刚性挠性基板及使用该基板的照相机制造技术

本发明专利技术提供一种刚性挠性基板及使用该基板的照相机，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在将裸芯片倒装封装在所述基板上的情况下，可以增强受力能力并提高封装密度。本发明专利技术的特征在于，在具有把挠性基板与硬质基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在硬质基板１０上设置开口１，露出挠性基板的一部分，在所述开口１内的露出部上使用倒装焊接法封装半导体器件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刚性挠性基板，特别涉及通过倒装焊接法将半导体器件等裸芯片封装在使硬质基板和挠性基板重叠的多层结构的刚性挠性基板。
技术介绍
正如大家所知，近年来，随着数字照相机和便携式电话等电子设备的小型化，在设计方面采取了各种措施。例如，利用了以下所谓的“刚性挠性基板”其通过将硬质基板夹在挠性基板中使它们重叠，可以达到多层化和可弯曲的效果、并可以不通过连接器三维地配置基板。此外，还有通过使用倒装焊接法，将CPU等半导体器件(以下称为裸芯片)直接封装在挠性基板上来提高封装密度的技术。即，如图4所示，通过将硬质基板10夹在挠性基板11中使它们重叠来构成刚性挠性基板12。然后，通过倒装焊接法将裸芯片3封装(以下，称为倒装封装)在该硬质基板10上。然而，在上述刚性挠性基板12上进行倒装封装的情况下，通常将CPU等裸芯片3封装在所述基板12的硬质基板10上。但是，如果在封装时和固定基板时向基板施加应力，则由于硬度高，应力就会施加到被倒装封装的裸芯片的端面上，因此，硬质基板存在连接强度不稳定，可靠性下降的问题。另外，倒装封装不能与其他部件同时封装。因此，一般采用先对倒装封装的器件进行封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电气基板的照相机，其特征在于，具有： 挠性基板； 重叠在所述挠性基板上、与所述挠性基板成为一体的硬质基板； 在所述硬质基板上开设的开口部； 所述挠性基板上从所述开口部露出的露出部； 倒装封装在所述露出部上的半导体器件。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田澄人，大久保光将，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]