将至少一个元件从初始载体到最终载体的选择传递方法技术

本发明专利技术涉及一种从一初始载体向一最终的载体选择传递薄片的方法，每个薄片包括至少一个元件，该元件由微电子和／或者光电子和／或者声音和／或者机械装置构成，这些元件在一初始载体表面层中实施，该方法包括如下步骤：ａ）将该传递载体固定在该初始载体的表面层上；ｂ）除去初始载体的不对应该表面层的部分；ｃ）通过沿该表面层的厚度进行切割，侧向限定这些薄片，使得这些可以被切断的区域受到该切割；ｄ）保持待传递的一个或者多个薄片，在这些可以切断的相应的区域中通过施加能量使它们分开；ｅ）将从步骤ｄ）分离的一些薄片或者多个薄片转移并且固定到该最终载体上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一个或者多个元件的选择传递，可以是一般称为薄片的从一个生产载体朝向一个接收载体传递。特别地本专利技术涉及部分地或者完全完工的半导体芯片从其初始基片到新的基片的传递，其中该初始基片上半导体芯片被制造，该新的基片本身可以被微电子的技术处理。本专利技术特别允许传递已经被电气检测的芯片，例如从其最初的基片朝向处理过的或者未处理的半导体材料的载体，朝向玻璃的透明材料载体，朝向塑料的刚性或者柔韧的载体，或者朝向陶瓷材料的载体传递面积为1平方毫米-1平方厘米的芯片。本专利技术还允许例如将诸如垂直腔表面发射激光器或者VCSEL(用于表示垂直腔表面发射激光器)或者一些小的III-V半导体块从它们的初始基片传递到一些硅片上，这些硅片被根据微电子技术准备，以便获得一些在硅上的III-V半导体元件。本专利技术还可以用于将可能被电气检测和变薄的电子电路，通过粘和转移到塑料卡片上以便实施芯片卡。现有技术存在有许多允许将一些半导体芯片或者芯片组向一接收载体传递。参照称为“外延生长剥离”的技术，有机或者矿物粘和(分子附着)和称作“flip-chip”的技术。与前两个方法相反，后面的技术不允许控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
选择地将薄片（１６，２６，３６）从一初始载体（１０，２０，３０）向一最终的载体（１９，２９，３９）传递的方法，每个薄片包括一微电子和／或者光电子和／或者声学的和／或者机械的装置的至少一个构成元件（１１，２１，３１），这些元件实施在该初始载体的一个表面层中，该方法包括如下步骤：ａ）将一传递载体（１４，２４，３４）固定在该初始载体（１０，２０，３０）的表面层上，ｂ）去除与该表面层不对应的初始载体的部分，ｃ）在由传递载体和表面层构成的组件上，通过沿该表面层的 厚度进行的切割，侧向限定一些薄片，该切割使得一些可以断裂的区域继续存在，ｄ）夹持一个或者多个待传...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C费格特，B阿斯帕，V布勒特，
申请(专利权)人：法国原子能委员会，
类型：发明
国别省市：FR[法国]