利要求2所述的交联剂,其特征在于,所述R5和所述R7均选自CH2。5.一种权利要求1~4任一项所述的交联剂的制备方法,其特征在于,所述交联剂的制备方法包括:将羟甲基甘脲和反应物经酸性催化反应制得中间物,再将所述中间物中和;所述羟甲基甘脲的结构式如下:
其中,所述R9、所述R
10
、所述R
11
和所述R
12
各自独立地选自H或
‑
R
13
‑
OH;所述R
13
选自C
1~10
烷基;所述R9、所述R
10
、所述R
11
和所述R
12
中任意的至少两个选自
‑
R
13
‑
OH;所述反应物包括烷基酚化合物和醇类化合物中的至少一种;所述烷基酚化合物的结构式如下:其中,所述R
14
、所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王璨,孙嘉,李冰,鲁代仁,王文芳,董栋,张宁,
申请(专利权)人:北京彤程创展科技有限公司北京科华微电子材料有限公司彤程新材料集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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