多个射频芯片模块群测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种多个射频芯片模块群测装置，群测装置包括彼此连接的一信号分析器、一功率分配器、多个控制集成电路、一信号控制器与一功率结合器。功率分配器接收射频信号，并据此分别传送多个射频输入信号至射频芯片模块与控制集成电路。信号控制器控制每一控制集成电路调整其对应的射频输入信号的功率与相位的至少一个，以产生一射频输出信号。功率结合器从每一控制集成电路接收射频输出信号，以产生一测试信号。信号分析器接收测试信号，并根据每一射频输出信号的功率与相位的至少一个取得其对应的射频特性，以缩短测试时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
多个射频芯片模块群测装置


[0001]本技术涉及一种测试装置，且特别涉及一种多个射频芯片模块群测装置。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的演变与多元化应用，目前发展出各种射频芯片与模块。在射频芯片模块的开发过程中，需要利用一封装测试基座(SKT)结合射频测量检测射频芯片模块的传导电性参数。在进行检测时，是将多个射频芯片模块逐一设置在封装测试基座上，并以探针直接接触射频芯片模块的接脚以与射频芯片模块构成电性连接，再通过测试信号的传递与测量，以射频仪器进行射频芯片模块的传导电性测试。
[0003]图1为现有技术的单一射频芯片模块测试装置的示意图。请参阅图1，将一颗射频芯片模块10安置于测试板12上，利用信号收发器14的射频仪器将信号馈入射频芯片模块10的输入端，射频芯片模块10的输出端利用射频连接线接至射频仪器。测试板12具备电源供应电路与信号控制电路，以此控制射频芯片模块10的运作。因此，测试板12外接一控制单元16与一电源供应器，以分别提供控制信号与电源信号。信号收发器14与控制单元16由一控制主机18所控制。控制单元16会根据射频芯片模块10的功能进行程控。此现有的传统作法，在上述架构上，逐一控制信号供给来侦测其特性，通过网络分析仪14所读取的数据，与一标准射频芯片模块10所应具备的理论特性来比对，作为测试射频芯片模块10的功能的依据，符合所定义的特性输出，则判定此射频芯片模块10工作正常，否则即判别为“失能”或“瑕疵品”。在校正上，是可以通过定义或者控制参数调整来使得射频芯片模块10的输出合乎规格，或者定义出“输出表”来提供使用者植入此射频芯片模块10到其对应的电路，或者针对此射频芯片模块10定义的表来操作。因此，在测试合格时，需要同时来调整射频芯片模块10的输出特性使其满足所设计的规范。在此校正上，需要利用控制信号的调整来使得射频芯片模块10的输出与输入的对应关系合乎使用标准。在此单一射频芯片模块10的架构中，校正方式是利用控制信号的逐步调整，直到射频芯片模块10的输出与输入的信号达到预期的效果。
[0004]图2为现有技术的另一射频芯片模块测试装置的示意图，同时安置多个射频芯片模块进行群测。请参阅图2，通过群测机制来减少安置芯片的机械机构的动作时间，与射频仪器逐一测试所需要的上下料、信号线连接等时间，达到快速的目的。其作法为设计一个测试板20，以同时安装多个射频芯片模块22。在此测试板上同时植入切换器24与26，切换器24与26可以在不同时间选择一颗射频芯片模块22来建构一完整射频信号回路进行测试，因此在此测试板20上，同样具备电源电路、控制信号电路、外接的电源与控制单元28来执行测试的工作。此传统切换方式是使用切换器24与26将不同的路径上的射频芯片模块22依序切换、建立一完整射频信号回路进行测试，在此完整射频信号回路上，其测试方式与图1相同。测试板20设有多个插座(Socket)，其是供多个射频芯片模块22逐一安装，插座的底部有接脚可与射频芯片模块22连接，并控制射频芯片模块22的工作状态。射频芯片模块22的射频信号经由接脚导引至向量网络/频谱分析仪30逐一分析射频芯片模块22的射频特性，此路
径途中经过切换器26与方向性耦合器32，最后再进入向量频谱分析仪30。切换器24与26主要是切换路径至所欲测试的射频芯片模块22。在测试第一个射频芯片模块22时，切换器24与26会将路径切至测试第一个射频芯片模块22，而其他路径会断开来形成单一的射频信号回路，当信号经过方向性耦合器32时，主信号会回到调制解调器(Modem)34内确保射频芯片模块22的正常工作，另外一部分的信号会耦合至信号分析器30内，以分析测试结果，待第一个射频芯片模块22测试完成后，再将切换器24与26将路径切至第二个射频芯片模块22形成第二个射频信号回路。依此顺序，逐颗测试射频芯片模块22。此架构的特色在于安置测试板20的设计，是一个经过系统运作规划的架构，外接的控制单元28除了控制射频芯片模块22的操作模式外，亦需要控制切换器24与26的开与关的动作。此方法的优点是架构非常简单制作成本低，但是测试时间非常多，且每一路使用切换器24与26会产生射频匹配的问题与能量的过度损耗，因为切换器24与26会牵涉多级的建构。
[0005]因此，本技术旨在针对上述的困扰，提出一种多个射频芯片模块群测装置，以解决现有技术所产生的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种多个射频芯片模块群测装置，其能够缩短测试时间、避免射频电路断路的射频特性偏差，维持测量的准确度。
[0007]在本技术的一实施例中，一种多个射频芯片模块群测装置包括一信号分析器、一功率分配器、一信号控制电路与一功率结合器。信号分析器用以产生一射频信号。功率分配器电性连接信号分析器与多个射频芯片模块。功率分配器用以接收射频信号，并据此产生多个射频输入信号，且分别传送所有射频输入信号至所有射频芯片模块，所有射频输入信号的功率的总和等于射频信号的功率。信号控制电路电性连接所有射频芯片模块，其中信号控制电路用以通过所有射频芯片模块接收所有射频输入信号，并调整每一射频输入信号的功率与相位的至少一个，以产生多个射频输出信号。功率结合器电性连接信号控制电路与信号分析器。功率结合器用以接收所有射频输出信号，并相加所有射频输出信号的功率，以产生一测试信号。信号分析器用以接收测试信号，并根据每一射频输出信号的功率与相位的至少一个取得其对应的射频特性。
[0008]在本技术的一实施例中，信号控制电路包括多个控制集成电路与一信号控制器。所有控制集成电路分别电性连接所有射频芯片模块与功率结合器，信号控制器电性连接所有控制集成电路。所有控制集成电路用以通过所有射频芯片模块分别接收所有射频输入信号，信号控制器用以通过所有控制集成电路调整每一射频输入信号的功率与相位的至少一个，以利用所有控制集成电路分别产生所有射频输出信号。
[0009]在本技术的一实施例中，每一控制集成电路包括一相位偏移器、一可变衰减器与一放大器。相位偏移器电性连接信号控制器与射频芯片模块。相位偏移器用以通过射频芯片模块接收射频输入信号，信号控制器用以通过相位偏移器调整射频输入信号的相位。可变衰减器电性连接信号控制器与相位偏移器。可变衰减器用以从相位偏移器接收射频输入信号，信号控制器用以通过可变衰减器调整射频输入信号的功率。放大器电性连接可变衰减器与功率结合器。放大器用以从可变衰减器接收射频输入信号，并放大射频输入信号的功率，以产生射频输出信号。
[0010]在本技术的一实施例中，多个射频芯片模块群测装置还包括一控制主机，其电性连接信号控制器与信号分析器，其中控制主机用以控制信号控制器与信号分析器的运作。
[0011]在本技术的一实施例中，多个射频芯片模块群测装置还包括一测试基座，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有射频芯片模块，且功率分配器、信号控制电路与功率结合器设于测试基座上，并电性连接测试基座。
[0012本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多个射频芯片模块群测装置，其特征在于，包括：一信号分析器；一功率分配器，电性连接所述信号分析器与多个射频芯片模块；一信号控制电路，电性连接所述多个射频芯片模块；以及一功率结合器，电性连接所述信号控制电路与所述信号分析器。2.如权利要求1所述的多个射频芯片模块群测装置，其特征在于，所述信号控制电路包括：多个控制集成电路，分别电性连接所述多个射频芯片模块与所述功率结合器；以及一信号控制器，电性连接所述多个控制集成电路。3.如权利要求2所述的多个射频芯片模块群测装置，其特征在于，每一所述控制集成电路包括：一相位偏移器，电性连接所述信号控制器与所述射频芯片模块；一可变衰减器，电性连接所述信号控制器与所述相位偏移器；以及一放大器，电性连接所述可变衰减器与所述功率结合器。4.如权利要求2所述的多个射频芯片模块群测装置，其特征在于，还包括一控制主机，其电性连接所述信号控制器与所述信号分析器。5.如权利要求1所述的多个射频芯片模块群测装置，其特征在于，还包括一测试基座，其上设有多个插槽，所述多个插槽分别电性连接所述多个射频芯片模块，且所述功率分配器、所述信号控制电路与所述功率结合器设于所述测试基座上，并电性连接所述测试基座。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锡增，邱志伟，林昭和，刘人玮，
申请(专利权)人：欧姆佳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：