软性电路板及其制造方法技术

一种软性电路板，包括形成于绝缘胶带上的导电线路，以及填充于导电线路之间的显像型高分子材料层。此显像型高分子材料层具有多个孔洞暴露出部分导电线路，该些孔洞是作为与打印机金属凸点接触用。此绝缘胶带的材质是一种聚合物；而显像型高分子材料层是由防焊油墨或聚亚硫胺组成。本发明专利技术还涉及软性电路板的制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板(Flexible Circuit Board)及其制造方法，特别是有关于一种利用显像型高分子材料以制造作软性电路板的方法。使用于喷墨打印机内墨水匣(Cartridge)上的软性电路板，其作用在于提供一介质，将打印机的驱动电流经由软性电路板导入负责喷墨的芯片(Chip)内，以驱动墨水匣，使墨水匣得以进行喷墨列印作业。为了解传统软性电路板与打印机金属凸点的接触情形，请先参照附图说明图1。传统软性电路板所使用的基材104，大多为聚亚硫胺(Polyimide，PI)。而软性电路板上的导电线路106(Conductive traces)，如铜(Cu)或金(Au)等金属导电材质，则是经由TAB(Tape Automated Bonding)上的孔洞108(Holes)与打印机线路上的金属凸点110(Dimples)接触，以达到导通电流的目的。一般业界典型的TAB工艺中，在绝缘胶带(Tape)上挖取孔洞的方法通常有二种(1)以蚀刻(Etching)方法蚀刻绝缘胶带；以及(2)以冲击(Punch)方法直接冲挖绝缘胶带。此二种方法兹分述如后请先参照图2A-2J，其绘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨用软性电路板的制造方法，包括以下的步骤： 提供一绝缘胶带； 于该绝缘胶带上形成一导电线路；以及 形成一显像型高分子材料层填充于该导电线路的空隙间，其中该显像型高分子材料层暴露出部分该导电线路以形成多个打印机金属凸点接触孔洞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕椬境，彭明忠，陈志清，
申请(专利权)人：明基电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]