【技术实现步骤摘要】
一种测试数据的提取方法及系统
[0001]本专利技术涉及测试数据处理
,特别是涉及一种测试数据的提取方法及系统。
技术介绍
[0002]晶圆测试是指晶体上的每个晶粒进行针测,测试每个晶粒的功能和电气特性。其中晶圆中的每个晶粒是一个芯片,在芯片测试的过程中会产生大量的数据。具体的,一个晶圆包括多个晶粒,每个晶粒包括多个测试指标,每个测试指标又对应多项功能或者电气特性的测试,在测试的过程中单项指标又会进行多次测试,因此会产生大量的测试数据。在面对庞大的测试数据时,用户很难从测试结果中直接获取到有效的信息。
技术实现思路
[0003]针对上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种测试数据的提取方法,所述提取方法包括:S100,获取测试数据Data,所述Data包括N个测试条目E={E1,E2,
…
,E
i
,
…
,E
N
},E
i
为第i个测试条目,i的取值范围为1到N;E
i
包括第q种测试指标TRr/>q
、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种测试数据的提取方法,其特征在于,所述提取方法包括:S100,获取测试数据Data,所述Data包括N个测试条目E={E1,E2,
…
,E
i
,
…
,E
N
},E
i
为第i个测试条目,i的取值范围为1到N;E
i
包括第q种测试指标TR
q
、第f种测试对象名称TA
f
和M个测试点位上TR
q
的测试值;S300,提取E中测试对象名称和测试指标得到P种关联测试项AT={AT1,AT2,
…
,AT
p
,
…
,AT
P
},AT
p
={TA
f
,TR
q
},AT
p
为第p种关联测试项,p的取值范围为1到P;S500,对AT中每种关联测试项关联的所有测试值进行预处理,滤除无效数据得到预处理后的P种有效测试值集合;S700,对P种有效测试值集合中的噪声分别进行过滤,得到P种目标测试值集合GU={GU1,GU2,
…
,GU
p
,
…
,GU
P
},GU
p
为AT
p
关联的目标测试值集合;其中获取GU
p
的步骤包括:S710,计算第r
‑
1次过滤噪声后的有效测试值集合的均值μ和标准差σ,根据μ和σ得到第r次过滤的预期范围(μ
‑
hσ,μ+hσ),其中r大于1,h为预设系数;S730,当第r
‑
1次过滤噪声后的有效测试值集合中所有测试值都在预期范围内,则得到目标测试值集合GU
p
;否则,过滤掉在预期范围外的测试值,得到第r次过滤噪声后的有效测试值集合;根据第r次过滤噪声后的有效测试值集合再次执行S710和S730;S900,根据GU获取P种关联测试项的测试值分布指标DIS={DIS1,DIS2,
…
,DIS
p
,
…
,DIS
P
},DIS
p
为AT
p
的测试值分布指标,DIS
p
包括GU
p
的趋势度量值ME
p
和GU
p
的标准差;根据AT和DIS生成关联测试项和测试值分布指标的映射关系表。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S500包括:S510,获取AT中每种关联测试项中测试指标的最小阈值{THN1,THN2,
…
,THN
p
,
…
,THN
P
}和最大阈值{THX1,THX2,
…
,THX
p
,
…
技术研发人员:侯文婷,
申请(专利权)人:北京新享科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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