半导体封装装置制造方法及图纸

本申请提出了一种半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体，间隔设置在载体上的光接收件和光发射件，透光层，以及滤光膜；透光层包覆光接收件，并具有相对的底面和顶面，底面朝向载体，顶面对外显露；滤光膜设置在透光层的顶面与底面之间，且投影范围覆盖光接收件。本申请通过将滤光膜设置在透光层的顶面与底面之间，且投影范围覆盖光接收件，使得，既能以滤光膜过滤掉环境噪声，避免环境噪声进入光接收件；也能减少耐高温材料的使用，使得位于滤光膜上方的透光层部分采用普通的透光硅胶即可，从而降低成本；还能以透光层保护滤光膜，避免滤光膜磨损以及因此导致的性能下降或性能受损。受损。受损。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装装置。

技术介绍

[0002]随着穿戴式装置的兴起，除了各种生物侦测及感应装置的需求越来越高外，还需要达到轻薄短小方能符合市场需求，为此，可以将生物传感器(Bio sensor)整合进单一SiP(System In a Package，系统级封装)内以实现轻薄短小等需求。
[0003]参考图1，示出了现有的一种半导体封装装置，包括FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)10，FPC 10上设置有作为出光端的LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)12和作为接收端的PD(Photo
‑
Diode，光电二极管)11，进行封装时，可以先制作阻光体13分别围起LED 12和PD 11，作为遮光挡墙(Opaque dam)，再填入透光硅胶14，并在透光硅胶14表面镀上一层仅能让特定波长的光通过的光学薄膜15，光学薄膜15用于过滤掉外界的噪声。
[0004]然而，须采用蒸镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：载体；光接收件和光发射件，间隔设置在所述载体上；透光层，包覆所述光接收件，并具有相对的底面和顶面，所述底面朝向所述载体，所述顶面对外显露；滤光膜，设置在所述透光层的顶面与底面之间，且投影范围覆盖所述光接收件。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述滤光膜设置在所述光接收件的顶面。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述透光层包括包覆所述光接收件和所述滤光膜的第一透光部，以及包覆所述光发射件的第二透光部。4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一透光部具有位于所述滤光膜下方且包覆所述光接收件的下透光区，以及位于所述滤光膜上方的上透光区。5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其特征在于，所述上透光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张澄凯，陈仁君，林柏州，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：