组装操作性良好的封装构造制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种组装性能良好、低价并且小型的封装构造。本发明专利技术的封装构造中，覆盖第一电路（５）的第一罩（８）和覆盖第二电路（７）的第二罩（９），其上相互对着的各侧板（８ｂ、９ｂ）的下端部通过连接部（１０）连接，由于连接部（１０）和侧板（８ｂ、９ｂ）的下端部焊接在电路板（１）上，因此，电路板上可一次性地安装罩（８、９），其安装作业性能良好，可获得低价制品。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种封装构造，其特征在于：具有在相互区分的第一、第二区域上安装有电子部件以形成第一、第二电路的电路板，以及以分别覆盖第一、第二电路的方式通过焊接安装于上述电路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分别由上板、和从该上板向下方弯折的侧板构成，同时上述第一、第二罩的相互对着的各上述侧板的下端部通过连接部相连接，该连接部与上述侧板的下部被焊接在上述电路板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边芳清，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]