利用散热器护罩散热的散热器装置制造方法及图纸

在一个实施例中，本发明专利技术是一种包括散热器器件（１３０）和散热器护罩（１４０）的散热器装置（１００）。该散热器器件（１３０）用于从热源（１１０）传递热量。该散热器护罩（１４０）和该散热器器件（１３０）热耦合。因而，该散热器护罩（１４０）从散热器器件（１３０）传递热量，并耗散由热源（１１０）产生的热量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热装置的领域。更具体地说，本专利技术的实施例涉及使用热护罩的散热器。
技术介绍
电子设备的性能可靠性和预期寿命和设备的元件温度有关。随着设备温度的升高，器件的可靠性和预期寿命呈指数地减少。因此，设计者试图通过有效地控制器件的操作温度来增加元件的可靠性和预期寿命。随着集成电路(IC)芯片密度的增加，由IC芯片产生的热量也增加。需要除去由I C芯片产生的过量的热量，以便确保正确地操作。更具体地说，如果不除去过量的热量，则过量的热量可以烧毁和破坏IC芯片。技术趋势驱使IC设计朝向更高功率的IC芯片，其放出越来越多的热量，因而使得有效地除去过量的热量成为一个重要的设计问题。此外，技术趋势使得计算机的结构越来越小，使得系统元件更接近处理器。随着CPU速度的增加，使辅助器件更加靠近CPU以便提供较快的访问时间是重要的。对于多处理器系统尤其如此，其中需要使处理器彼此尽量接近，以便得到最佳的性能。在试图在更密的封装结构中装配冷却装置时，通常带来设计问题。更具体地说，具有较小的空间用来安装用于增加冷却装置的表面积的散热片或其它结构。因而，面临设计工程师的问题是除去增加的过量的热量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器装置（１００），包括：散热器器件（１３０），用于从热源（１１０）传递热量；以及与所述散热器器件（１３０）呈热耦合的散热器护罩（１４０），所述散热器护罩（１４０）用于从所述散热器器件（１３０）传递热量，并用于耗散所述热量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：H米亚穆拉，CG马洛尼，
申请(专利权)人：惠普公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]