【技术实现步骤摘要】
宽频无线微距离传感器的接收电路、发射电路、通信系统
[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种对物联网终端算力要求低、无需网关的结构简单的宽频无线微距离传感器的接收电路、发射电路、通信系统。
技术介绍
[0002]常见的无线通讯技术，因为辐射强度阻塞或者天线设计问题，接收端靠近发射端会出现“灯下黑”现象，并不适合作为超短距离（小于50厘米）的信号传输，同时也受到复杂程度和成本的原因，也很少有工程师会将其他复杂的无线模块应用在此种特殊的应用场景中。
[0003]常见的超短距离传输，基本上是红外和声波传输，他们的问题是，传输带有方向性，信号很容易被遮挡，使用过程中需要将发射端对准接收端，结构上一定要把发射端或者接收端开口露出机壳等等。
[0004]而常见的不接触的接近传感器，通常只有一端是有源的，另一端则是待检测的对象，通过检测对象的声波反射或反光，电磁或者电容特性，来判断被测对象的接近与否，但基本上不能判断其接近的程度。
[0005]物联网时代的智能电器，通常都需要进行基础的设置和简单的传...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽频无线微距离传感器的接收电路，用于接收上一级设备发送的近距离高频无线信号，其特征在于，包括：第一VCC、第一PCB天线、第一电阻、第二电阻、第一电容、第一TVS二极管、第一三极管及微控制器；所述第一PCB天线为所述接收电路的信号输入端，所述第一PCB天线的正极连接于所述第一电容的正极，所述第一电容的负极接地；所述第一PCB天线的负极连接所述第一TVS二极管的正极，所述第一TVS二极管的负极连接到所述第一三极管的基极，所述第一三极管的射极接地；所述第一VCC通过所述第一电阻连接到所述第一三极管的集电极；所述第一电阻的负极还连接所述第二电阻的正极，所述第二电阻的负极连接所述第一PCB天线的正极；所述第一三极管的集电极形成所述接收电路的信号输出端，并向下一级设备输出信号。2.如权利要求1所述的宽频无线微距离传感器的接收电路，其特征在于，所述下一级设备为微控制器，所述接收电路的输出端连接所述微控制器的一个I/O口。3.如权利要求1所述的宽频无线微距离传感器的接收电路，其特征在于，还包括第二TVS二极管，所述第二TVS二极管的负极连接于所述第一PCB天线的正极或负极，所述第二TVS二极管的正极接地；或所述第二TVS二极管的负极连接所述第一PCB天线的正极，正极连接所述第一PCB天线的负极。4.一种宽频无线微距离传感器的发射电路，用于发射近距离高频无线信号，其特征在于，包括：信号输入端、第二VCC、第二PCB天线、第三电阻、第二三极管、第二电容、第三电容、第四电阻；所述第二PCB天线为所述发射电路的信号发射端并用于向下一级设备发送近距离高频无线信号，所述第二PCB天线的正极连接所述第二VCC，所述第二PCB天线的负极连接所述第二电容的正极；所述信号输入端通过所述第三电阻连接所述第二三极管的基极；所述第二三极管的集电极连接至所述第二PCB天线的负极，所述第二三极管的射极与所述第二电容的负极连接；所述第四电阻与第三电容并联后正极连接于所述第二三极管的射极，负极接地。5.如权利要求4所述的宽频无线微距离传感器的发射电路，其特征在于，还包括第三TVS二极管，所述第三TVS二极管的负极连接于所述第二PCB天线的正极，所述第三TVS二极管的正极连接于所述第二PCB天线的负极。6.如权利要求4所述的宽频无线微距离传感器的发射电路，其特征在于，还包括第四电容，所述第四电容的正极连接所述第二VCC，负极接地。7.一种宽频无线微距离传感器的通信系统，其特征在于，包括：发射器及接收器，所述发射器包括发射电路并用于向所述接收器发送近距离高频无线信号；及所述接收器包括如权利要求1
‑
3任一项所述的无线微距离传感器的接收电路，并用于
接收所述发射器所发射的高频无线信号。8.一种宽频无线微距离传感器的通信系统，其特征在于，包括：发射器及接收器，所述发射器包括如权利要求4
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6任一项所述的无线微距离传感器的发射电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子松，
申请(专利权)人：泉州艾奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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