一种四边形晶片角顶点定位方法技术

本发明专利技术涉及图像检测技术领域，具体涉及一种四边形晶片角顶点定位方法。一种四边形晶片角顶点定位方法，包括以下步骤：顺序取原始图像角顶点；从原始图像角顶点出发，搜索四边形晶片角顶点的粗略坐标；搜索四边形晶片角顶点的粗略坐标之间的坐标集合；通过坐标集合来拟合四边形晶片各边的外边线的直线方程；通过直线方程组求解四边形晶片角顶点的精确坐标。解决了灰尘所造成的干扰令微型晶片的高精度尺寸测量面临困难的问题。寸测量面临困难的问题。寸测量面临困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种四边形晶片角顶点定位方法


[0001]本专利技术涉及图像检测
，具体涉及一种四边形晶片角顶点定位方法。

技术介绍

[0002]在工业生产过程中，通常需要采用机器视觉的方式来判断产品表面是否存在缺陷。对于晶片产品而言，则需要检测其各边长度、各角角度等是否满足精度要求。
[0003]目前业界对微型晶片合格品的尺寸要求一般为边长误差在0.02毫米以内，角度误差在1度以内。为了实现准确的误差判断，微型晶片的尺寸测量精度需比上述误差要求再提高约一个数量级。
[0004]受生产环境等因素影响，晶片边缘不可避免地会粘有灰尘，这些灰尘所造成的干扰令微型晶片的高精度尺寸测量面临困难，因此，亟需一种能检测四边形晶片角顶点的方法。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中灰尘所造成的干扰令微型晶片的高精度尺寸测量面临困难，从而提供一种四边形晶片角顶点定位方法。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种四边形晶片角顶点定位方法，包括以下步骤：
[0007]S1：按顺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四边形晶片角顶点定位方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：按顺时针或逆时针方向顺序取原始图像角顶点a1、a2、a3和a4；S2：过原始图像角顶点a1任意取一直线m1，设定阈值Z，将直线m1不断向原始图像角顶点a1的对角方向平移，取直线m1在平移的过程中所经过原始图像的像素点中其像素值首先达到阈值Z的像素点，以此像素点的坐标为四边形晶片角顶点的粗略坐标b1，同理，过a2、a3和a4分别取m2、m3和m4，平移后可得到四边形晶片其余角顶点的粗略坐标b2、b3和b4；S3：取b1和b2之间的原始图像的若干行或列组成集合L，若由行组成集合L则指定从左往右或从右往左的搜索方向，若由列组成集合L则指定从上往下或从下往上的搜索方向，按搜索方向搜索集合L中各行或列的像素点中其像素值首先达到阈值Z的像素点的坐标，所有搜索所得的像素点的坐标组成b1和b2之间的坐标集合K1，同理，可得到b2和b3、b3和b4、b4和b1之间的坐标集合K2、K3和K4；S4：分别通过K1、K2、K3、K4来拟合四边形晶片各边的外边...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖明明，刘毅，
申请(专利权)人：广州航海学院，
类型：发明
国别省市：