用于把电能提供到具有集成的热量和电磁干扰管理的微处理器的方法和装置制造方法及图纸

在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰（ＥＭＩ）。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子系统，特别涉及一种用于把电能提供到例如处理器这样的组件的系统和方法，并提供一种集成的管理散热和电磁干扰的方法。
技术介绍
在高性能的桌面或高端工作站/服务器中，必须设计高速处理器封装，以提供日益增加的小的形状系数(form-factor)。以最小的形状系数满足终端用户的性能要求，并且增加可靠性和制造能力，对于电能分配、热量管理和电磁干扰(EMI)控制领域提出严峻的挑战。为了增加可靠性并且减少散热要求，更新一代的处理器被设计为以较低的电压和较大电流而工作。不幸的是，这会产生许多设计难题。首先，处理器的较低工作电压导致对功率调节电路以及把电能提供到处理器的导电路径具有更多的要求。一般来说，处理器要求电源电压调节在额定值的10％的范围内。为了考虑到在从电源到处理器本身的路径上的阻抗变化，这对功率调节电路增加更多的要求，一般要求把电源电压调节在额定值的5％的范围内。较低的工作电压导致工程师从集中的电源设计转向分布的电源构架，其中电源连接在需要高电压和低电流的位置处，在此通过附近的功率调节电路转换为由处理器所需的低电压高电流电源。尽管可以把功率调节电路置于处理器封装中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块电路板组件，其中包括：安装有元件的基片；包括用于把电能提供到该元件的电路的电路板；以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件用于把该电路连接到该元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫T迪比恩二世，戴维哈特基，詹姆斯H卡斯凯德，卡尔E霍格，
申请(专利权)人：INCEP技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]