用于柔性印刷线路板的层压基片制造技术

本发明专利技术揭示了一种改进的用于柔性印刷线路板的基片，该线路板用于小型－尺寸的电或电子仪器的装配。该基片是一层压的片材体，由（ａ）一具有柔性的电绝缘材料层，例如塑料树脂膜和（ｂ）一具有特定厚度的铜箔，该铜箔用插入的（ｃ）热固性粘合剂层粘合的层压在绝缘薄膜（ａ）上。当铜箔（ｂ）与热固性粘合剂层（ｃ）接触的表面具有表面粗糙度Ｒｚ不超过３μｍ和向其提供一表面处理层，其中镍的含量的范围是０．００１到０．１ｇ／ｍ↑［２］时，能够获得优异的加工性能，该加工是将基片加工成具有细的图案的铜箔层的印刷线路板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新颖的用于柔性印刷线路板的层压基片。特别是，本专利技术涉及一种层压基片，该基片包括一电绝缘柔性薄膜或片和一层压在其上的金属箔，该金属箔可以黏附地直接结合或，优选的，以插入热固性粘合剂层的形式结合，通过在金属箔上制作布线图案以形成电路图从而将该基片加工成柔性印刷线路板。最近随着在电子
的快速发展和广泛进步，有一种突出的趋势就是常常需要用于信息传输的和加工的以及日常应用的电子仪器在尺寸上越来越紧凑，在重量上越来越轻和建造在电子设备中的装配密度越来越高。如果不在设备的装配中使用大量的柔性印刷线路板，这种需要永远不能够被满足，这是因为具有柔性并且能够经受重复弯曲的柔性印刷线路板适合于设备的高密度安装，尽管在很小的空间内，也能起到仪器的复合部件作用，如用作线路元件，电缆和接头。通常通过加工一用于柔性印刷线路板的基片来制造柔性印刷线路板，该印刷线路板是一层压片体，由一电绝缘薄膜或片和一金属箔组成，该电绝缘薄膜或片是例如一具有柔性的塑料树脂薄膜或片，该金属箔例如是一铜箔，其与绝缘薄膜层压在一起，在大多数情况下，在它们之间插入一热固性粘合剂层。即，基片上的金属箔是一布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性印刷线路板的基片，其是一整体的层压片材体，包括：（ａ）一具有柔性的电绝缘材料的薄膜；和（ｂ）一具有厚度范围是从５到１８μｍ厚的铜箔，其通过插入的热固性粘合剂层（ｃ）胶着地结合在一电绝缘材料（ａ）的薄膜的表面，与热固性 粘合剂层（ｃ）接触的铜箔（ｂ）的表面具有不超过３μｍ的表面粗糙度Ｒｚ和向该表面提供一表面处理层，其中镍的含量不超过０．２ｇ／ｍ↑［２］。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新井均，荣口吉次，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]