【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB的自动贴标装置
[0001]本技术涉及一种自动贴标装置,尤其涉及一种用于PCB的自动贴标装置,属于电子产品制造
技术介绍
[0002]随着电子制造业的快速发展,电子元件的发展,集成电路的开发,半导体材料的多元应用,电子产品日趋追求小型化,且电子产品功能更完整。电子产品所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成的集成电路,必须采用表面贴片元件。为了迎合客户需求并加强市场竞争力,电子制造业要做到低成本、高产量,且产出优质产品。这便要求生产批量化和生产自动化。
[0003]SMT这种由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装配技术,采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术,成为现今电子产品制造中最广泛应用的组装技术,并且日趋完善。在PCB进入SMT生产线之前,需要贴上标签,便于后续贴装和防呆。
[0004]现有技术的不足在于,需要人工贴标签,工作效率低下,且有标签贴偏和漏贴的现象,导致后续返工。另外,按照产能需求,每班生产线需要多人进行手动贴标,因此,人力成本较高。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于PCB的自动贴标装置,其特征在于:包括机箱,所述机箱中部设有水平底座,所述底座一端架设移载平台,用于吸取标签的吸标模组通过所述移载平台在水平方向和垂直方向进行位移,剥标模组、下相机模组以及上料模组三者从左到右依次设置在所述移载平台的下方,所述上料模组的右侧设有出料模组,所述上料模组和所述出料模组侧部设有水平导轨,所述导轨上滑动固定抓取机构,所述抓取机构通过所述导轨在所述上料模组和所述出料模组之间水平移动,并将所述PCB从所述上料模组转移至所述出料模组,所述出料模组包括设置在底部的用于水平放置PCB的托板,以及设置在所述托板一端的垂直侧板,所述侧板外侧壁的顶部设有传感器。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB的自动贴标装置,其特征在于:所述移载平台包括相互平行的第一滑轨和第二滑轨,第三滑轨垂直搭设在所述第一滑轨和所述第二滑轨上,且所述第三滑轨的端部与所述第一滑轨和所述第二滑轨通过连接件滑动连接,所述第三滑轨侧部与第四滑轨垂直连接,所述吸标模组与所述第四滑轨滑动连接,所述吸标模组顶部设有第一电机,通过所述第一电机驱动所述吸标模组在垂直方向上下运动,所述移载平台还设有第二电机,所述第二电机用于驱动所述第三滑轨在所述第一滑轨和所述第二滑轨上进行往复运动,所述第二电机还用于驱动所述吸标模组在所述第三滑轨上进行往复运动。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB的自动贴标装置,其特征在于:所述上料模组包括设置在底部的一对水平支撑杆,所述支撑杆上方水平设有支撑板,用于放置所述PCB,侧夹模组通过与所述支撑杆相连的固定块模组...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵长涛,朱沛,肖飞,
申请(专利权)人:深圳长城开发苏州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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